【正文】 .......................................... 108 年工資總額和員工年平均工資估算 ............................. 109 人員培訓(xùn)及費(fèi)用估算 ........................................ 110 第八章 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排 .......................... 111 項(xiàng)目實(shí)施管理機(jī)構(gòu) ............................. 111 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表 .............................. 111 第九章 投資估算與資金籌措 ......................... 112 項(xiàng)目總投資估算 .............................. 112 固定資產(chǎn)投資總額 .......................................... 114 流動(dòng)資金估算 .............................................. 118 資 金籌措 .................................. 119 資金來源 ................................................. 119 項(xiàng)目籌資方案 .............................................. 119 投資使用計(jì)劃 ................................ 120 投資使用計(jì)劃 .............................................. 120 借款償還計(jì)劃 .............................................. 121 4 第十章 財(cái)務(wù)與敏感性分析 .......................... 121 生產(chǎn)成本和銷售收入估算 ......................... 121 生產(chǎn)總成本估算 ........................................... 121 單位成本估算 ............................................. 126 銷售收入估算 ............................................. 129 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià) ................................. 131 不確定性分析 ............................... 133 盈虧平衡分 析 ............................................. 133 敏感性分析 .............................................. 133 風(fēng)險(xiǎn)分析 ................................................. 135 第十一章 可行性研究 結(jié)論與建議 ...................... 137 對(duì)推薦的擬建方案的結(jié)論性意見 ..................... 137 就主要對(duì)比方案的說明 .......................... 137 本可行性研究尚未 解決的主要問題的解決辦法和建議 .......... 138 第一章 項(xiàng)目總論 可行性研究結(jié)論綜述 隨著 2020 年背光源市場的爆發(fā)， LED 行業(yè)迎來新的發(fā)展 。環(huán)境影 響報(bào)告暫未編制，將視必要性再啟動(dòng)環(huán)評(píng)程序。 LED 照明技術(shù)的發(fā)展路徑可以從兩個(gè)維度來拆解： 色彩豐富，從 60年代的紅色，到 70年代的黃、綠色，直至 90 年代以來的藍(lán)、白色； 發(fā)光效率提升，從 60年代 lm/w，到 80年代的 10 lm/w，直至當(dāng)前的 100以上 lm/w。砷化鎵在生長磷化鎵等外延材料后可以用來生產(chǎn)紅光 LED，藍(lán)寶石晶片和碳化硅晶片在生產(chǎn)氮化鎵外延材料后可以用來生產(chǎn)藍(lán)光 LED。 28 從收入看，目前日本是全球最大的 LED生產(chǎn)地，2020年 約占一半的市場份額， 2020年 其 市場份額下滑至 37%， 主要廠商為日亞公司和豐田合成公司。廣東、福建企業(yè)數(shù)量明顯領(lǐng)先于其他地區(qū)，廣東有 10個(gè)占 %，福建有 8個(gè)占 %。 AIXTRON 公司（含 THOMAS SWAN 公司）大約占 60%的國際市場份額，累計(jì)銷售超過 1200臺(tái)，而 VEECO 公司占約 30%。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和 LED器件的要求進(jìn)行選擇。由于 P 型 GaN 摻雜困難，當(dāng)前普遍采用在 p 型 GaN 上制備金屬透明電極的方法，使電流擴(kuò)散，以達(dá)到均勻發(fā)光的目的。 圖表 23 采用藍(lán)寶石襯底與碳化硅襯底的 LED芯片 45 碳化硅襯底（美國的 CREE公司專門采用 SiC材料作為襯底）的 LED 芯片電極是 L 型電極，電流是縱向流動(dòng)的。它具有優(yōu)良的熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)和電學(xué)性質(zhì)，不但是制作高溫、高頻、大功率電子器件的最佳材料之一，同時(shí)又可以用作基于 GaN 的藍(lán)色發(fā)光二極管的襯底材料。 cm，在這種情況下無法制作垂直結(jié)構(gòu)的器件；通常只在外延層上表面制作 n 型 和 p 型電極（如圖 1 所示）。它與外延層的特性配合要求比較嚴(yán)格，否則會(huì)影響到外延層的生長或是芯片的品質(zhì)。著名廠商英國 THOMAS SWAN 公司已被AIXTRON 收購。 20202020年 芯片 產(chǎn)量 年 增長率 超 過 100%。 