【正文】 流爐時(shí)， SMA 上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。在焊接過(guò)程中禁止打開(kāi)回流焊上蓋；操作時(shí)請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；把要回爐的 PCB 固定在支架上，再放到傳送鏈條網(wǎng)上；未經(jīng)許可回流焊程序禁止改動(dòng)；禁止在回流焊主機(jī)上做與工作無(wú)關(guān)事項(xiàng)；焊接后的 PCB 目檢，判斷：有無(wú)錯(cuò)位，有無(wú)立碑，有無(wú)橋接，極性，器件位置，虛焊等不良現(xiàn)象。 ： A 面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊→ B 面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。 回流焊流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的 板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。 7)供料器中心軸線與吸嘴垂直 。 5)編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。 3)吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。其 產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。 7)吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。 5)吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。 3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： 1)PCB 板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大 ，下曲最大 。 7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。 5)貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。 3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。 (3)取件不正常： 1)元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。 4)姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。 2)貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。 (2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。 4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。 2)支撐銷(xiāo)高度不一致，致使印制板支撐不平整。 （ 1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下： PCB 板的原因 :1） PCB 板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。 6)是否發(fā)生在特定的批量上。 4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。 2)了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無(wú)異常聲音。 提高 SMT 設(shè)備貼裝率 SMT 設(shè)備 在選購(gòu)時(shí)主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實(shí)際使用過(guò)程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持 SMT 設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 14 課題。要妥善保養(yǎng)設(shè)備，按照各設(shè)備保養(yǎng)說(shuō)明切實(shí)做保養(yǎng)記錄。 ，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》進(jìn)行操作，對(duì)每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過(guò)程 控程序進(jìn)行首檢、自檢、互檢等。 ，如不符合元件要求的濕度，必須放在干燥箱內(nèi)，按要求烘干，方可使用。在根據(jù)上料清單上料對(duì)應(yīng)的同時(shí)，要注意有極性件的方向。 貼片機(jī)操作注意事項(xiàng)： ，檢查 feeder 壓片是否蓋好，器件所使用的 feeder是否適合， feeder 是否上到位等。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來(lái)完成所有這些元件貼裝。 SMT 元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。 ： 像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺(tái)、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類(lèi)情況的不良，調(diào)整設(shè)備硬件，使其兩者水平。 （ 3)原材料不良。網(wǎng)板與 PC 之間間隙過(guò)大，焊膏殘留未能及時(shí)清除。 （ 3)原材料不良， PCB 焊盤(pán)污染，使焊錫不能很好的粘在焊盤(pán)上。 （ 2)人為原因。 ： （ 1)設(shè)備原因。長(zhǎng)時(shí)間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會(huì)造成橋連。設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，比如印刷間隙過(guò)大，使焊膏壓進(jìn)網(wǎng)孔較多，焊膏厚度過(guò)高。 ，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。 ，對(duì)焊 膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。溫度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。 25℃177。 ，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過(guò) 8h，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。 ，要對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行目測(cè)，根據(jù)所加工的PCB 板上的最小焊盤(pán)間距 調(diào)整錫膏印刷厚度，間距小的應(yīng)適當(dāng)減小厚度。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。 焊膏 的使用工藝及注意事項(xiàng) 在焊膏使用過(guò)程中要注意以下幾點(diǎn)： ，根據(jù)各板子的工藝要求選用有鉛或無(wú)鉛的焊膏。完成這個(gè)印刷過(guò)程而采用的設(shè)備就是絲網(wǎng)印刷機(jī)。 SMT 生產(chǎn)中的印刷、貼 裝、回流 SMT 生產(chǎn)中的印刷 隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過(guò)程中，焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作用越來(lái)越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。如果焊錫合金在 起始 表面未達(dá)到潤(rùn)濕一般認(rèn)為是不潤(rùn)濕。 IPC610C 焊接可接受性要求： 根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤(rùn)濕的定義，焊點(diǎn)潤(rùn)濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤(rùn)濕角很小或?yàn)榱?。包括能持續(xù)運(yùn)行的高可靠、長(zhǎng)壽命軍用、民用設(shè)備。