【正文】 需要的位置后再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即可定下一條印制導(dǎo)線。 本例中，必須在輸入端、輸出端、電源端及接地端添加焊盤，以便與外部連接，放置焊盤后的電路如圖 512所示。 元件 標(biāo) 注文字一般要求排列要整 齊 ，文字方向要一致，不能將元件的 標(biāo) 注文字放在元件的框內(nèi)或 壓 在 焊盤 或 過 孔上。若按下 Global按 鈕 ，可以 進(jìn)行全局修改，方法與 SCH99SE中的全局修改相同。 ⑶ 執(zhí)行菜單 Place→Line 放置連線，一般規(guī)劃印制板從工作區(qū)的左下角開始。 ⑴ 規(guī)劃印制電路板。此后，放置元件和布線都要在此邊框內(nèi)部進(jìn)行。 放置元件后，系統(tǒng)提示繼續(xù)放置，元件標(biāo)號(hào)自動(dòng)加 1（如 R2），此時(shí)可以繼續(xù)放置元件，單擊 Cancel按鈕退出放置狀態(tài)。 經(jīng)過調(diào) 整元件 標(biāo) 注后的 電 路布局如 圖 58所示。 執(zhí)行菜單 Place→Via 或用單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置過孔狀態(tài)，移動(dòng)光標(biāo)到合適位置后，單擊左鍵，放下一個(gè)過孔，此時(shí)仍處于放置過孔狀態(tài)，可繼續(xù)放置過孔。 手工布線后的電路如圖 516所示，其中印制導(dǎo)線的線寬設(shè)置為 ，焊盤的直徑為 2mm。 本例中，將地線改為使用填充區(qū)布設(shè)的電路如圖 520所示。 No Hatch：采用中空方式鋪銅。 打印預(yù)覽 在 PCB99SE中打印前必須先進(jìn)行打印預(yù)覽。 規(guī)劃印制板時(shí)，要定義印制板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓，普通的電路設(shè)計(jì)中僅規(guī)劃電氣輪廓。 選中圖 530中的工作層，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對(duì)話框中選擇 Delete，可以刪除當(dāng)前輸出層面。 在對(duì)話框中設(shè)置好各項(xiàng)參數(shù)、輸入字符串后單擊 OK按鈕，移動(dòng)光標(biāo)至合適位置后，單擊左鍵放下字符串。 45Degree Hatch：采用 45176。 在印制板設(shè)計(jì)中，為提高系統(tǒng)的抗干擾性，通常需要設(shè)置大面積的電源 /地線區(qū)域，這可以用填充區(qū)來實(shí)現(xiàn)。 單擊小鍵盤上的 *鍵，將工作層切換到 Bottom Layer。 用鼠標(biāo)單擊選中的焊盤，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)住控點(diǎn)，可以移動(dòng)焊盤。 元件布局調(diào)整后，往往元件標(biāo)注的位置過于雜亂，盡管并不影響電路的正確性，但電路的可讀性差，在電路裝配或維修時(shí)不易識(shí)別元件，所以布局結(jié)束還必須對(duì)元件標(biāo)注進(jìn)行調(diào)整。 此 對(duì)話 框共有 Properties、 Designator、 Comment三個(gè)選項(xiàng) 卡，用于 設(shè) 置元件的 標(biāo) 號(hào)、注 釋 文字（ 標(biāo) 稱 值 或型號(hào)）、元件封裝所在 層 、元件封裝是否 鎖 定狀 態(tài) ，注 釋 文字的字體、大小、所在 層 等。 規(guī)劃印制板 ⑵ 在工作層設(shè)置中選中 Keep Out Layer復(fù)選框，然后用鼠標(biāo)單擊工作區(qū)下方標(biāo)簽中的 ，將當(dāng)前工作層設(shè)置為 Keep Out Layer。 ⑵ 放置元件、焊盤、過孔等圖件。 返回 裝載元件庫 在進(jìn)行 PCB設(shè)計(jì)時(shí)，必須先設(shè)置好元件所在的元件庫，然后才能從相應(yīng)元件庫中放置元件。 在 圖 52所示的禁止布 線 框中，根據(jù)原理 圖執(zhí) 行菜 單Place→Component，依次放置 電 阻 ， 電 解 電 容 管 TO5，如 圖 56所示。 Protel99SE提供有 3D預(yù)覽功能，可以在電腦上直接預(yù)覽電路板的效果，根據(jù)預(yù)覽的情況可以重新調(diào)整元件布局。 在放置過孔狀態(tài)下，按〈 Tab〉鍵，調(diào)出屬性對(duì)話框。 多 層 板中，在不同板 層 上的布 線應(yīng) 采用垂直布 線 法，即一層 采用水平布 線 ， 則 相 鄰 的另一 層應(yīng) 采用垂直布 線 。 在高 頻電 路中， 為 了提高 PCB的抗干 擾 能力，通常使用大面積銅 箔 進(jìn) 行屏蔽， 為 保 證 大面 積銅 箔的散 熱 ，一般要 對(duì)銅 箔 進(jìn)行開槽， 實(shí)際 使用中可以通 過 放置多 邊 形 鋪銅 解決開槽 問題 。 Surround Pads With：設(shè)置鋪銅包圍焊盤的形式為圓弧形（Arc）或正八邊形（ Octagon）。執(zhí)行菜單File→Printer/Preview ，屏幕產(chǎn)生一個(gè)預(yù)覽文件，在設(shè)計(jì)管理器中的 PCB打印瀏覽器中顯示該預(yù)覽 PCB文件中的工作層名稱，如圖 525所示。 印制板手工布局或布線完畢，可以使用 3D功能觀察布局、布線的效果。 選中圖 530中的工作層，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對(duì)話框中選擇 Insert Print Layer，可直接進(jìn)入圖 529所示的添加輸出層面設(shè)置對(duì)話框，進(jìn)行輸出層面設(shè)置。 Text：設(shè)置字符串的內(nèi)容； Height：設(shè)置字符串的高度；Width：設(shè)置字符串筆畫的粗細(xì)； Font：設(shè)