pcb板設(shè)計(jì)規(guī)范培訓(xùn)課件(參考版)
2025-01-03 04:56本頁(yè)面
【正文】 應(yīng)在印刷線路板的明顯位置標(biāo)注電路名稱或印刷線路板的代號(hào)，以利于辨別。布線時(shí)盡可能避免成環(huán)或減小環(huán)形面積。印制板上大面積銅箔應(yīng)僂空成柵狀，導(dǎo)線寬度超過 3mm時(shí)中間留槽，以利于印制板涂覆鉛錫及波峰焊。兩層面的導(dǎo)線應(yīng)相互垂直，減小相互間的干擾，避免平行線效應(yīng)。4）首先對(duì)單元電路進(jìn)行布線，之后再進(jìn)行單元電路之間的布線；先對(duì)核心器件（如晶體管、集成電路為核心的單元電路）布線，再對(duì)外圍元件布線。3）電源線、地線布置在印制板的最邊緣，且分兩層布置。1）印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能地短，能走直線的就不要繞彎。右圖 8為安全間距示意圖。印制導(dǎo)線寬度和間距可根據(jù)布線的實(shí)際情況進(jìn)行選擇。一般采用三孔定位方式，孔徑根據(jù)裝配工藝確定。4）安裝孔： 安裝孔用于在印制板上固定大型元器件，或?qū)⒂≈瓢骞潭ㄔ跈C(jī)殼內(nèi)部的安裝支架上，安裝孔根據(jù)實(shí)際需要選取，優(yōu)選選擇 ， ， 3． 5， ， ， ， 。25PCB設(shè)計(jì)室過孔作用是連接不同層面之間的電氣連線。過大容易使焊錫從引線孔流過而損壞元件，或形成氣孔造成焊接缺陷；過小則帶來安裝困難，焊錫不能潤(rùn)濕金屬孔。 2）焊盤外徑： 焊盤外徑的大小主要由所焊接元件的載流量和機(jī)械強(qiáng)度等因素所決定的，一般單面板焊盤外徑應(yīng)大于引線孔，雙面板大于 ，高密度精密板大于 。焊盤不宜過小，太小則在焊接中極易脫落。元件引線孔直徑優(yōu)先采用 、 、 、 。每個(gè)焊盤中心都鉆有引線孔，孔徑要比所插入元件引線直徑略大些，但不要過大。（ 3）布線設(shè)計(jì)23PCB設(shè)計(jì)室焊盤設(shè)計(jì)： 焊盤是焊接元件的地方，元件的一根引線只能對(duì)應(yīng)一個(gè)焊盤，不允許一個(gè)焊盤焊接多個(gè)元件引線。3）粗細(xì)要適當(dāng)： 同一類型的導(dǎo)線應(yīng)盡可能采用相同的寬度，電源線、地線和大電流線線必須保證足夠?qū)挾取?2PCB設(shè)計(jì)室 布線原則： 布線是按照原理圖線路連接要求將元器件通過印制導(dǎo)線連接，這是印制板設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵步驟，具體布線要把握以下要點(diǎn)：1）連接正確： 印制板上的印制導(dǎo)線與電路原理圖的連接線有很大的區(qū)別，在印制板上的所有導(dǎo)線不能相互交叉，若相互交叉則交叉導(dǎo)線是相互連接的，這是我們?cè)诓贾糜≈茖?dǎo)線時(shí)特別注意的問題，利用 Protell繪圖軟件繪圖可以將失誤減到盡可能小的程度。個(gè)別密集的地方應(yīng)加套管。21PCB設(shè)計(jì)室 8）對(duì)于比較大、 重的元件，要另加支架或緊固件，不能直接焊在印刷線路板上；可調(diào)元件布置時(shí)，要考慮到調(diào)節(jié)方便；線路板需要固定的，應(yīng)留有緊固件的位置，放置緊固件的位置應(yīng)考慮到安裝，拆卸方便；若有引出線，最好使用接線插頭。6）散熱原則： 發(fā)熱元器件應(yīng)放在有利于散熱的位置；發(fā)熱量較大的元件，應(yīng)盡可能放置在有利于散熱的位置或靠近機(jī)殼；發(fā)熱元器件不宜貼板安裝；如電源電路中發(fā)熱量大的器件，可以考慮放在機(jī)殼上；熱敏元件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。單元電路之間的引線應(yīng)盡可能短，引出線數(shù)目盡可能少。每個(gè)單元電路，應(yīng)以核心器件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。 2）信號(hào)流向原則： 按信號(hào)流向排列，一般從輸入級(jí)開始，到輸出級(jí)終止，避免輸入輸出部分交叉；將高頻和低頻部分電路分開來布置。排列元器件時(shí)應(yīng)考慮下列因素。（ 2）元件布局：19PCB設(shè)計(jì)室布局原則： 元件排列對(duì)電子設(shè)備的性能影響很大，不同電路在排列元件時(shí)有不同的要求。元器件排列： 元
化學(xué)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1