【文章內(nèi)容簡介】 元件），能正確判斷小型電子產(chǎn)品的故障部件，能正確使用電烙鐵根據(jù)手工焊接的要求進行元部件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、短路等現(xiàn)象。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進行測量與調(diào)試并使之達到要求。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)基本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全) 管理要求。能按要求進行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔、及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進行接地檢查，具有安全用電意識。符合企業(yè)電子產(chǎn)品維修工的基本素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣，能嚴格遵循維修流程，故障分析、檢測、修復(fù)能嚴格按照規(guī)范操作，修復(fù)效果盡量符合更好的標(biāo)準(zhǔn)要求，等。（3）測試時間：120分鐘。項目2：小型電子產(chǎn)品部件級維修任務(wù)描述 某客戶購買了某一種小型的電子產(chǎn)品，出現(xiàn)了故障，請按照相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)完成一個該產(chǎn)品的故障部位判斷，部件更換，調(diào)試安裝，并能滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。其中，產(chǎn)品需要的部件總數(shù)為8個左右，包括電源、各功能模塊。需測試的技術(shù)參數(shù)5個左右。主要考核故障排除能力、電路測試調(diào)試能力、儀器儀表使用能力、元器件識別及檢測能力、整機電路閱讀能力。測試要求（1）技能要求以IPC7711/21標(biāo)準(zhǔn)為參考進行小型電子產(chǎn)品維修。維修時，能正確選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取不少于3種類型的元件），能正確判斷小型電子產(chǎn)品的故障部件，能正確使用電烙鐵根據(jù)手工焊接的要求進行元部件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、短路等現(xiàn)象。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進行測量與調(diào)試并使之達到要求。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)基本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全) 管理要求。能按要求進行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔、及時清掃廢棄物等，能事前進行接地檢查，具有安全用電意識。符合企業(yè)電子產(chǎn)品維修工的基本素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣，能嚴格遵循維修流程，故障分析、檢測、修復(fù)能嚴格按照規(guī)范操作，修復(fù)效果盡量符合更好的標(biāo)準(zhǔn)要求，等。（3）測試時間：120分鐘。四、評價標(biāo)準(zhǔn)各抽查項目的評價包括操作規(guī)范與職業(yè)素養(yǎng)、作品2個方面，總分為100分。其中，職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范占該項目總分的50%，作品占該項目總分的50%。職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范、作品兩項均需合格，總成績評定為合格。各項目評價標(biāo)準(zhǔn)分別見表1至表9。表1 通孔工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范(50分)5正確著裝和佩戴防護用具，做好工作前準(zhǔn)備。出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴重違反考場紀律，造成惡劣影響的本大項記0分5采用正確的方法選擇電子元器件。10合理選擇設(shè)備或工具對元件進行成型和插裝。5正確選擇裝配工具和材料，裝配過程符合手工裝配和焊接操作要求。15合理選擇儀器儀表，正確操作儀器設(shè)備對電路進行調(diào)試。5按正確流程進行裝調(diào)，并及時記錄裝調(diào)數(shù)據(jù)。5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求。作品（50分）工藝20電路板作品要求符合IPCA610標(biāo)準(zhǔn)中各項可接受條件的要求（1級），即符合標(biāo)準(zhǔn)中的元件成型、插裝、手工焊接等工藝要求的可接受最低條件。1. 元器件選擇正確。2. 成型和插裝符合工藝要求。3. 元件引腳和焊盤浸潤良好，無虛焊、空洞或堆焊現(xiàn)象。4. 無短路現(xiàn)象。功能20電路通電正常工作，且各項功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)10測試參數(shù)正確，即各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。