【總結(jié)】第一章微電子工藝概述?微電子工藝是指微電子產(chǎn)品的制作方法、原理、技術(shù)。不同產(chǎn)品的制作工藝不同,且繁瑣復雜,但可以分解為多個基本相同的小單元,就是單項工藝,不同產(chǎn)品的制作就是將單項工藝按需要排列組合來實現(xiàn)的。?芯片制造半導體器件制作在硅片表面僅幾微米的薄層上,在一片硅片上可以同時制作幾十甚至上百個特定的芯片。?芯片制造涉及五個大的制造
2025-05-07 12:40
【總結(jié)】哈爾濱工業(yè)大學電工學教研室第11章常用半導體器件返回半導體的導電特性PN結(jié)半導體二極管穩(wěn)壓管半導體三極管目錄返回電工和電子科學技術(shù)發(fā)展史?一、電學的早期發(fā)展?1.摩
2025-05-12 06:37
【總結(jié)】半導體器件習題-PN結(jié)和三極管田野3月14日作業(yè)?1、討論影響共射極電流增益的因素;?2、比較多晶硅發(fā)射極晶體管與擴散晶體管的優(yōu)越性。1、討論影響共射極電流增益的因素??出現(xiàn)在P278表?其中NB、NE為基極、發(fā)射極摻雜濃度DB、
2025-05-06 12:44
【總結(jié)】1預祝各位同學在本門課程的學習中取得優(yōu)異成績!盧健康老師愿為大家學好本門課程盡心盡力!2課程名稱:模擬與數(shù)字電子技術(shù)教材:電子技術(shù)(電工學II比電工技術(shù)難但更有趣)史儀凱主編緒論一、內(nèi)容體系:1、模擬電子技術(shù)(教材第1~5章)重點:第
【總結(jié)】現(xiàn)代半導體器件物理與工藝天津工業(yè)大學光電器件1光電器件現(xiàn)代半導體器件物理與工藝PhysicsandTechnologyofModernSemiconductorDevices現(xiàn)代半導體器件物理與工藝天津工業(yè)大學光電器件2本章內(nèi)容?輻射躍遷與光的吸收?發(fā)光二極管?半導體激光?光
2025-01-14 10:23
【總結(jié)】上頁返回1-1電子技術(shù)電工學II主講孫媛第一章半導體器件上頁返回1-3第一章半導體器件§半導體的基本知識與PN結(jié)§二極管§穩(wěn)壓二極管§雙極結(jié)型晶體管§場效晶體管
2025-01-19 01:25
【總結(jié)】半導體基礎知識半導體概念:導電性能介于導體與絕緣體之間的物質(zhì)。特點是:①導電性能受環(huán)境因素影響;②可通過某種工藝改變其導電性能。電子器件采用的半導體材料:主要是硅材料和鍺材料。其次還有砷化鎵和磷化鎵材料?!雽w材料在制造電子器件之前首先要經(jīng)過提純。經(jīng)過提純的半導體稱為本征半導體。半導體的導電性取決于其晶體結(jié)構(gòu)。硅材料和鍺材料的晶體
2025-04-29 13:13
【總結(jié)】(1-1)第一章半導體器件基礎(1-2)導體:自然界中很容易導電的物質(zhì)稱為導體,金屬一般都是導體。絕緣體:有的物質(zhì)幾乎不導電,稱為絕緣體,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。半導體:另有一類物質(zhì)的導電特性處于導體和絕緣體之間,稱為半導體,如鍺、硅、砷化鎵和一些硫化物、氧化物等。半導體的導電特性(1-3)
2025-05-11 01:41
【總結(jié)】西安電子科技大學計算機學院吳自力202221第一章半導體器件本章是本課程的基礎,應著重掌握以下要點:(1)半導體的導電特性。(2)PN結(jié)的形成及其單向?qū)щ娦裕?)三極管的結(jié)構(gòu)、類型及其電流放大原理(4)三極管的特性及其主要參數(shù)本章內(nèi)容:§半導體基礎知識§PN結(jié)
2025-05-06 12:41
【總結(jié)】noneguilibriumcarriersG-R(非平衡載流子的產(chǎn)生與復合)Chapter5NoneguilibriumCarriers(非平衡載流子)產(chǎn)生率G復合率R如果在外界作用下,平衡條件破壞,偏離了熱平衡的狀態(tài)非平衡狀態(tài)。外界作用光
2025-05-06 12:47
【總結(jié)】第四章光源主要內(nèi)容半導體物理簡介發(fā)光二極管(LED)半導體激光器(LD)光源的物理基礎半導體物理原子的能級、能帶以及電子躍遷自發(fā)輻射與受激輻射半導體本征材料和非本征材料原子核電子高能級低能級孤立原子的能級圍繞原子核旋轉(zhuǎn)的電子能量不能任意取值,只能取
【總結(jié)】中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)2022/4/14SemiconductorDevices1半導體器件原理TheoryofSemiconductorDevices聯(lián)系方式中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)2022/4/14SemiconductorDevices2前言半導體器件進展中國科學技術(shù)大學物理系
2025-04-13 23:58
【總結(jié)】信息學院電子與控制工程系主講人:王彩紅電話:18623717611辦公室:6507E-mail:—多媒體教學課件模擬電子技術(shù)基礎FundamentalsofAnalogElectronics華成英、童詩白主編
2025-05-03 22:33
【總結(jié)】中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)2022/6/1TheoryofSemiconductorDevices1第六章:新型半導體器件§現(xiàn)代MOS器件§納米器件§微波器件§光電子器件§量子器件中國科學技術(shù)大學物理系微電子專業(yè)202
2025-05-04 22:05
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固