【摘要】大量管理資料下載少一些普通工藝問(wèn)題ByCraigPynn歡迎來(lái)到工藝缺陷診所。這里所描述的每個(gè)缺陷都將覆蓋特殊的缺陷類型,將存檔成為將來(lái)參考或培訓(xùn)新員工的一個(gè)無(wú)價(jià)的工藝缺陷指南。大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù),同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是,一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使
2025-08-08 10:34
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2025-07-13 19:17
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2025-08-07 21:19