【正文】 落 多錫 空焊 錫渣Cost down技朮支援作業(yè)過(guò)程監(jiān)控原材料品質(zhì)判定作業(yè)方法訂定檢討修訂品質(zhì)提升 失效分析對(duì)策產(chǎn)品可靠性驗(yàn)証產(chǎn)品品質(zhì)評(píng)估設(shè)備投入 利用率評(píng)估人力工時(shí)評(píng)估利用率評(píng)估Layout制定 ,產(chǎn)能評(píng)估提升新產(chǎn)品導(dǎo)入制程分析制程 制程標(biāo)準(zhǔn)化CROSS SECTION離子濃度分析剝離試驗(yàn)熱沖擊測(cè)試TEMP,.HUMIDUTE TESTBOND TESTXRAY MACHINE SOP AOI MACHINEREFLOWMOUNTING MACHINEMATERIALLOADERPRINTER MACHINESTENCILSOLDER PASTEPCB 制造工藝管制SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化 ,鋼網(wǎng) 印刷錫膏管制錫膏的成份及作用錫膏的使用錫膏類型的選擇錫膏的檢驗(yàn)錫膏的運(yùn)輸 . 儲(chǔ)存 錫膏 錫膏原材料 重量(%)功 效金屬合金 8592元件與電路板間電氣性和機(jī)機(jī)械的接合助焊劑松香(Rosin)28 給以黏性 ﹐ 黏著力 ﹐ 金屬氧化物的去除黏著劑 12 防止滴下 ﹐ 防止焊料表面氧化活性劑 01 金屬氧化物的去除溶劑 17 黏性 ﹐ 印刷性的調(diào)整 表 ,鋼網(wǎng) 印刷 : 客戶指定錫膏的合金成分及比例錫膏的錫粉顆粒大小Type2:用於標(biāo)準(zhǔn)的 SMT, 間距為 50mil (), 當(dāng)間距小 於 30mil ()時(shí) , 必須用 3型 。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過(guò)每秒 2~5176。貼片程式優(yōu)化 DOE印刷參數(shù) DOE錫膏 DOE治具 DOE鋼板 DOE波峰爐 Flux選用 DOE波峰爐參數(shù) DOEREFLOW DOE制程標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化 DOESMT制程標(biāo)準(zhǔn)化分析方法波峰焊接最佳參數(shù)DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)?實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)對(duì)象目標(biāo)和架構(gòu)?材料選擇?實(shí)驗(yàn) layout?田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (sample 比對(duì)參數(shù)設(shè)置更改后的效果 ,.在信賴性 C的可靠度Component 量測(cè)工具結(jié)果驗(yàn)証 量測(cè)設(shè)備 設(shè)備型號(hào)切片實(shí)驗(yàn) 研磨拋光機(jī) PHOENIX BETA精密切割機(jī) ISOMET 1000立體顯微鏡 SMZ1500立體顯微鏡 ECLIPSE自動(dòng)研磨機(jī) PHOENIX 4000拉力實(shí)驗(yàn) Bonding Tester SERIES 4000不良率 (DPM) 放大鏡 (Microscope) NIKOM實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)? 噪音因子 :公式 :S/N10:田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)Responses Types S/N切片實(shí)驗(yàn) (評(píng)分 ) . S/NMSD=[1/n(SmVe)]。:SELL對(duì)于熔點(diǎn)為 183℃ 的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為 179℃ 的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為 205230℃ ，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì) PABA造成不良影響。Loading 印刷目檢汽車用電子設(shè)備電腦、周邊設(shè)備消費(fèi)電子產(chǎn)品電腦通信設(shè)備網(wǎng)絡(luò)技朮精量技朮光