【正文】 第 21 頁 共 26 頁 先使用用過的錫膏、生產(chǎn)日期較早的的錫膏； SMT 設置“錫膏解凍區(qū)”，放置解凍錫膏，要保證每條線都有足夠錫膏待用，并將取出時間登記在隨瓶標簽上； SMT 設置“錫膏待用區(qū)”，放置生產(chǎn)線退回待用的錫膏，生產(chǎn)線優(yōu)先使用此部分錫膏；操作員打開錫膏瓶蓋后，觀察錫膏外觀，發(fā)現(xiàn)結塊和干皮現(xiàn)象，反饋給工藝工程師處理。 印刷了錫膏的板不符合質(zhì)量要求或超過 2 小時沒有貼片需要清洗時。 8． 3 印制錫膏 / 點膠 / 印膠 第 23 頁 共 26 頁 8． 31 車間環(huán)境要求是保證生產(chǎn)過程得到有效控制的必要條件，需嚴格參照輔材使用規(guī)范執(zhí)行。 8． 5 設備工程師 /技術員要定期保養(yǎng)并做好相應記錄。 8． 92 8． 82 項檢查出現(xiàn)問題，應立即向生產(chǎn)線班長或設備工程師 /技術員反饋，如設備工程師 /技術員無法解決，相關人員聯(lián)系工藝工程師 /技術員解決。 供求雙方有技術上的分歧時，以本規(guī)范作為仲裁。 8． 83 IPQC 對合格品、不合格品應分別標識和放置、對不合格品處理的結果和數(shù)量跟蹤記錄。 8． 43 操作員每天清潔設備表面，設備工程師 /技術員要定期保養(yǎng)高速貼片機并做好相應記錄。 E 對于印刷不良問題現(xiàn)象 ,最好將其不良照片實物附到 SOP 中 ,做到清晰可見 8 SMT 生產(chǎn)過程控制 8． 1 物料準備 按照物料領取 、物料點料 、分料 、上料、物料裝卸等內(nèi)容由準備工段人員遵循公司作業(yè)流程作業(yè) 。 每隔 30 分鐘對鋼網(wǎng)上刮刀兩邊的錫膏進行處理，用攪刀把兩邊的錫膏刮回鋼網(wǎng)中間。經(jīng)上述處理的錫膏可在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下存放 ,開封后的錫膏在 12 小時內(nèi)用完，超過 12 小時立即報廢處理。 10％范圍以內(nèi)，否則應重新進行工藝調(diào)制或設備狀態(tài)檢查。 手工焊接 烙鐵溫度設置 烙鐵溫度請參考《手工焊接作業(yè)規(guī)范》。 B 爐溫曲線測試 每天轉線和換班前 /后用測溫板（實板）測一次，并記錄、打印，經(jīng)工程師簽字確認后懸掛出來。 45176。 對于采用蝕刻法制作的鋼網(wǎng)，其 MARK 點采用半蝕刻的方式制作，蝕刻深度為鋼片厚度的一半。 單板清洗 印刷有缺陷時，先用塑膠刮刀（或料帶）將 PCB 上的大多數(shù)錫膏刮去 ,用力不可過大以免將 PCB銅箔刮傷 ,再用沾有洗板水的無塵紙和毛刷將 PCB上的殘余錫膏清洗干凈 . 用風槍對著 PCB 孔吹 ,將孔內(nèi)的錫膏吹干凈 . 翻轉 PCB 用風槍對著沒有印刷錫膏的一面吹 ,吹完后在板邊空位貼上標簽標識洗板 . 交組長安排用 10倍放大鏡檢查板兩面及板孔有無殘留錫膏。 5． 3 外協(xié)廠的地面滿足防靜電要求，靜電壓： 100V，泄漏電阻： 5 104Ω～ 109Ω，表面電阻率： 1 105Ω /㎡ ～ 1 1010Ω /㎡ 。 3. 防靜電腕帶 所有作業(yè)人員每天上崗前必須使用腕帶測試儀對所配發(fā)的防靜電腕帶進行測試，并作好 測試記錄。 2. 所有接觸 ESSD 及組件的設備和工具（如被測整機、測試設備、裝置和夾具、印刷機、貼片機、回流焊機、波峰焊機、電批、電鉻鐵、返修臺、周轉車等）都必須可靠聯(lián)接防靜電地線。 3. 所有 ESSD 及組件在其存儲、轉運過程中均必須采取合適的靜電防護措施，使 用防靜電包裝材料和容器、周轉車，周轉車必須可靠接地。具體測試方法見《防靜電腕帶測試操作指導書》，測試記錄表采用附表一《防靜電腕帶日測記錄表》。每半年檢查一次，并記錄。組長確認 OK后 ,交 IPQC用 10倍放大鏡進行 檢查并要在標簽上做標識 . 且此 PCB 板必須放入干燥箱中烘烤 , 烘烤時參照 干燥箱烘烤技術參數(shù)卡 .PCB 烘烤 OK之后 ,須在 4小時之內(nèi)完成投入生產(chǎn)工作 . 