包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能、長(zhǎng)壽命測(cè)量?jī)x器等。這三個(gè)級(jí)別的產(chǎn)品分別是： 1 級(jí)產(chǎn)品，稱(chēng)為通用類(lèi)電子產(chǎn)品。它制定的標(biāo)準(zhǔn)絕大部分已被采納為 ANSI 標(biāo)準(zhǔn)（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)組織）其中部分標(biāo)準(zhǔn)被美國(guó)國(guó)防部（ DOD）采納，取代相應(yīng)的 MIL 標(biāo)準(zhǔn)（美國(guó)軍 用規(guī)范）。 IPC 不但在美國(guó)的印制電路界有很高的地位，而北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 11 且在國(guó)際上也有很大的影響。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達(dá)不到規(guī)定要求，將會(huì)導(dǎo)致 SMC/SMD 的“曼哈頓”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。直接影響產(chǎn)品可靠性能。 SMC/SMD 通過(guò)貼片機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個(gè)環(huán)節(jié)。組裝故障是指由于組裝工藝中的問(wèn)題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。運(yùn)行故障是指產(chǎn)品不能正常工作，但又不是器件故障和組裝故障引起的。 SMT 產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運(yùn)行故障、組裝故障三類(lèi)主要故障中反映出來(lái)。它泛指在采用 SMT 進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過(guò)程中的組裝北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 10 設(shè)計(jì)質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、 PCB、焊錫膏等組裝材料）、組裝工藝質(zhì)量（過(guò)程質(zhì)量）、組裝焊點(diǎn)質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量）、組裝設(shè)備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測(cè)與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設(shè)計(jì)、檢測(cè)、控制、和管理的行為與結(jié)果。實(shí)際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱(chēng)為 SMT 組裝系統(tǒng)。 SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)系統(tǒng)簡(jiǎn)稱(chēng)為 SMT 組裝系統(tǒng)。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測(cè)試、返修等，其主要組裝設(shè)備有焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及返修設(shè)備等。電 子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行 。 為什么要用表面貼裝技術(shù) 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路 (IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 。降低成本達(dá) 30%~50%。減少了電磁和射頻干擾。焊點(diǎn)缺陷率低。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 9 第 3 章 表面組裝質(zhì)量管理 一些關(guān)于 SMT 的基礎(chǔ)知識(shí) SMT 的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn) 品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。 （ 8）嚴(yán)格遵守生產(chǎn)進(jìn)度計(jì)劃，避免加班加點(diǎn)突擊任務(wù)。 （ 6）堅(jiān)持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場(chǎng)整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。 （ 4）生產(chǎn)設(shè)備的可靠性 生產(chǎn)線上的工具、檢測(cè)設(shè)備，必須具備滿(mǎn)足產(chǎn)品要求的精度，并有專(zhuān)門(mén)部門(mén)和人員負(fù)責(zé)定期檢查、維護(hù)。整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對(duì)協(xié)作單位進(jìn)行實(shí)地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術(shù)水平、設(shè)備工裝等。所供材料必須進(jìn)行測(cè)試、篩選，關(guān)鍵材料應(yīng)進(jìn)行老化篩選及早剔除那些早期失效 的元器件。 （ 2）材料的可靠性 對(duì)材料供貨單位必須經(jīng)嚴(yán)格考查比較后才能進(jìn)行選擇。 （ 1）人員的可靠性 人員是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應(yīng)具有熟練的操作技能和兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。在生產(chǎn)過(guò)程中必須采取強(qiáng)有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。 2．產(chǎn)品生產(chǎn)中的可靠性保證 一個(gè)精良的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，若缺乏高品質(zhì)的元器件和原材料，缺乏先進(jìn)的生產(chǎn)方式和工藝。不可過(guò)分追求高指標(biāo)的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時(shí)應(yīng)充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。下面將分別介紹產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品試制、產(chǎn)品制造等方面的可靠性保證。 生產(chǎn)過(guò)程的可靠性是可靠性技術(shù)的一個(gè)重要方面。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品電路及結(jié)構(gòu)的日趨復(fù)雜，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性要求也越來(lái)越高。 圖 11 可靠性結(jié)構(gòu) 對(duì)于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結(jié)構(gòu)是一個(gè)全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。電子元器件的特點(diǎn)是，并聯(lián)會(huì)使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個(gè)元器件失效，電路的外部特性都會(huì)發(fā)生變化。 需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。如圖 1－ 1（ a）所示。 最常見(jiàn)的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。 電子整機(jī)的可靠性結(jié)構(gòu) 電子整機(jī)產(chǎn)品是由許多元器件按照一定的電路結(jié)構(gòu)組成的。 