【正文】 若客戶 有指定 ,則以客戶指定為準 ), 非重要區(qū)域每支金手指允許 2個針孔 ,每面不可超過 2根手指 加工檢驗標準 2023/1/21 51 檢驗項目 (噴錫 ) 定義及標準 凹陷 錫墊不得有缺口 ,凹陷 ，錫厚壓扁，錫面 發(fā)黑 不允許有錫擊，錫厚壓扁，錫面發(fā)黑的現象 . ，錫絲及錫橋 錫面粗糙，錫絲及錫橋不允許 加工檢驗標準 2023/1/21 52 檢驗項目 定義及標準 防焊應覆蓋之線路板面及 G/F 均不可沾錫，臨近 G/F 之道通孔不可有錫球〃 SMD露銅 PAD 或 SMD不可有露銅現象 ,線路亦不可有刮傷露銅 情形 不允許錫薄和發(fā)白 加工檢驗標準 2023/1/21 53 制程名稱 :印文字 架網 對位 調油墨 烘烤 印刷 2023/1/21 54 制程名稱 :印文字 流程簡介 : 用絲網於 PCB表面印出文字 ,表示其電子零件的安裝位置 ,該文字具有標示作用 原理 : 與防焊印刷相接近 2023/1/21 55 文字檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 ， 錯印 不可有文字漏印，錯印之現象 . 不均 下墨不均不可有 ON PAD 文字不允許有 ON PAD之現象 ,模糊 能辨識則允收 2023/1/21 56 制程名稱 ﹕ 成型 流程簡介 ﹕ 按客戶要求將一大塊 PCB分割成統(tǒng)一形狀的單一小個體 . 2023/1/21 57 成型 /沖模 成型作業(yè)流程 斜邊 VCUT 品質檢驗 成品清洗 2023/1/21 58 成型作業(yè)基本原理 ﹕ 由制前工程編寫成型程式 ,再將此程式輸入到成型機內 ,成型機運行此程式同時帶動洗刀將一大塊 pcb分割成多個小 pcs,此動作即稱之為 成型 :利用己成型的模具 ,將 pcb放在其上 ,pcb在沖 壓機強力作用下 ,制作出客戶所要求的圖形 :在多個互相聯(lián)接的單 pcs板之間切一條小槽 , 其槽深為該板厚的 2/3 :在板邊用刀具斜出規(guī)定的角度 2023/1/21 59 成型檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 板屑 ,毛刺 ,發(fā)白等切割不良判要缺點 (MA) 外型呎寸公差除特殊要求外一般為 +/5mil ,斷裂或過淺折不斷 ,且不可漏 vcut 2023/1/21 60 檢驗項目 定義及標準 vcut角度 ,vcut深淺依客戶要求 槽大 不可超出工單規(guī)定之公差範圍 沖模暈圈的侵入不超過板邊緣的 50% 成型檢驗標準 2023/1/21 61 制程：成測 ： 板子出廠前一定要經過短 ,斷路測試 ,以確保功能無誤 ,保證品質完美無缺 ,使之滿足客戶之要求標準 : 從電氣功能上將 pcb之良品與不良品分類 ,然后將不良品分類處理 ,良品轉下制程 2023/1/21 62 前站轉入 測試作業(yè)程流程 孔驗 測試 檢修 2023/1/21 63 測試檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 指同一網路之線路出斷路之現象 . 指不同網路的兩條線路相連在一起 測試 PCB板時，機器的瞬時放電 .電壓伏數 線路之間或板層之間所需的最小絕緣阻抗值 . ５ .開路阻阬 同一線路阻抗值大于設定值 ,則視為開路〃 2023/1/21 64 制程名稱：成檢 １ .主要功能： 確保成品品質符合客戶要求 : 本公司生產之 PCB檢驗 ,成檢課人員適用 . : 成品之檢修 ,外規(guī)檢查由制造部成檢負責 2023/1/21 65 外觀檢驗 成檢作業(yè)流程 整板 ENTEK(如需要 ) 品質檢驗 2023/1/21 66 制程：成檢 : :(critial defect) 凡有危害製品的使用者或攜帶者之生命或人生安全之缺點謂之嚴重缺點 (major defect) 製品單位的使用性能不能達到所期望之目 ,或顯著的降低其實用性質的缺點謂之主要缺點 . (minor defect) 實際上不影響製品的使用目的之缺點謂之次要缺點 2023/1/21 67 成檢檢驗標準 檢驗項目 定義及標準 不可以深入板內 100mil以上 ,也不可深入到最近線路距離的一半以上 . 內層刮傷長度單根不可超過 500mil累積長度不可超過 1500mil a孔內不得沾 S/M,白漆 . 2mil之可防焊區(qū) 2023/1/21 68 檢驗項目 定義及標準 缺口間距 SMD脫落 ,缺口 2支 ,一個 SMD區(qū)或不可超過 3支 . 不良 . . PAD沾漆超過 2mil. SMD沾漆 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 69 檢驗項目 定義及標準 深度不可滲入 1/2以上 (不可傷到銅皮 ). 導通孔孔偏破以 90度為限 ,但連接線路則不得偏破 ,至少保留 2mil. 沾錫 ,漏鑽 ,未鑽透 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 70 檢驗項目 定義及標準 ,露銅 ,嚴重刮傷 ,凹陷 ,白點 ,缺口 ,擊點 ,沾 s/m,沾 s/s粗糙 ,見底材 (針點 ),斜邊變形 ,均不允許 . 刮傷 ,露線 . . a. s/m下異物不得有紋印 ,氣泡 ,分層 ,脆 裂等現象 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 71 檢驗項目 定義及標準 重影 ,模糊 , 漏印 ,印偏 . ,重影不允收 . . . 2mil. . . ,沾 s/s,s/m. 殘留 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 72 檢驗項目 定義及標準 ,不允許有臟物和粗糙 . . . ON PAD. ,顯影不潔 . 3個以下 . . . . 成檢檢驗標準 2023/1/21 73 檢驗項目 定義及標準 后 QC板子時需檢視孔銅 . ,則提報 ,報並向上級主管回報 . 不允許色差 ,刮傷 ,亮點 ,沾殘膠 ,氧化 ,水紋等 . . CUT槽不可漏切，多切〃 成檢檢驗標準 2023/1/21 74 檢驗項目 定義及標準 附著不良 . . 口或突出 1/5. 距的 20%. 露銅 ,擊起 ,油墨 on PAD,沾S/M,白漆 ,缺口現象 . 成檢檢驗標準 2023/1/21 75 制程名稱： OQC １ .主要功能： 為確保本公司所有產品 ,能達到客戶所定之水準 ,故出前再確認之 ,使產品能符合客戶之要求 . : 凡本公司所生產之產品皆適用之〃 : 由品保部 OQC人員擔任出貨前之抽驗以確保品質〃 2023/1/21 76 制程名稱： OQC流程簡介 : (流程見 79