樣板工藝評(píng)審問(wèn)題點(diǎn)(留存版)
【正文】 ”字型； ? ，避免打不了膠； ? ； ? ，或加多厚度，要在工藝要求注明； ? ,拼板的方式要按正方向來(lái)進(jìn)行拼板，不許正反方向拼板； ***************************************** ? 3變壓器、 X2電容、壓敏電阻之間要留有一定的空間，變壓器與 X2電容等余量之間最好能在 2MM以上； 3瓷片電容 104以下的全部改成窄腳，且寬、窄腳的腳距分別是 5MM/； ? 3壓敏電阻盡量改成彎腳，腳長(zhǎng) ； ? 防潮漆工藝，如果客戶有特別要求的，如板面需刷，厚度加厚； ? 4液晶、背光片引腳在設(shè)計(jì)時(shí)要與板面保持垂直，不能歪斜； ? 4背焊按鍵等焊盤(pán)要全，不能缺角現(xiàn)象； ? 4邦定小板不能放在液晶下面；維修不易 ***************************************** ***************************************** 螺釘靠近銅箔 貼片芯片的白油和焊盤(pán)上錫的顏色一樣 ,難區(qū)分焊盤(pán) 插件器件取消測(cè)試點(diǎn) ,焊盤(pán)點(diǎn)要與測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)隔開(kāi) 銅箔走線宜設(shè)計(jì)花紋式銅箔 ***************************************** 直立電阻和臥倒電阻引腳相隔太近 扼流圈和互感器相隔太近 ,引起高件 小板出板邊 懸空電阻和懸空二極管相隔太近 ***************************************** 定位孔離打膠的位置較近 熱縮管太長(zhǎng) ,造成橋堆高件 **************************
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