【正文】 TD業(yè)務(wù)的分類根。隨著3G拍照的發(fā)放，全業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)將全面展開，業(yè)務(wù)的最終客戶群將按照個(gè)人、集團(tuán)和家庭進(jìn)行分類。對(duì)于一線客服人員，最直接的方法是按照最終用戶需求進(jìn)行分類。 HSUPA amp。 HSUPA amp。 HSUPA amp。 HSUPA amp。 HSUPA amp。 HSUPA amp。重郵信科芯片的主要下游客戶如表 錯(cuò)誤！未找到引用源。 HSUPA amp。表 錯(cuò)誤！未找到引用源。EDGE雙模）采用的65nm工藝逐步發(fā)展到C8310（TDamp。 LTE（C8310芯片）的演進(jìn)。 HSUPA amp。 HSUPA amp。14所示：圖 1014 重郵信科TDHSDPA/EDGE雙模數(shù)據(jù)卡方案結(jié)構(gòu)示意圖重郵信科公司初期僅提供TD單模解決方案，然后逐步過(guò)渡到TD/GSM雙模。6所示：表 106 重郵信科公司參考設(shè)計(jì)主要器件匯總芯片名稱功能PackageSize (mm)VendorC3230TD Single Mode Digital BasebandBGA13x13CYITTPS65051Power Management UnitQFN4x4TIRDA82063G RF Transceiver amp。13為其發(fā)展路標(biāo)示意圖。具體廠商名稱與終端款型如表 錯(cuò)誤！未找到引用源。圖 錯(cuò)誤！未找到引用源。TD接入能力逐步實(shí)現(xiàn)TD 38TDHSDPA 、HSPA DL 、TDHSPA+到TDLTE的演進(jìn)。4所示：表 104 T3G參考設(shè)計(jì)主要器件匯總芯片名稱功能PackageSize (mm)VendorPNX5220/25Dual Mode Digital BasebandLFBGA34012 x 12STNXPPCF50626Power Management UnitHVQFN1127 x 7STNXPAero42212G RF TransceiverLGA36 x STNXPAero42603G RF TransceiverTFBGA1056 x 6STNXPTD602913G TDSCDMA ModemLFBGA24010 x 10T3G其芯片平臺(tái)內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖 錯(cuò)誤！未找到引用源。3所示：表 103 大唐平臺(tái)終端款型匯總終端廠商（17家）終端型號(hào)（29款）ZTEP980，P950，U85，U981，U860，MU350，P902海信T68LGTH10宇龍6260，6268，6168華立8310華為S220龍旗T290HaierT300大唐電信TG1000，TG2000，TG2008PhillipsTM700HTC 多普達(dá)S700新郵通N269，N270英華達(dá)ok982，TG602TCLTGO1D德科金立TD86SIMCOMH305展唐CGAircard 901解決方案：A2000—A2000+—A2000+H—A2000+U終端產(chǎn)品：數(shù)據(jù)卡，測(cè)試手機(jī)。圖 107 聯(lián)芯科技TD產(chǎn)品接入技術(shù)演進(jìn)示意圖圖錯(cuò)誤！未找到引用源。圖 錯(cuò)誤！未找到引用源。TD接入能力逐步實(shí)現(xiàn)TD 38TDHSDPA、TDHSUPA到TDLTE；GSM接入能力逐步實(shí)現(xiàn)GSM、GPRS到EDGE的演進(jìn)。Audio CodecPMU memory Receiver earphone OthelloWRXRFA/Damp。