國內(nèi)外電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)比較-資料下載頁
2025-01-05 12:26本頁面
【正文】 后的外觀質(zhì)量 ，無焊劑殘留物（對免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物） 。 ，如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬微粒等。 。 （氧化）現(xiàn)象（可接受）。216。清洗指示設(shè)定： 0—— 表面免清洗 1—— 清洗組裝件一面 2—— 清洗組裝件兩面216。要求清洗時，焊后 15min～ 1h內(nèi)盡快清洗216。超聲波清洗：只能是內(nèi)部無連接的接端或表明使用超聲波不損壞被清洗的產(chǎn)品216。清潔度測試216。殘余松香： A級 —— 低于 200μg/cm2 B級 —— 低于 100μg/cm2 C級 —— 低于 40μg/cm2216。殘留離子： 216。表面絕緣電阻： 100MΩ9 清洗工藝要求國外標(biāo)準(zhǔn) 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)ECSS216。焊后 24h內(nèi)必須清洗216。不推薦采用超聲波清洗216。清潔度試驗(yàn)一般采用以下兩種方法 溶劑萃取電阻率測試（＞ 2*） 氯化鈉等值離子污染物測試（＜ ）216。試驗(yàn)周期：每六個月至少一次GJB5807 “軍用印制板組裝件焊后清洗要求 ”216。清洗方法：水清洗、半水清洗、溶劑清洗清潔度檢測：與 10 敷設(shè)涂覆國外標(biāo)準(zhǔn) 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)IPCCC830216。敷形涂覆檢查 目視檢查可不用放大裝置。仲裁檢查時使用 4X放大鏡。216。質(zhì)量要求 ■良好的附著力 ■無空洞或氣泡 ■無半潤濕、粉粒、剝離、皺褶開裂、波紋、魚眼或桔皮狀剝落； ■無夾雜外來物質(zhì)； ■無變色或透明度降低； ■涂層完全固化并均勻一致216。使用敷型涂層時，應(yīng)遵循材料規(guī)范和供貨方說明書216。敷型涂層厚度 ■ ER（環(huán)氧樹脂）類、 UR（聚氨酯）類和 AR（丙烯酸）類： ～ ■ SR（硅酮）類： ～ ■ XY（對二甲苯）類： ～ 216。檢驗(yàn) 目檢，仲裁時 2～ 4倍放大鏡 QJ3259216。產(chǎn)品應(yīng)在裝配檢驗(yàn)合格、功能測試調(diào)試合格，才能轉(zhuǎn)入防護(hù)涂敷。216。兩次噴涂總厚度可根據(jù)設(shè)計(jì)及工藝文件決定，一般為 30μm—50μm216。涂敷后質(zhì)量檢查? ■目測涂層應(yīng)均勻、光滑、無氣泡、無局部堆積、流痕、泛白、針孔、皺紋等缺陷；? ■目測涂層內(nèi)無塵埃，和其它多余物；? ■不應(yīng)有漏噴現(xiàn)象存在；? ■不需噴涂部位應(yīng)無漆痕和其他沾污物。11 粘固國外標(biāo)準(zhǔn) 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)IPC216。水平安裝元件粘接長度大于元件長度的 50%，粘接高度大于元件直徑的 25% ，不超過直徑的 50% 。216。垂直安裝元件粘接范圍大于元件長度及元件周長的 25% 。216。對平均每根引線承重 7g或大于 7g的元器件，在其外圍至少有 4處均勻分布的粘接點(diǎn)。ECSS216。應(yīng)選擇能夠提供機(jī)械支撐及防止污染的灌封敷形涂敷，膠粘劑和封裝材料216。重量超過 5g的元器件，應(yīng)提供輔助支撐，可使用粘合劑或機(jī)械手段QJ3258元器件粘固的確定原則：216。軸向引線每根承重大于 7g，非軸向引線每根承重大于 ；216。元器件的引線為軟導(dǎo)線，長度大于 20mm，未采取其它固定方式；216。設(shè)計(jì)和工藝文件中規(guī)定的需要粘固的部分。12 修復(fù)與改裝國外標(biāo)準(zhǔn) 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)IPC 7711/7721電子組件的返工、修理和變更ECSSQ7028空間用印制電路板和焊點(diǎn)的返修和改裝QJ2940A“航天用印制電路板組裝件的修復(fù)和改裝 ”13 檢驗(yàn)國外標(biāo)準(zhǔn) 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)IPC216。驗(yàn)收要求 ■所有產(chǎn)品應(yīng)滿足裝配圖紙 /文件要求和在此規(guī)定的適用產(chǎn)品的分級要求； ■除非抽樣檢查看作是文件規(guī)定的工藝控制方案的一部分，制造商應(yīng)進(jìn)行 100% 檢查。216。檢驗(yàn)方法按制定的工藝控制要求或 100% 目視檢查。目檢：焊接后，組裝件 100% 目檢檢驗(yàn)和放大工具按下表QJ3117A216。檢驗(yàn)方法 在有足夠光照度的情況下，通?？山柚糯箸R或體視顯微鏡采用目視觀察法進(jìn)行檢驗(yàn)，對焊接點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)，應(yīng)在焊接點(diǎn)清洗后進(jìn)行，所用的放大倍數(shù)見下表 113 檢驗(yàn)國外標(biāo)準(zhǔn) 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)ECSS216?？梢越邮盏暮更c(diǎn)具有以下特征 ■清潔、平滑、光亮和無損壞的表面 ■角焊縫如同圖示一致； ■可以清楚的目視引線外形 ■焊料和已焊接表面之間的低接觸角 ■焊料量和焊料分布合適QJ3117A216。焊點(diǎn)檢驗(yàn)： 對電子元器件安裝位置和極性的正確性及焊接點(diǎn)的質(zhì)量，應(yīng)進(jìn)行 100% 檢驗(yàn)，符合下列要求的焊接點(diǎn)，判定為合格的焊接點(diǎn) ■焊接點(diǎn)的表面應(yīng)光滑、明亮，無針孔或非結(jié)晶狀態(tài) ■焊料應(yīng)潤濕所有焊接表面，形成良好的錫焊輪廓線，潤濕角一般小于 30176。 ■焊料應(yīng)充分覆蓋所有連接部位，但應(yīng)略顯導(dǎo)線或引線外形輪廓，焊料不應(yīng)不足或過量 ■焊接點(diǎn)和連接部位不應(yīng)有劃痕、尖角、針孔、焊劑殘?jiān)?、焊料飛濺物及其它異物 ■焊料不應(yīng)呈滴狀、尖峰狀，相鄰導(dǎo)體之間不應(yīng)發(fā)生橋接 ■ 焊料或焊料與連接件之間不應(yīng)存在裂縫、斷裂或分離 ■不應(yīng)存在冷焊或過熱連接 ■印制電路板、導(dǎo)線絕緣層和元器件不應(yīng)過熱焦化發(fā)黑；印制電路板基材不應(yīng)分層或起泡，印制導(dǎo)線和焊盤（連接盤）不應(yīng)分離起翹謝謝謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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