制作pcb板孔鍍錫(參考版)
2025-01-02 07:04本頁面
【正文】 其工藝程序為 : ?1)采用碳黑懸浮液涂覆 PCB ?2)干燥 ,徹底除去碳黑懸浮液中的懸浮介質(zhì)，在 PCB孔壁上獲得連續(xù)碳黑層 ?3)采用導電性石墨層懸浮液涂覆 PCB ?4)干燥 ,徹底除去石墨懸浮液中的懸浮介質(zhì)，在 PCB孔壁的碳黑層獲得連續(xù)石墨層； ?5)直接電鍍，在碳黑 /石墨層上直接電鍍金屬。氧化 DMSⅡ 過程綜合處理的目的是在孔壁內(nèi) (含表面 )生成一層連續(xù)的、無空洞的、結合牢固的致密沉積銅 催化 催化劑是有機物的單體溶液 .當覆蓋有二氧化錳氧化層的印制板孔壁接觸酸性單體溶液 ,便在非導體孔壁表面上生成不溶性導電聚合物層 ,作為以后直接電鍍的基底導電層 電鍍 將涂覆有導電性有機聚合物膜的印制板置于普通電鍍銅溶液中電鍍 .電鍍時間取決于印制板的板厚 /孔徑比 ,一般 30ｍｉｎ內(nèi)完成孔金屬化 . LOGO 孔金屬化技術 ? ――C 黑導電膜。將附有這類導電聚合物的印制板直接電鍍完成金屬化。 LOGO 孔金屬化技術 ? 鈀系列 ?1．技術原理 ?鈀系列方法是通過吸附 Pd膠體或鈀離子，使印制板非導體的孔壁獲得導電性，為后續(xù)電鍍提供了導電層 . ? 以典型的 Neopact法工藝流程見表 7－ 4。 ?(4) 藥品數(shù)量減少，生產(chǎn)周期短，廢物處理費用減少，降低了生產(chǎn)的總成本。改善了電鍍 Cu的附著力，提高了 PCB的可靠性。 ? ?金相顯微剖切是觀察孔壁上除鉆污、化學銅及電鍍層全貌和厚度的最可靠方法 LOGO 孔金屬化技術 ? 概述 ?直接電鍍的優(yōu)點： ?(1) 不含傳統(tǒng)的化學 Cu產(chǎn)品。 ? ? ? LOGO ? ?1. 用液體感光膠制作內(nèi)層電路 ?2. 多層疊層與壓制 ?3. 用液體感光膠制作外層電路 ?4. 印阻焊掩膜，固化 ?5. 用稀釋的液體感光膠涂布面，用阻焊掩膜曝光，露出焊盤 ?6. 鉆孔 ?7. H2SO4/HF凹蝕處理 ?8. 粗化，活化， NaOH解膠 ?9. 化學鍍厚銅 20μ m 孔金屬化技術 LOGO 孔金屬化技術 ? ?背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性最常用的方法。然后蝕刻圖形。 3. 自來水洗 ?去鉆污后要充分清洗
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