爐后檢查如發(fā)現(xiàn)貼有清洗板標簽的 PCB 板存在相關品質(zhì)問題 ,此板直接交制造組長單獨處理 . 印刷 A 外框及鋼網(wǎng)張力 網(wǎng)框大小和厚度可根據(jù)產(chǎn)線實際需要聯(lián)系鋼網(wǎng)制作商制作。蝕刻后的 MARK 點采用黑色 AB 膠填充，邊緣應清晰易辯，填充后的表面應光滑整齊，且與鋼網(wǎng)表面齊平。角方向可提高 QFP 的印刷質(zhì)量，印刷方向上開口距離越大越好印，印 刷效果越好。如 果不打印的情況下，需按規(guī)則（單板硬件版本 +日期 + 時間）命名后保存在電腦固定文件夾下。 第 15 頁 共 26 頁 烙鐵溫度控制 烙鐵頭每天測溫并填寫測試記錄表格，要求每月對烙鐵頭溫度穩(wěn)定性進行分析，并對烙鐵溫度進行校對。 特殊情況說明 對于某些有熱敏器件的單板，為防止過熱造成器件性能下降，必要時可在器件上布置熱偶監(jiān)控器件本體溫度，如果有過熱現(xiàn)象，可以適當調(diào)整工藝參數(shù)組合降低溫度，或采取其他工藝措施解決。 錫膏使用后不得重新放回冰箱保存，需報廢處理。不印刷時，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時間不超過 30 分鐘。 8． 2 上板 操作員對 PCB 板按生產(chǎn)程序的要求方向放入框架，并送入上板機。 8． 44 生產(chǎn)物料中的電阻、電容、電阻排在 發(fā)料時已經(jīng)給予備損。 8． 84 加工雙面板時，第二面過回流爐后 IPQC 需對前 3 塊板正、反面全檢 。 。未超過質(zhì)檢的控制范圍可以標識后直接給修理位維修。 8． 46 電阻、電容、電阻排備損率的制訂和維護參照雙方約定的執(zhí)行。裝板時應預先戴好干凈布手套，避免徒手污染 PCB 表面；平常員工不用手套時，要放在干凈的地方保存。 印刷了錫膏的板，不準斜放在托盤或其它地方。 錫膏使用前，必須先從冰箱中取出放在室溫下回溫 3 小時以上，才可打開使用，取用時間記錄在其專用表格內(nèi)，每張表用完后由物料房保存，保存期 1 個月，保存部門 SMT車間。 波峰焊料槽焊料純度檢 每季度檢測一次波峰焊料槽焊料純度， 每季度從焊料槽中取樣，送國家正規(guī)的檢測機構（公司指定：廣州五所），做成份和雜質(zhì)檢測，檢測項目包括 Sn、 Ag、 Fe、 Cu、Au、 Al、 Cd、 Zn、 Bi、 Ni、 As、 Pb、 In、 P、 Sb、 S，檢測由供應商完成并要求保存報告。 波峰焊接 錫鉛波峰焊接參數(shù)的設置和確認 根據(jù)加工單板的資料的輸入例如（ BOM、工藝要求、輔料性能要求、樣板），要求輸出波峰焊工藝調(diào)制參數(shù)，對參數(shù)的設置按照下面流程： 參數(shù)設置流程說明 1：預熱溫度參數(shù)的設置 根據(jù)單板生產(chǎn)資料信息，確定設備初始預熱溫度設定，用相 同或類似的測溫板測量溫度曲線，得到單板上下表面預熱的最高溫度： 上表面： 110℃～ 150℃ 下表面： 120℃～ 165℃ 第 16 頁 共 26 頁 2： 鏈速的設置 鏈速設置根據(jù) PCB 板的結構特點設定 ,速度應該在 /min～ m/min 之內(nèi)，但因保證焊接時間應在 23 秒之間 3 波峰參數(shù)的設置 波峰參數(shù)包括：單 /雙波的使用，波峰設置原則一般為； 當加工的單板為單面 THT 混裝板時，采用單波峰（第二波峰）進行加工； 單面板波峰焊加工 當要進行焊接的為雙面板 SMT 混裝板，采用 雙波峰進行加工； 雙面板波峰焊加工 波峰高度設置通過設置波峰電機轉速來控制，調(diào)整波峰電機轉速，使得實際波峰和印制板剛接觸時，一般情況下，波峰高度達到 PCB 板厚度的 1/3～ 1/2，此時的波峰電機轉速就是合適的波峰電機轉速設置。實際 PCB 放在鏈條上過爐，則測溫板放在鏈條上測溫；實際 PCB 放在網(wǎng)帶上過爐，則測溫板放在網(wǎng)帶上測溫。角則印刷的方向對兩方向 PAD 相同，印刷均勻性好。 C 鋼網(wǎng)開 口 ? 開口比例 為了增大 工藝窗口 ，減少 PCB 鋼網(wǎng)制造誤差可能帶來的印刷偏移等缺 陷，一般鋼網(wǎng)開口會比 PCB 上的焊盤尺寸小。