2所示：表 102 聯(lián)芯科技解決方案參考設(shè)計(jì)主要器件匯總芯片名稱功能PackageSize (mm)VendorAD690x(數(shù)字基帶)AD6857(模擬基帶)Dual Mode Digital BasebandAD690x:CSP_BGAAD6857:196LEADAD690x:12 X 12AD6857: 8X8MTK/ADI集成在模擬基帶中（AD6857）Power Management UnitN/AN/AN/AAD65462G RF TransceiverBiCMOS 350nm6X6ADIAD6541:TD RF TransmiterAD6547: TD RF ReceiverAD6552: TD RF Transceiver3G RF TransceiverAD6541: BiCMOS 350nmAD6547: BiCMOS 350nmAD6552: CMOS 180nmAD6541:5X5AD6547:6X6AD6552:6X6ADI集成在數(shù)字基帶中(AD690x)3G TDSCDMA ModemN/AN/AN/A其芯片平臺(tái)內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖 錯(cuò)誤！未找到引用源。從事TDSCDMA終端研發(fā)與生產(chǎn)的廠家已經(jīng)超過(guò)20家，終端形態(tài)包括：手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、TD通信模塊以及家庭應(yīng)用終端（家庭信息機(jī)、家庭網(wǎng)關(guān)等）。多模多待機(jī)方案（例如雙模雙待）：由于多模多待終端要求多種模式的收發(fā)信機(jī)能夠同時(shí)工作，因此需要注意其電磁兼容性（EMC）的性能，避免每一個(gè)發(fā)射機(jī)對(duì)其他模式收信機(jī)的影響（即發(fā)射機(jī)性能），同時(shí)要注意每一個(gè)接收機(jī)的抗干擾能力（即接收機(jī)性能）。如果還考慮到單待機(jī)或多待機(jī)模式的市場(chǎng)需求，就需要射頻前端有更加靈活的考慮，包括鎖相環(huán)（PLL）設(shè)計(jì)、射頻芯片內(nèi)干擾、射頻前端多模式多頻段之間的干擾、射頻基帶接口標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)、射頻前端縱向或橫向集成等問(wèn)題。216。包括英飛凌、高通等廠商已陸續(xù)推出RF CMOS產(chǎn)品?？紤]到成本、功耗、整合的問(wèn)題，目前手機(jī)用射頻收發(fā)芯片采用CMOS工藝的比重逐年提高，硅鍺BiCMOS工藝占據(jù)70%左右的市場(chǎng)份額，硅BiCMOS工藝則基本退出市場(chǎng)。此外，隨著零中頻架構(gòu)的廣泛采用，降低了射頻的整體功耗和整合周期。5是典型的終端射頻模塊架構(gòu)圖：圖 105 典型終端射頻模塊架構(gòu)圖216。目前終端射頻芯片集成度越來(lái)越高，同一模式的射頻收、發(fā)信機(jī)逐漸集成到一個(gè)芯片上，甚至出現(xiàn)了射頻芯片與基帶芯片相融合的趨勢(shì)。 射頻芯片終端射頻芯片是無(wú)線通信終端的關(guān)鍵器件，主要包括收發(fā)信機(jī)、功率放大器、外圍濾波器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、頻率綜合器等器件，共同完成射頻模塊的功能。電源管理芯片的主要功能是提供終端系統(tǒng)各部分工作所需要的電源以及相關(guān)的控制，其控制功能一般由協(xié)議和/或應(yīng)用處理器控制，進(jìn)行電壓變換時(shí)一般采用LDO或者DCDC技術(shù)。3所示：圖 103 基帶芯片功能模塊示意圖 圖 104 MTK基帶芯片MT6223功能結(jié)構(gòu)圖 電源管理單元電源管理單元是終端的心臟，承擔(dān)大部分終端電源管理的工作，主要負(fù)責(zé)電池充放電管理，根據(jù)不同功能單元的電壓等級(jí)需求，進(jìn)行電壓調(diào)整。 音頻處理器216。 專用調(diào)制解調(diào)器和硬件加速器216。 應(yīng)用處理器216。 基帶芯片基帶芯片主要實(shí)現(xiàn)數(shù)字基帶信號(hào)處理、通信協(xié)議棧、應(yīng)用、外設(shè)管理等功能。LCD圖 102 終端基本架構(gòu)硬件的核心芯片組一般由基帶芯片（Base Band）、射頻芯片（RFIC）、電源管理單元（PMU）三部分組成；也有數(shù)字基帶芯片（DBB）、模擬基帶芯片（ABB）、RF、PMU這樣的組成方式；隨著工藝的進(jìn)步，現(xiàn)在有很多終端芯片解決方案將BB和PMU集成在一個(gè)芯片中，以提高集成度。