金屬表面氧化層ppt課件(參考版)
2025-01-18 15:06本頁面
【正文】 由于助焊劑活性不夠?qū)е潞噶蠠o法浸潤，堆積 氮?dú)獗Ｗo(hù) 空氣 氮?dú)獗Ｗo(hù) 空氣 免清洗助焊劑的主要特性 ? 1. 可焊性好 ,焊點(diǎn)飽滿 ,無焊珠 ,橋連等不良產(chǎn)生 ? 2. 無毒 ,不污染環(huán)境 ,操作安全 ? 3. 焊后板面干燥 ,無腐蝕性 ,不粘板 ? 4. 焊后具有在線測試能力 ? 5. 與 SMD和 PCB板有相應(yīng)材料匹配性 ? 6. 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值 (SIR) ? 7. 適應(yīng)焊接工藝 (浸焊 ,發(fā)泡 ,噴霧 ,涂敷等 ) 助焊劑產(chǎn)品的基本知識 ? S 固體適度 (無焊劑 ) ? R 松香焊劑 ? RMA 弱活性松香焊劑 ? RA 活性松香或樹脂焊劑 ? AC 不含松香或樹脂的焊劑 ? 美國的合成樹脂焊劑分類 : ? SR 非活性合成樹脂 ,松香類 ? SMAR 中度活性合成樹脂 ,松香類 ? SAR 活性合成樹脂 ,松香類 ? SSAR 極活性合成樹脂 ,松香類 。 焊點(diǎn)殘留大量助焊劑 。 ?常溫下儲(chǔ)藏穩(wěn)定。 ?免清洗型助焊劑要求固體含量 %，不含鹵化物，焊后殘留物少，不吸濕，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好。 ?不揮發(fā)物含量
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1