次課傳感器概述-資料下載頁(yè)
2025-01-06 04:37本頁(yè)面
【正文】 智能材料應(yīng)具備以下內(nèi)涵： （ l）能夠檢測(cè)并且可以識(shí)別外界或內(nèi)部的刺激強(qiáng)度的感知功能； (2）能夠 響應(yīng)外界變化的驅(qū)動(dòng)功能； (3）能夠按照設(shè)定的方式選擇和控制響應(yīng)； （ 4）反應(yīng)比較靈敏、及時(shí)和精確； （ 5）當(dāng)外部刺激消除后，能夠迅速恢復(fù)到原始狀態(tài)。 傳感器制造技術(shù)主要是微系統(tǒng)技術(shù)，也叫微機(jī)械加工技術(shù)。不僅微系統(tǒng)的部件是用微機(jī)械加工制成，而且用這些部件組合成系統(tǒng)也是用微機(jī)械加工的，包括下列技術(shù)： 1．部件及子系統(tǒng)加工 部件及子系統(tǒng)加工技術(shù)有如下幾種： l）半導(dǎo)體加工技術(shù)； 2）硅微機(jī)械加工技術(shù)； 3）集成光學(xué)技術(shù)； 4）厚膜－薄膜技術(shù)； 5）納米技術(shù)； 6） X－射線深層光刻電鑄成型（ LIGA）技術(shù)； 7）激光加工技術(shù)。 2．系統(tǒng)的集成包括底盤、組裝和連線加工 1）硅加工 包括厚膜、薄膜機(jī)械加工和激光加工技術(shù)。 2）鍵合 包括芯片粘接、共熔鍵合、焊接、玻璃封接、靜電封接等技術(shù)。 3）接線 主要有壓焊、倒裝式焊接 TAB（帶自動(dòng)焊接）等技術(shù)。 4）基底 激光打孔技術(shù)。 大部分微傳感器都是用半導(dǎo)體硅制成。其必不可少的硅微機(jī)械加工技術(shù)是硅 集成電路工藝的一項(xiàng)重要的擴(kuò)展技術(shù)，用以制造以硅材料為基底，層與層之間有很大差別的三維結(jié)構(gòu)，包括膜片、懸臂梁、探針、凹槽、孔隙和錐體等。硅微機(jī)械加工技術(shù)包括： l）薄膜生長(zhǎng)技術(shù) 包括多晶硅、單晶硅、氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃薄膜生長(zhǎng)技術(shù)。 2）腐蝕技術(shù) 包括濕法、干法各向異性腐蝕技術(shù)以及各向同性腐蝕技術(shù)。 河 北 科 技 大 學(xué) 教 案 用 紙 第 頁(yè) 8 3）片一片鍵合技術(shù) 包括硅一玻璃靜電封接、硅一硅鍵合、硅一氧化硅一硅鍵合技術(shù)。 4）犧牲層技術(shù) 包括犧牲層材料的選擇、腐蝕液的選擇、腐蝕通道的設(shè)計(jì)及腐蝕孔的堵塞技術(shù)。 5）束加工技術(shù) 包括激光束、電子束及離子束加工技術(shù)，如使用激光束做輔助淀積、刻蝕、打孔等。 3． Z 半導(dǎo)體敏感元件的加工 傳感器的發(fā)展
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1