如何裝配和調(diào)試遙控門鈴(參考版)
2025-05-18 21:12本頁面
【正文】 52 實驗報告的要求及編寫 ： 使用正規(guī)的電裝實驗報告紙，有具體要求如下 : ? 實踐產(chǎn)品 : 產(chǎn)品名稱、性能、功能、采用的技術(shù) ? 實踐原理及框圖 ? 裝配及調(diào)試步驟 ? 實踐總結(jié) ? 意見和建議 內(nèi)容具體完整、敘述條理清晰、層次布局合理、書寫工整、可讀性強。 叮咚聲一直不停的響，自激了。 兩機互調(diào)：若調(diào)試 C3很久不響，用正常的發(fā)射器調(diào)你的接收 器，然后用正常的發(fā)射器調(diào)你的發(fā)射器，判定問題。 發(fā)射器與接收器在近距離情況下，邊按開關(guān)邊調(diào)整電容 C3 （無感起子），直至接收器發(fā)出 “ 叮咚 ” 聲，拉大距離反復(fù)調(diào)整。 同時接觸 Q1發(fā)射極與集電極，應(yīng)有 “ 叮咚 ” 聲。 短接 R9，應(yīng)有 “ 叮咚 ” 聲。 49 接收器調(diào)試： 通電，應(yīng)有 “ 叮咚 ” 聲。該電路由超再生檢波器、音頻放大器兩部分組成。 選頻式接收機電路較穩(wěn)定 、 抗干擾性強 、 應(yīng)用較廣 。 這種電路由載頻振蕩器、音頻振蕩器和調(diào)制器組成，從天線發(fā)射出去。 裝音樂片時注意方向。 注意三極管和集成電路（最后裝）的方向。 元件靠近裝配面板面，發(fā)射端高的元件要倒下去。 34 焊接步驟： first Welding spot second 焊接時間 (6秒 )： 預(yù)熱、上錫、保持 正確焊接順序： a. 先將烙鐵頭放在兩個焊接面處加熱 b. 將焊錫絲順烙鐵頭方向熔化到焊接面 c. 當(dāng)焊錫熔化適量后，抽走焊錫絲 d. 待焊接面焊錫均勻熔化后，再順管腳抽走烙鐵頭 35 注 意 1 焊錫絲 加熱中要把斜面靠在元件腳上使加熱面積最大 焊點高 徑與焊盤一致腳高出 注意不斷總結(jié)，把握加熱時間、送錫多少，不可在一個點加熱較長時間，否則會使印刷電路的焊盤燙壞。 25 第二步 :焊接前的準(zhǔn)備工作 去氧化層 元件彎制 元件插放 確認(rèn)讀數(shù) 現(xiàn)在開始焊了，要注意安全哦 26 清除元件表面的氧化層 左手捏住電阻或其他元件的本體，右手用鋸條輕刮元件腳的表面，左手慢慢地轉(zhuǎn)動，直到表面氧化層全部去除 。 封裝和引腳： 封裝是指安裝集成電路芯片用的外殼，起安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。 類型 （制造工藝）：半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路 （功能）：模擬集成電路、數(shù)字集成電路、可編程集成電路、接口集成電路 、特殊集成電路。晶振具有極大的等效電感 L 和非常小的電容，所以具有很高的 Q 值，晶振比一般 LC 諧振器具有更高的穩(wěn)定性。 類型 （材料）： 鍺晶體三極管、硅晶體三極管 （ PN結(jié)組合）： NPN晶體管、 PNP晶體管 （特征頻率）： 高頻管（ 3MHz）、低頻管（ 3MHz） （功率）： 大功率管（ 1W） 、中功率管（ ~1W） 、小功率管（ ） Q1 (9018) NPN、 Q2 (9014) NPN、 Q3 (9015) PNP 19 由石英晶體片、電極、支架和外殼等構(gòu)成。有三個電極，b
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