印刷機操作(編輯修改稿)
2025-01-16 13:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ； 目數(shù)與直徑大小的關(guān)系？顆粒度與粘性的關(guān)系？ 焊膏評估規(guī)范 6 7 Screen Printer基本要素 Solder (又稱錫膏） 經(jīng)驗公式： 三球定律 ? 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 ? 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上 8 PCB參數(shù)選擇要求 外觀要求：平整度要求高，耐腐蝕、耐壓 尺寸要求：符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)，強度與效率并重 厚度要求： ，依具體機型而變化 銅箔粘結(jié)強度要求： 工藝邊要求：平整光滑、一致性好 彎曲強度要求：抗曲強度 25kg/平方厘米以上 9 基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）點的選取 形狀：方形、實心圓形、三角形、菱形等，推薦采用實心圓形，直徑 1mm（ ，位置偏差要求 ） Mark點布置要求： 數(shù)量？放置位置？ 對稱放置？，為什么？
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