mems技術(shù)及其應(yīng)用ppt課件-資料下載頁
2025-04-14 00:30本頁面
【正文】 位置 速度 加速度 流量 角速度 (陀螺 ) 氣體成分 濕度 PH值 離子濃度 微執(zhí)行器 馬達(dá) 齒輪 揚聲器 開關(guān) 微結(jié)構(gòu)器件 薄膜 探針 彈簧 微梁 微腔 溝道 微軸 錐體 微光學(xué)器件 微鏡陣列 微光掃描器 微斬光器 光編碼器 微光閥 微干涉儀 微光開關(guān) 微透鏡 MEMS制造工藝 Manufacturing Technology of MEMS ? 大機(jī)械制造小機(jī)械，小機(jī)械制造微機(jī)械 ? 日本為代表 ? LIGA工藝 ? Lithograpie(光刻 )、 Galvanoformung(電鑄 ) Abformung(塑鑄 ) ? 德國為代表 ? 硅微機(jī)械加工工藝：體硅工藝和表面犧牲層工藝 ? 美國為代表 Materials ? 硅基材料 單晶硅，多晶硅，非晶硅，二氧化硅，氮化硅，碳化硅， SOI(Silicon On Insulator)。 ? 聚合物材料 光刻膠， 聚二甲硅氧烷 ? 其他材料 砷化鎵，石英，玻璃，鉆石，金屬。 驅(qū)動材料 ? NiTi ? 坡莫合金 ? 鋯鈦酸鉛（ PTZ） ? 水凝膠（ Hydrogels） Technologies ? 物理氣相淀積 (Physical Vapour Deposition ) ? 化學(xué)氣相淀積 (Chemical Vapour Deposition) ? 電鍍 （ Electroplating） ? 旋轉(zhuǎn)鑄模 （ Spin Casting） ? 溶膠 凝膠 （ Sol–Gel Deposition） ? 光刻 (Photolithography ) ? 刻蝕 : 干法刻蝕 （ DRIE,ICP）和濕法腐蝕 ? 鍵合技術(shù) 真空鍍膜儀 磁控濺射 ? 電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi)，該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高，二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動，該電子的運動路徑很長，在運動過程中不斷的與氬原子發(fā)生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經(jīng)過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠(yuǎn)離靶材，最終沉積在基片上 干法刻蝕 MEMS 螺旋形電感和多層電感
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