pcb流程p片基材培訓(xùn)課件(參考版)
2025-01-03 04:56本頁面
【正文】 m 銅箔（ 9~18） 181。 RCC是 HDI最主要的絕緣介質(zhì)材料 ,突出的特點(diǎn)是銅箔薄樹脂厚 。 該法是在光面做粗化處理，該面就壓在膠片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對后面制程亦有幫助。 ? 低（超低）輪廓度（ LP） 銅箔 ： 用于多層板生產(chǎn)，可改善做細(xì)線能力。 至于尺寸的 穩(wěn)定性 ,由于自動插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了。 Tg 抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱? ,尺寸 穩(wěn)定性等性能 覆銅板 的 性能 參數(shù) 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 28 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 ? Tg Z 方向的膨脹 使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。 請?zhí)貏e留意該性能直接會影響多層板內(nèi)層伸縮，內(nèi)層越薄尺寸安定性越差，各供應(yīng)商之間差別越大。 ? 化學(xué)性能 包括燃燒性，可焊性， Tg ? 環(huán)境性能 吸水性，耐霉性，壓力容器蒸煮試驗(yàn)。 ? 電性能 介電常數(shù)，表面電阻，絕緣電阻 。 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 24 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 ?覆銅板的性能要求： ? 外觀 包括凹痕，劃痕，皺折，針孔，氣泡，雜物等。 ? 高 Tg材料板料及 P片要求配套使用，不同供應(yīng)商材料一般來講，壓板、鉆房、沉銅會用到不同參數(shù)以控制品質(zhì)。 ? 如果 P 片吸潮 ， 會造成多層板層間粘合力的減弱或在噴錫時(shí)出現(xiàn)白斑 ,汽泡 ,爆板等缺陷 . ? 一般情況下 （ 按 IPC4101要求） , P 片在 20攝氏度 ,濕度 50%的條件下可存放 3個(gè)月。 ? 2112因不常用，價(jià)格會貴于 1080。 ? 填充劑 (filler) 碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 等增加難燃效果。 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 13 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 含浸設(shè)備簡介 ?含浸機(jī)包含以下系統(tǒng) ? 加熱系統(tǒng) ? 張力控制系統(tǒng) ? 含浸系統(tǒng) ? 卸卷及收卷 ? 接布及蓄布 ? 混膠系統(tǒng) 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 14 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 ?樹脂種類 ? 酚醛樹脂（ Phenolic ） ? 環(huán)氧樹脂（ epoxy ） ? 聚亞 酰 胺樹脂（ Polyimide ） ? 聚四 氟乙烯（ Polytetrafluorethylene，簡稱 PTFE或稱 TEFLON） ? B一三氮 樹脂（ Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ） 皆為熱固型的樹脂（ Thermosetted plastic resin）。 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 12 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 含浸生產(chǎn)設(shè)備 ?分類（按加熱方式分） ? 熱風(fēng)式含浸機(jī) ? IR（ 紅外線）加熱式含浸機(jī) ? 電熱式含浸機(jī) ?輔助設(shè)備 ? 攪拌（調(diào)膠） ? 冷卻水產(chǎn)生 ? 熱風(fēng)產(chǎn)生 ?未來發(fā)展趨勢 無溶劑式上膠機(jī)：節(jié)能、省溶劑 。 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 8
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