多層板層壓技術(shù)交流(參考版)
2025-05-18 23:19本頁面
【正文】 ? 加工設(shè)備的精度（鉆孔定位系統(tǒng)）如： 鉆帶有問題 ? 鉚釘定位不好，檢查鉚釘質(zhì)量 ? 對不同型號的多層板，建議先做首板 謝謝大家！ 。 。 ，如樹脂含量太低，內(nèi)層為 1oz銅以上，為局部欠壓導(dǎo)致，一般出現(xiàn)在內(nèi)層填膠區(qū)，皺折位置下面通常伴有微氣泡，可以通過加大壓力、提前加壓和提高樹脂含量等進(jìn)行改善。 ? 銅箔皺折 對于銅箔皺折，需要了解皺折出現(xiàn)的位置和規(guī)律。 ? 、熱板平整度或分離鋼板厚度均勻性差，增加墊板紙，或更換鋼板。5樹脂含量太低?？刂?HAL前停留時間越短越好； ? 、減少熱沖擊時間。 問：如果為 ，含銅厚度為？ 二、 多層板常見質(zhì)量問題分析 ? 熱沖擊后白點(diǎn) ? 影響因素： （厚板、大銅面等）； ? （樹脂的含量）； ? ? 。 不適用 ? 整板厚度計算 整板厚度計算公式為： H=芯板介厚 +半固化片固化厚度 +芯板銅厚 *內(nèi)層銅的覆蓋率 +外層銅厚（ 填盲孔的厚度） eg：一款四層板，使用芯板 ，使用單張半固化片RC=43%，外層銅為 1oz，內(nèi)層銅覆蓋率為 60%，銅箔均按IPC中心線控制，請問該四層板理論整板厚度為多少（保留小數(shù)點(diǎn)后兩位）？ ? 答案為： 多層板厚度控制注意點(diǎn)： ? 、對客戶多層板的厚度要求進(jìn)行審核：整板厚度要求？各層介厚要求？內(nèi)層銅厚？覆蓋面積？盲孔？ ? 、根據(jù)內(nèi)層介厚要求，采購相應(yīng)厚度規(guī)格的覆銅板及注明公差范圍， I
范文總結(jié)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1