【正文】 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent ≦ 。 (Wh＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 (Wh≦) a,b,c三點(diǎn)平貼 PCB容許 d點(diǎn) 浮高 /傾斜 ≦ 。 is rejected . a b c d a b c d 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (REJECT CONDITION) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heat sink ) PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (Lh ≦ ) 。 is rejected . θ Θ 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heats sink ) PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 (Wh≦) 成組裝性之干涉。 (MA)。 (Lh≦ mm) 。 (Y＞ ) PCB後左右 偏移量＞零件孔邊緣 (MI)。 ≦ 。 COIL之 Lh或 Wh2mm判定 距收 (MI) 。 is perpendicular and base is parallel to board surface floating height is measured from face of PCB substrate to the lowest point of ponent 允收狀況 (Accept Condition) + PCB零件面之 最大距離須 ≦ 。 (L＞ ) 、未入孔、缺件 等缺點(diǎn)影響功能 (MA)。 準(zhǔn) (Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準(zhǔn)。 is rejected。 marking of nonpolarized ponent can be identified . From top to down marking be clearly 。 (MA)。 ，但文 字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 。 flow up from land (bottom of ponent solder termination to the 2/3 Height of ponent (T) solder fillet on the all solder able terminations (face) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問(wèn)題 (錫珠、錫渣 ) SMD solder joint workmanship criteriaOther solder issue ( solder ball , solder dross) 、錫渣殘留於 PCB。 (MI)。 部的上方。 (h＜ 1/4T) 伸到焊墊端的距離為晶片 高度的 25%以下 (MI)。 (MI)。 concave fillet on the 4 face of lead flow up to the angle high point A,B shape(profile)can be clearly visible soldering joint at every solder contact 曲處的上方 ,但在組件本 體的下方。 的 50%以下 (h1/2T)(MI)。 。 is rejected . flow cover the end (TIP) of lead shape (profile) of lead not be visible clearly is rejected 拒收狀況 (Reject Condition) 允收狀況 (Accept Condition) 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)腳跟焊點(diǎn)最大量 SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder of Gull Wing Heel 曲處底部 (B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點(diǎn)。 凸的焊錫帶。 solder fillet flows up end less than 1/2 thickness of lead on heel angle 90°on heel 允收狀況 (Accept Condition) L L h≧ 1/2T T h1/2T T w Edge of footprint 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) SMT焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)腳面焊點(diǎn)最大量 SMD solder joint workmanship criteriaMaximum solder of Gull Wing footprint ,腳跟吃錫良好。 (h1/2T) 。 (U) of solder fillet between lead and land shall over 1/2 length of around the footprint(2L+2W) 。 face and footprint have good solder fillet fillet between land and lead shape(profile)of lead be clearly visible (U)至少涵蓋引線腳周長(zhǎng) (2L+2W)的 1/2以上(U≧ (L+W))。 (S＜ 5mil) is rejected . ，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的 1/4W 。 lead had shifted and footprint not over the end of land 允收狀況 (Accept Condition) ，已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣 A0mm or B0mm (MI)。 the leads footprint is centered on the lands ，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保 有一個(gè)接腳厚度 (X≧T) 。 (S＜ 5mil()) is rejected . 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 鷗翼 (GullWing)零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 SMD Assembly workmanship criteriaGullWing toe alingnment 墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。 the leads footprint is centered on the lands ，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過(guò)接腳本身寬度的 1/4W 。 (Y10 mil),(Y20 mil) length of ponent shifted off the pad(X) shall less the 1/3 Diameter of ponent toward the longest part of the ponent , the solder terminations still on the land (短邊 )突出焊墊端 部份是組件端直徑 33%以上 (MI)。 is centered on both sides of the land . All the solder terminations shall pletely touch pad. ，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的 25%以上。 Handling with bare hands touching conductors , solder connections and gold finger , No ESD protection implemented 13 華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E 理想狀況 (Target Condition) 拒收狀況 (Reject Condition) SMT零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀 (Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) SMD Assembly workmanship criteriaChip ponent alignment( X Axis) 1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發(fā)生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。華碩電腦 (股 )公司 SONY LEXUX PROJECT Workmanship Standard 編號(hào)：附件一 日期： ,2023 版本： E DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Slot,Socket,DIM,Heat sink)傾斜 128 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of constructive ponent ( slot , socket , Dim , Heat sink ) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Jumper Pins,Box Header)浮件 129 DIP ponent Assembly workmanship criteriaFloating of constructive ponent ( Jumper Pins , Box header ) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (Jumper Pins,Box Header)傾斜 130 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt of constructive ponent ( Jumper Pins , Box header ) DIP零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 (CPU Socket)浮件與傾斜 131 DIP ponent Assembly workmanship criteriaTilt and floating of constructive ponent (