表2 貼片工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范(50分)5正確著裝和佩戴防護用具，做好工作前準(zhǔn)備。出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴重違反考場紀律，造成惡劣影響的本大項記0分5采用正確的方法選擇電子元器件。10合理選擇設(shè)備或工具，對SMT元件進行拾取和貼裝。5正確選擇裝配工具和材料，對SMT元件進行手工裝配，且裝配過程符合手工裝配和焊接操作要求。15合理選擇儀器儀表，正確操作儀器設(shè)備對電路進行調(diào)試。5按正確流程進行裝調(diào)，并及時記錄裝調(diào)數(shù)據(jù)。5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求。作品（50分）工藝20電路板作品要求符合IPCA610標(biāo)準(zhǔn)中各項可接受條件的要求（1級），即符合標(biāo)準(zhǔn)中的元件成型、插裝、手工焊接等工藝要求的可接受最低條件。1. 元器件選擇正確。2. SMT元件的拾取和貼裝符合工藝和操作要求。3. SMT元件裝配無虛焊、無立碑、焊點無橋連、空洞或堆焊、漏焊等現(xiàn)象。4. 無短路現(xiàn)象。功能20電路通電正常工作，且各項功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)10測試參數(shù)正確，即各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。表3 通孔和貼片混裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范(50分)5正確著裝和佩戴防護用具，做好工作前準(zhǔn)備。出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴重違反考場紀律，造成惡劣影響的本大項記0分5采用正確的方法選擇電子元器件。10合理選擇設(shè)備或工具對THT元件進行成型和插裝，對SMT元件進行拾取和貼裝。5正確選擇裝配工具和材料，分別對THT、SMT元件進行手工裝配，且裝配過程符合手工裝配和焊接操作要求。15合理選擇儀器儀表，正確操作儀器設(shè)備對電路進行調(diào)試。5按正確流程進行裝調(diào)，并及時記錄裝調(diào)數(shù)據(jù)。5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求。作品（50分）工藝20電路板作品要求符合IPCA610標(biāo)準(zhǔn)中各項可接受條件的要求（1級），即符合標(biāo)準(zhǔn)中的元件成型、插裝、手工焊接等工藝要求的可接受最低條件。1. 元器件選擇正確。2. THT元件的成型、插裝，SMT元件的拾取和貼裝分別符合工藝和操作要求。3. THT元件引腳和焊盤浸潤良好，無虛焊、空洞或堆焊現(xiàn)象；SMT元件無立碑、焊點無橋連、漏焊等現(xiàn)象。4. 無短路現(xiàn)象。功能20電路通電正常工作，且各項功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)10測試參數(shù)正確，即各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。表4 單面PCB版圖設(shè)計評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范（50分）10符合企業(yè)基本的6S (整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全) 管理要求。能按要求進行工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔。具有安全用電意識。測試過程中不得使用移動硬盤、U盤等存儲工具；對嚴重違反考場記錄，造成惡劣影響的本大項記0分20體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣（例如無多余或重復(fù)布線，擅于在CAD設(shè)計軟件合理設(shè)置“Design Rules…”并運用“DRC(Design Rules Checker)”進行檢查，了解如何輸出“*.DRR(Drill數(shù)控鉆孔文件)”、“BOM(Bill of Materials/物料清單)”等PCB光板及電子組裝的生產(chǎn)信息”。20嚴格遵循單面PCB版繪制流程和工藝要求。正確繪制電路原理圖并設(shè)置元器件屬性；正確加載網(wǎng)絡(luò)表，調(diào)入元器件封裝；合理布局元器件，符合電氣規(guī)則；符合布線規(guī)則；大電流、高電壓、接地等布線處理正確。作品（50分）工藝201．元件封裝庫、焊盤尺寸等符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備加工能力和尺寸外形、絲印、拼板、布局、布線、焊盤、通孔、過孔、淚滴、敷銅、阻焊層等工藝要求。2．可輸出用于PCB制版的相關(guān)文件，如坐標(biāo)信息、MARK點信息、開孔文件等。3．可輸出用于備料和生產(chǎn)的BOM、坐標(biāo)文件及組裝圖等，BOM信息應(yīng)完整（元件代號、名稱、型號、數(shù)量、封裝形式等）。4．可輸出用于測試的netlist和原理圖等。5．DRC、自動/手工布局/布線等功能運用，元件編號、布局順序等合理。功能15電路連接正確，能通過DRC測試。指標(biāo)15PCB滿足參數(shù)要求和可制造性要求，能達到產(chǎn)品所要實現(xiàn)功能，便于