如圖 錯(cuò)誤！未找到引用源。 整體架構(gòu)常見(jiàn)終端基本結(jié)構(gòu)在硬件上由RF、ABB、DBB、PMU、Memory和外設(shè)構(gòu)成。應(yīng)用軟件層主要包括人機(jī)界面和應(yīng)用軟件。終端的軟件部分主要包括通信基本層軟件和應(yīng)用層軟件。 外圍電路在不同的廠家所提供的解決方案中，各個(gè)模塊可能會(huì)呈現(xiàn)不同的集成度和實(shí)現(xiàn)形式。 射頻模塊（RF）216。 數(shù)字基帶（DBB）216。1所示，由下至上可分為：物理硬件層、基本軟件層和應(yīng)用軟件層。總體來(lái)說(shuō)，TD終端在業(yè)務(wù)支持方面還需進(jìn)一步提高，才能滿足用戶對(duì)各類業(yè)務(wù)的使用需求 TD終端基本結(jié)構(gòu)各種制式移動(dòng)終端的總體架構(gòu)基本上類似，沒(méi)有本質(zhì)的差別。表 1 已采購(gòu)終端一覽表序號(hào)廠家類型型號(hào)制式平臺(tái)1熊貓手機(jī)TD988雙模單待展訊2聯(lián)想手機(jī)TD800雙模單待展訊3桑菲手機(jī)TM700雙模單待聯(lián)芯科技4海爾手機(jī)HT300雙模單待聯(lián)芯科技5TCL手機(jī)U398雙模單待展訊6華立手機(jī)H8310雙模單待聯(lián)芯科技7夏新手機(jī)T5雙模單待展訊8大唐電信手機(jī)TG1000雙模雙待（不支持切換）聯(lián)芯科技9手機(jī)TG2000雙模單待聯(lián)芯科技10海信手機(jī)T68雙模單待聯(lián)芯科技11手機(jī)T66雙模單待展訊12UT手機(jī)D60雙模單待T3G13宇龍手機(jī)TD6260雙模雙待聯(lián)芯科技14手機(jī)TD6268雙模雙待聯(lián)芯科技15華為手機(jī) S660雙模單待T3G16龍旗手機(jī)TD290雙模單待聯(lián)芯科技17MOTO手機(jī)L800T雙模單待T3G18多普達(dá)手機(jī)S700雙模單待聯(lián)芯科技19LG手機(jī)KD876雙模單待聯(lián)芯科技20三星手機(jī)L288雙模單待T3G21手機(jī)I688雙模單待T3G22新郵通手機(jī)N268雙模單待展訊23手機(jī)N270雙模雙待（不支持切換）聯(lián)芯科技24手機(jī)N269雙模單待聯(lián)芯科技25數(shù)據(jù)卡H301HSDPA,單模重郵26重郵數(shù)據(jù)卡TCN230HSDPA,單模重郵27大唐移動(dòng)數(shù)據(jù)卡DTM5722雙模（384kbps）聯(lián)芯科技28數(shù)據(jù)卡DTM5731HSDPA,單模聯(lián)芯科技29中興手機(jī)U85雙模單待聯(lián)芯科技30手機(jī)U981雙模雙待聯(lián)芯科技31手機(jī)U860雙模單待聯(lián)芯科技32數(shù)據(jù)卡MU318雙模（384kbps）聯(lián)芯科技33普天數(shù)據(jù)卡　HSDPA,單模重郵 TD終端業(yè)務(wù)能力情況目前TD終端在業(yè)務(wù)支持方面,除了繼承2G終端支持的業(yè)務(wù)如：語(yǔ)音、短信、彩信、WAP、JAVA外，還支持一些3G特色業(yè)務(wù)（如：流媒體、可視電話、視頻會(huì)議、視頻留言、多媒體彩鈴等）。(一) 網(wǎng)絡(luò)性能1. 是否支持EDGE2. 是雙網(wǎng)雙待？3. TD版本號(hào)(二) 輸入輸出1. 顯示器（尺寸、分辨率）2. 攝像頭（主、副）3. 計(jì)算機(jī)接口（USB、PCMCIA）(三) 架構(gòu)（CPU主頻、解決方案提供商、存儲(chǔ)空間）(四) 工作時(shí)間（電池容量、待機(jī)時(shí)間、通話時(shí)間）(五) 附屬功能（CMMB） (六) 外觀（尺寸、重量、工藝）(七) 價(jià)格 TD終端產(chǎn)品情況截止2008年7月中國(guó)移動(dòng)為試商用累計(jì)提供了TDSCDMA終端共有33款，分別來(lái)自于22個(gè)終端廠商。它支持STK/USAT功能,支持PS和CS(語(yǔ)音/短信)的并發(fā)。