假設(shè)電子整機(jī)產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對(duì)所有元器件進(jìn)行了使用篩選，元器件的失效率是一個(gè)小常數(shù) ? ，則它的可靠度為 tetR ???)( 其預(yù)期的壽命計(jì)算公式為 ?? /1)()( ??? ? ? ? dtedttRtF t 電子元器件的失效一般還可以分成兩 類(lèi)：一類(lèi)是元器件的電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機(jī)故障一般叫做“硬故障”；另一類(lèi)是隨著時(shí)間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類(lèi)失效引起的整機(jī)故障一般稱(chēng)為“軟故障”。 失效率 對(duì)于電子元器件來(lái)說(shuō)，把壽命結(jié)束稱(chēng)為失效。例如，十幾年前生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)，也許沒(méi)有損壞，但其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和配置已經(jīng)不能運(yùn)行運(yùn)行今天的軟件。 IT 行業(yè)是技術(shù)更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。這些意外情況的發(fā)生是不可預(yù)知的，也是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段不予考北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 6 慮的因素。使用壽命的長(zhǎng)短，往往與某些意外情況是否發(fā)生有關(guān)。例如，電路保護(hù)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長(zhǎng)；反之，會(huì)縮短它的期望壽命。 第一，產(chǎn)品的期望壽命，它與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程有關(guān)。 壽命 電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成某一特定功能的時(shí)間，是有一定規(guī)律的。 可靠性 通俗地說(shuō)，電子產(chǎn)品的可靠性是指它的有效工作壽命。 （ 3）環(huán)境適應(yīng) 性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別。 （ 2）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會(huì)逐漸老化，壽命會(huì)逐漸減少?？煽啃杂挚梢苑譃楣逃锌煽啃?、使用可靠性和環(huán)境適應(yīng)性三個(gè)內(nèi)容。 上述內(nèi)容只是企業(yè)全面質(zhì)量管理中的一部分，由于產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)各項(xiàng)工作的綜合反映，涉 及到企業(yè)的每一個(gè)部門(mén)，這里不再詳述。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 4 （ 4）加強(qiáng)操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。 （ 2）統(tǒng)一計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)，并對(duì)各類(lèi)測(cè)量工具、儀器、儀表定期進(jìn)行計(jì)量檢驗(yàn)，保證產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)和精度指標(biāo)。 （ 1）各道工序、每個(gè)工種及產(chǎn)品制造中的每個(gè)環(huán)節(jié)都需要設(shè)置質(zhì)量檢驗(yàn)人員，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)。 （ 6）制訂產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)文件，健全產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)手段，取得產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢查機(jī)關(guān)的鑒定合格證。通過(guò)試生產(chǎn)、驗(yàn)證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗(yàn)證工裝設(shè)備、工藝操作、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達(dá)到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)質(zhì)量要求，并進(jìn)一步進(jìn)行修正和完善。 （ 3）組織有關(guān)專(zhuān)家和單位 對(duì)樣機(jī)進(jìn)行技術(shù)鑒定，審查其各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合國(guó)家有關(guān)規(guī)定。 （ 1）制定周密的樣機(jī)試制計(jì)劃，一般情況下，不宜采用邊設(shè)計(jì)、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式。 2．產(chǎn)品試制與質(zhì)量管理 產(chǎn)品試制過(guò)程包括完成樣機(jī)試制、產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型、小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。 （ 3）對(duì)所選設(shè)計(jì)方案中的技術(shù)難點(diǎn)認(rèn)真分析，組織技術(shù)力量進(jìn)行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn) 題，初步確定設(shè)計(jì)方案。 （ 2）根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查資料，進(jìn)行綜合分析后制定產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)并設(shè)計(jì)實(shí)施方案。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 3 可靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎(chǔ)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段的質(zhì)量管理 應(yīng)該包括如下內(nèi)容。 1．產(chǎn)品設(shè)計(jì)與質(zhì)量管理 產(chǎn)品設(shè)計(jì)是產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生和形成的起點(diǎn)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)著力設(shè)計(jì)完成具有高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品，并根據(jù)企業(yè)本身具有的生產(chǎn)技術(shù)水平來(lái)編制合理的生產(chǎn)工藝技術(shù)資料，使今后的批量生產(chǎn)得到有力保證。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應(yīng)、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準(zhǔn)備、生產(chǎn)場(chǎng)地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進(jìn)行各類(lèi)生產(chǎn)人員的技術(shù) 培訓(xùn)、設(shè)置各工序工種的質(zhì)量檢驗(yàn)、制定產(chǎn)品試驗(yàn)項(xiàng)目及包裝運(yùn)輸規(guī)則、開(kāi)展產(chǎn)品宣傳與銷(xiāo)售工作、組織售后服務(wù)與維修等。 (3)批量生產(chǎn) 開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的最終目的是