pcb設(shè)計(jì)流程及pcblayout設(shè)計(jì)(參考版)
2025-02-07 16:59本頁(yè)面
【正文】 在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。 電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。 PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層，盡量不要使用不必要的過(guò)孔。 使用較薄的 PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。比如對(duì) 610層的內(nèi)存模塊 PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil的過(guò)孔。等效阻抗： XL=πL/T1090=216。電容引起的上升時(shí)間變化量： T1090=(Z0/2)隔離孔直徑 D2，過(guò)孔焊盤(pán)的直徑 D1， PCB板的厚度 T，板基材介電常數(shù)為 ε 寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]寄生電容： C=(D2D1)阻尼電阻：根據(jù)電阻在電路中作用命名，主要為了防止回路構(gòu)成等幅震蕩，通過(guò)在線路中串聯(lián)或并聯(lián)電阻來(lái)實(shí)現(xiàn) 高速 PCB 中過(guò)孔設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)：216。 輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。216。216。216。第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧高頻數(shù)字電路 PCB布線規(guī)則：216。216。216。216。216。LayerSGPSSGSSGPSSGSSGSSGPSSGPSGGSS：信號(hào)層G：底層P：電源層 一般 PCB 的布線的注意事項(xiàng)：216。Layer6第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：分隔開(kāi)的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效v 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗v 應(yīng)避免地環(huán)路v 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略v 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件v 高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)如果不能采用地平面，可以采用 “星形 ”布線策略來(lái)處理電流回路旁路電容或去耦電容第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧IC電源輸入電源接口電源接口IC電源輸入在電源走線時(shí)，盡可能的降低環(huán)路面積；在條件允許的情況下，鋪設(shè)地平面層盡可能保證每個(gè)電源輸入端都有一個(gè)去耦電容去耦電容應(yīng)加在電源輸入的兩端，于電源的正端直接連接布局規(guī)劃第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧模擬電路放置在線路的末端印制導(dǎo)線寬度與容許電流：第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧實(shí)際使用中，為了保證散熱等因素，印在該基礎(chǔ)上增加 2倍左右的寬度多層板的常用的疊層順序：第四章： PCB Layout 設(shè)計(jì)技巧8n 取消備份 DDB文件減肥：“ File” 菜單左邊一個(gè)向下的灰色箭頭取消備份： preferencecreate backup files壓縮文件： design utilitiesperform pact after closingn 常用 rule設(shè)置： Clearance Constraint：不同兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的間距； Routing Via Style：設(shè)置過(guò)孔參數(shù)，具體含義在屬性里有圖； Width Constraint:導(dǎo)線
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