TD手機(jī)是能夠支持我國(guó)自主研發(fā)的3G標(biāo)準(zhǔn)TDSCDMA的手機(jī)，與普通的2G手機(jī)相比，可以提供更高的網(wǎng)絡(luò)通信帶寬，在這種高帶寬下在手機(jī)上可以方便的實(shí)現(xiàn)高速互聯(lián)網(wǎng)瀏覽，收發(fā)EMAIL, 高速的網(wǎng)絡(luò)下載，視頻點(diǎn)播，與同樣使用此類手機(jī)的用戶之間可以視頻聊天等功能。中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)的各款TD終端均支持語(yǔ)音、短信、彩信、可視電話等基本功能，但對(duì)于需要安裝客戶端使用的業(yè)務(wù)包括飛信、號(hào)簿管家、手機(jī)地圖、手機(jī)對(duì)講、視頻共享等，各款終端的支持情況不一。該問(wèn)題通過(guò)2/3G互操作特殊解決方案（簡(jiǎn)稱A+B方案）得以解決。開通TDSCDMA到GSM話音業(yè)務(wù)單向切換；開通分組域業(yè)務(wù)雙向切換：包括網(wǎng)絡(luò)控制的分組域業(yè)務(wù)3G到2G切換和終端控制的分組域業(yè)務(wù)2G到3G重選。目前處于3G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展初期，可以開啟基于覆蓋的2/3G互操作。【2G/3G協(xié)調(diào)發(fā)展策略】由于3G網(wǎng)絡(luò)的引入，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)將面臨協(xié)調(diào)2G、3G兩張網(wǎng)絡(luò)共同發(fā)展的問(wèn)題。【業(yè)務(wù)平臺(tái)的建設(shè)】對(duì)于2G已有的業(yè)務(wù)，中國(guó)移動(dòng)主要利用現(xiàn)有業(yè)務(wù)平臺(tái)向TD用戶提供業(yè)務(wù)，此外在北京和廣州分別新建了一套WAP網(wǎng)關(guān)，負(fù)責(zé)TD網(wǎng)絡(luò)的WAP業(yè)務(wù)接入，全網(wǎng)新建了一套AGPS業(yè)務(wù)平臺(tái)，新建了一套手機(jī)對(duì)講業(yè)務(wù)平臺(tái)，多個(gè)省公司新建了小區(qū)短信業(yè)務(wù)平臺(tái)。他呼吁產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴盡快解決TD終端這一TD網(wǎng)絡(luò)商用的突出問(wèn)題，特別是能在現(xiàn)有2G手機(jī)增加TD功能。終端仍然是制約TD發(fā)展的關(guān)鍵之一。二期建設(shè)的規(guī)模之大顯示了中國(guó)移動(dòng)的決心。根據(jù)公司的規(guī)劃，到2009年10月底，將在全國(guó)238個(gè)城市向社會(huì)提供TD服務(wù)。它將實(shí)現(xiàn)對(duì)全國(guó)38個(gè)城市的TD網(wǎng)絡(luò)覆蓋，包括31個(gè)省會(huì)城市和大連、寧波、青島、廈門、深圳、秦皇島、保定7個(gè)城市。需要引入更多的CP投入3G特色應(yīng)用開發(fā)，促進(jìn)增值應(yīng)用的豐富和多樣化?！緲I(yè)務(wù)的SP和CP】相比2G，針對(duì)3G特殊業(yè)務(wù)的增值內(nèi)容的提供較匱乏。運(yùn)營(yíng)商設(shè)備選擇余地小，沒(méi)有擇優(yōu)空間；廠商快速響應(yīng)不足，影響業(yè)務(wù)平臺(tái)建設(shè)計(jì)劃和質(zhì)量驗(yàn)收。業(yè)務(wù)平臺(tái)提供商的服務(wù)需要加強(qiáng)。如：多媒體彩鈴非跨接方案、視頻類業(yè)務(wù)（視頻留言、會(huì)議、彩鈴）、可視電話、DCD等。目前3G業(yè)務(wù)平臺(tái)存在問(wèn)題主要包括：TD各業(yè)務(wù)平臺(tái)業(yè)務(wù)質(zhì)量亟待提高。中興、阿爾卡特、華為等公司開發(fā)了MBMS業(yè)務(wù)平臺(tái)。3G特色業(yè)務(wù)包括可視電話、視頻留言、視頻IVR、視頻會(huì)議、多媒體彩