開關電源保護電路ppt課件-資料下載頁
2025-04-29 00:33本頁面
【正文】 B物體擴散， A物體的溫升等于 A物體的發(fā)熱功率與從 A到 B的熱阻的乘積。 * 如物體內有 N個發(fā)熱點，其熱功率分別為 P P2 … Pn，則引起 A處溫升的總功率為3 等效 熱路* 開關電源中的功率開關管或整流二極管的等效熱路 * 在散熱系統中，芯片會與外殼、殼與散熱器、殼與環(huán)境有熱交換，其溫度和熱阻分別如圖所示。 * 殼與環(huán)境的熱阻要遠大于殼與散熱器的熱阻，所以前一熱路可等效為后一熱路。* Tj、 TC、 TS、 Ta分別是芯片、殼、散熱器、環(huán)境溫度。 * Rjc、 Rca、 Rcs、 Rsa分別是芯片到殼、殼到環(huán)境、殼到散熱器、散熱器到環(huán)境的熱阻。* 該環(huán)路中流動的是熱功率* 應該注意到該熱路及方程只是穩(wěn)態(tài)時等效熱路五 .外部熱阻的確定方法和散熱器設計1 芯片到殼的熱阻 * 芯片到殼的熱阻可通過廠家提供的手冊查找* 不提供時，可用下式計算Tjm公司給出的最高允許結溫TC環(huán)境 25℃ 時最高允許殼溫PCM公司給出的最大允許功耗* 一般2 殼到散熱器的熱阻 * 殼到散熱器的熱阻與二者之間的接觸面積及粗糙程度有關，為接觸熱阻。 * A 是接觸面積（ cm）、 β 為接觸系數（ cm2） ℃ /W、金屬 — 金屬，有硅脂時為 ；無硅脂時為 1。* 如果二者之間需要加絕緣，可用后式計算。* 其中， K為導熱率， L為墊片厚度， A 為墊片截面積。3 散熱器到環(huán)境的熱阻 * 鋁型材散熱器當翼片氣流方向垂直于水平面，光潔表面，黑色氧化時，有經驗公式A 為 散熱器的表面面積（ cm2）P 為流入散熱器的功率（ W）4 散熱器設計（ 1）計算散熱器熱阻（ 2）計算散熱器表面積（ 3）根據廠家產品手冊選擇散熱器六 熱設計注意問題（ 1）自然冷卻時，豎放比平放效果好；（ 2）散熱器表面氧化發(fā)黑處理的效果好； （ 3）功率管與散熱器之間的接觸熱阻與是否墊絕緣墊片和是否涂導熱硅脂有關；（ 4）接觸熱阻與緊鎖力矩有關。 （ 5）如果散熱器上有多個發(fā)熱器件時，要計算總的功耗。（ 6）計算溫升時，要考慮最熱的一個。
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