全球 LED 行業(yè)格局 圖表 10 全球 LED產(chǎn)值 區(qū)域分布格局（ 2020年） 27 全球LED區(qū)域分布格局（2020年）37%24%12%11%9%7%日本臺(tái)灣歐洲韓國大陸美國 資料來源： XXX部資料整理 圖表 11 大陸 LED產(chǎn)值 區(qū)域分布格局（ 2020年） 中國大陸LED區(qū)域分布格局（2020年）40%35%8%5%12%長三角珠三角閩三角北方地區(qū)其他地區(qū) 資料來源： XXX部資料整理 從全球看 ， LED 的主導(dǎo)廠商是日本的日亞化學(xué)（ Nichia）和豐田合成（ Toyoda Gosei）、美國的 Cree以及歐洲的 Philips Lumileds 和歐司朗（ Osram）五大廠商。 圖表 5 20 2020年全球 LED 應(yīng)用結(jié)構(gòu)對(duì)比 數(shù)據(jù)來源： Strategies Unlimited 圖表 6 全球 LED應(yīng)用趨勢（數(shù)量） 17 資料來源：臺(tái)灣工研院 襯底。目前 的主要 政策是白熾燈禁用政策。 廠址選擇原則及成果： 選址原則：（ 1） 貼近目標(biāo)市場 或距目標(biāo)市場交通交流便捷；（ 2） 綜合 運(yùn)營成本較小；（ 3）能產(chǎn)生產(chǎn)業(yè)群效應(yīng)。市場預(yù)計(jì)未來 4 年 LED 行業(yè)仍將主要由背光源市場帶動(dòng)發(fā)展 ，而從遠(yuǎn)景照明市場來看， LED 行業(yè)前景不可估量 。 項(xiàng)目建設(shè)的必要性、重要性和理由： 該項(xiàng)目符合集團(tuán)發(fā)展節(jié)能產(chǎn)業(yè) 的戰(zhàn)略； 該項(xiàng)目屬于國家鼓勵(lì)發(fā)展的項(xiàng)目； 該項(xiàng)目屬于 LED行業(yè)的最上游，項(xiàng)目的成功實(shí)施可以解決 LED 行業(yè)發(fā)展的瓶頸，提升國內(nèi) LED 行業(yè)的技術(shù)水平和國際地位。 LED的應(yīng)用范圍隨著其色彩豐 富、發(fā)光效率提升，逐步從 60 年代的指示燈市場，發(fā)展到 90 年代的手機(jī)背光 源 市場，直至當(dāng)前的顯示屏、中型尺寸 LCD 背光源 等市場，未來還可能向大尺寸背光 源 、通用照明、車頭燈等市場滲透，市場容量可能從幾百億美元，躍升為上千億美元，前景看好。背光源市場使用藍(lán)光 LED，照明市場（白光LED）使用紅綠藍(lán)融合 LED或涂有熒光粉的藍(lán)光 LED。其中日亞公司為全球最大的 LED生產(chǎn)商，專長生產(chǎn)熒光粉和各種顏色的 LED，年銷售收入超過 10億美元，以生產(chǎn)高亮度白光 LED和大功率 LED著稱。 7個(gè)國家半導(dǎo)體照 明產(chǎn)業(yè)化基地所在的省 /直轄市， LED芯片企業(yè)數(shù)量都在 4個(gè)或以上。其他廠家主要 包括大陽日酸（ Taiyo Nippon Sanso ） 和 日 新 電 機(jī) （ Nissin Electric）等，其市場基本限于日本國內(nèi)。目前市面上 GaN基系列一般有三種材料可作為襯底：藍(lán)寶石（ Al2O3）、硅 (Si)、碳化硅（ SiC）。但是金屬透明電極一般要吸收約 30%~40%的光，同時(shí) GaN 基材料的化學(xué)性能穩(wěn)定、機(jī)械強(qiáng)度較高，不容易 對(duì)其進(jìn)行刻蝕，因 43 此在刻蝕過程中需要較好的設(shè)備，這將會(huì)增加生產(chǎn)成本。采用這種襯底制 作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。 (3）碳化硅襯底 SiC 是 IVIV 族二元化 合物，也是元素周期表 IV族元素中唯一的穩(wěn)定固態(tài)化合物，一種重要的半導(dǎo)體材料。藍(lán)寶石是一種絕緣體，常溫下的電阻率大于 1011Ω178。襯底主 要 40 是外延層生長的基板，在生產(chǎn)和制作過程中，起到支撐和固定的作用。 MOCVD 設(shè)備制造商主要有兩家：分別是德國 AIXTRON 公司和美國VEECO 公司。隨著廈門三安、大連路美等一批高亮度芯片生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能釋放，國內(nèi)高亮度芯片產(chǎn)量出現(xiàn)井噴式增長。從上表可以看出 ， 我國的申請(qǐng)數(shù)量與半導(dǎo)體照明技術(shù)強(qiáng)國(日本 )的差距非常巨大 ， 在外延技術(shù)、芯片結(jié)構(gòu)、封底技術(shù)領(lǐng)域的申請(qǐng)數(shù)量也低于美國、德國以及后起之秀臺(tái)灣地區(qū)的申請(qǐng)數(shù)量 ， 照明應(yīng)用領(lǐng)域的申請(qǐng)量僅高于臺(tái)灣地區(qū)的申請(qǐng)量。見圖表 6。 因?yàn)?LED有著顯著的節(jié)能效應(yīng)，所以世界各國都在通過實(shí)施各種 政策來大力推廣 LED的使用。 技術(shù)方案優(yōu)選原則： 商業(yè)化應(yīng)用成熟的技術(shù) ； 未來 10年內(nèi)不會(huì)被替代的技術(shù)和產(chǎn)品 ； 適度超前的產(chǎn)品技術(shù)安排 。下游應(yīng)用市場（背光源市場： LED 電 5 視、 LED 電腦顯示屏等）的放量使得上游產(chǎn)品供不應(yīng)求，藍(lán)寶石襯底一路上漲，價(jià)格由 2020年的 7美元上升到目前的 32美元。 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度及運(yùn)營階段 安排 項(xiàng)目開始建設(shè)到建成投產(chǎn) 約 需 12個(gè)月。 圖表 3 LED分類及應(yīng)用（按波長分） 14 資料來源：中國半導(dǎo)體照明網(wǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈。因?yàn)樘蓟枰r底比藍(lán)寶石襯底價(jià)格高出 15倍以上，這制約了其發(fā)展，所以藍(lán)寶石晶片成為應(yīng)用最廣的襯底。豐田合成從 1986年開始LED 的研究 和開發(fā)， 1991年成功開發(fā)出世界第一個(gè)氮化鎵的藍(lán)光 LED，掃除了實(shí)現(xiàn)白光 LED的最后障礙。 7個(gè)國個(gè)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地所在的省 /直轄市廣東、福建、上海、河北、江蘇、江西、遼寧LED芯片企業(yè)合計(jì) 41個(gè)，約占 LED芯片企業(yè)總數(shù)的 2/3。此外，日亞公司和豐田合成的設(shè)備主要是