生產(chǎn)營運(yùn)管理作業(yè)流程-資料下載頁
2025-11-06 22:42本頁面
【正文】 停止泵送，則須間隔4－5分鐘開一次泵，通常情況下反泵1－2個(gè)行程，再正泵1個(gè)行程，以防管中砼凝結(jié)，若遇較長時(shí)間則應(yīng)將砼從管子和泵中取出，砼必須達(dá)到泵送的要求，否則不能泵送。泵送完成后須立即對管道和泵機(jī)進(jìn)行清洗。六、砼的數(shù)量清算按合同要求，定期對送貨單小票進(jìn)行認(rèn)證，并定期根據(jù)合同約定進(jìn)行結(jié)算。七、砼售后服務(wù)的信息反饋當(dāng)整個(gè)工程澆筑完成，由經(jīng)營部根據(jù)合同條款進(jìn)行結(jié)算，結(jié)算后將結(jié)算單交與財(cái)務(wù)，再通 知銷售人員對此次生產(chǎn)供應(yīng)的砼進(jìn)行了服務(wù)跟蹤及信息回饋。第五篇：PCBA生產(chǎn)作業(yè)流程PCBA生產(chǎn)作業(yè)流程20100323 21:02:00|分類： ATE測試|字號大中小 訂閱今天是實(shí)習(xí)的第一天，部門給我安排的Team Leader是俊哥。開始俊哥帶我到部門所在車間參觀，讓我熟悉車間環(huán)境以及產(chǎn)線的生產(chǎn)流程。之后，他還詳細(xì)地給我介紹了PCBA生產(chǎn)作業(yè)流程。此次學(xué)習(xí)的內(nèi)容大致總結(jié)如下一、SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術(shù)放置PCB板，PCB板電路圖一般由客戶自己設(shè)計(jì)；印刷，其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端；貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面；固化，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面；回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面；AOI檢測，運(yùn)用視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。二、DIP（Dual InLine Package）雙列直插式封裝技術(shù)（即手插技術(shù)）插件，即焊接其它貼片機(jī)上無法安裝的零件；過波峰焊，將膠、錫融化，此過程需添加松香助化劑，加快膠、錫融化；ICT測試，一種在線式的電路板靜態(tài)測試設(shè)備，主要測試電路板的開短路、電阻、電容、電感、二極管、三極管、電晶體、IC等元件；ATE測試，類似于ICT測試，區(qū)別在于ATE可以進(jìn)行上電后的功能測試；FCT測試，對測試目標(biāo)板（UUT：Unit Under Test）加載合適的激勵(lì)，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。位于ICT、ATE測試之后；FAE，對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工，即檢修NG板。配置在生產(chǎn)線中任意位置。三、Casing（組裝）簡單的說，就是把零散的(兼容的)電腦配件組合裝配成整套機(jī)器。組裝完之后就是總檢，包裝，入庫。以上就是PCBA板作業(yè)生產(chǎn)流程的步驟，從整個(gè)生產(chǎn)過程可以看出，整個(gè)流程的自動(dòng)化程度是較高的。在保證線上產(chǎn)品的高合格率方面，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，良好的測試程序是很重要的。但是線上的工作人員才是保證產(chǎn)品合格生產(chǎn)的靈魂所在，因?yàn)椴还茉O(shè)備多么的智能化，總離不開人的操作。所以線上人員嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé)任的工作作風(fēng)是至關(guān)重要的。
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