【正文】 需要的位置后再次單擊鼠標左鍵，即可定下一條印制導線。 本例中，必須在輸入端、輸出端、電源端及接地端添加焊盤，以便與外部連接，放置焊盤后的電路如圖 512所示。 元件 標 注文字一般要求排列要整 齊 ，文字方向要一致，不能將元件的 標 注文字放在元件的框內(nèi)或 壓 在 焊盤 或 過 孔上。若按下 Global按 鈕 ，可以 進行全局修改，方法與 SCH99SE中的全局修改相同。 ⑶ 執(zhí)行菜單 Place→Line 放置連線，一般規(guī)劃印制板從工作區(qū)的左下角開始。 ⑴ 規(guī)劃印制電路板。此后，放置元件和布線都要在此邊框內(nèi)部進行。 放置元件后，系統(tǒng)提示繼續(xù)放置，元件標號自動加 1（如 R2），此時可以繼續(xù)放置元件，單擊 Cancel按鈕退出放置狀態(tài)。 經(jīng)過調(diào) 整元件 標 注后的 電 路布局如 圖 58所示。 執(zhí)行菜單 Place→Via 或用單擊放置工具欄上按鈕 ，進入放置過孔狀態(tài)，移動光標到合適位置后，單擊左鍵，放下一個過孔，此時仍處于放置過孔狀態(tài)，可繼續(xù)放置過孔。 手工布線后的電路如圖 516所示，其中印制導線的線寬設置為 ，焊盤的直徑為 2mm。 本例中，將地線改為使用填充區(qū)布設的電路如圖 520所示。 No Hatch：采用中空方式鋪銅。 打印預覽 在 PCB99SE中打印前必須先進行打印預覽。 規(guī)劃印制板時，要定義印制板的機械輪廓和電氣輪廓，普通的電路設計中僅規(guī)劃電氣輪廓。 選中圖 530中的工作層，單擊鼠標右鍵，在彈出的對話框中選擇 Delete，可以刪除當前輸出層面。 在對話框中設置好各項參數(shù)、輸入字符串后單擊 OK按鈕，移動光標至合適位置后，單擊左鍵放下字符串。 45Degree Hatch：采用 45176。 在印制板設計中，為提高系統(tǒng)的抗干擾性，通常需要設置大面積的電源 /地線區(qū)域，這可以用填充區(qū)來實現(xiàn)。 單擊小鍵盤上的 *鍵，將工作層切換到 Bottom Layer。 用鼠標單擊選中的焊盤，用鼠標左鍵點住控點，可以移動焊盤。 元件布局調(diào)整后，往往元件標注的位置過于雜亂，盡管并不影響電路的正確性，但電路的可讀性差，在電路裝配或維修時不易識別元件，所以布局結(jié)束還必須對元件標注進行調(diào)整。 此 對話 框共有 Properties、 Designator、 Comment三個選項 卡，用于 設 置元件的 標 號、注 釋 文字（ 標 稱 值 或型號）、元件封裝所在 層 、元件封裝是否 鎖 定狀 態(tài) ，注 釋 文字的字體、大小、所在 層 等。 規(guī)劃印制板 ⑵ 在工作層設置中選中 Keep Out Layer復選框，然后用鼠標單擊工作區(qū)下方標簽中的 ，將當前工作層設置為 Keep Out Layer。 ⑵ 放置元件、焊盤、過孔等圖件。 返回 裝載元件庫 在進行 PCB設計時，必須先設置好元件所在的元件庫，然后才能從相應元件庫中放置元件。 在 圖 52所示的禁止布 線 框中，根據(jù)原理 圖執(zhí) 行菜 單Place→Component，依次放置 電 阻 ， 電 解 電 容 管 TO5，如 圖 56所示。 Protel99SE提供有 3D預覽功能，可以在電腦上直接預覽電路板的效果，根據(jù)預覽的情況可以重新調(diào)整元件布局。 在放置過孔狀態(tài)下，按〈 Tab〉鍵，調(diào)出屬性對話框。 多 層 板中，在不同板 層 上的布 線應 采用垂直布 線 法，即一層 采用水平布 線 ， 則 相 鄰 的另一 層應 采用垂直布 線 。 在高 頻電 路中， 為 了提高 PCB的抗干 擾 能力，通常使用大面積銅 箔 進 行屏蔽， 為 保 證 大面 積銅 箔的散 熱 ，一般要 對銅 箔 進行開槽， 實際 使用中可以通 過 放置多 邊 形 鋪銅 解決開槽 問題 。 Surround Pads With：設置鋪銅包圍焊盤的形式為圓弧形（Arc）或正八邊形（ Octagon）。執(zhí)行菜單File→Printer/Preview ，屏幕產(chǎn)生一個預覽文件，在設計管理器中的 PCB打印瀏覽器中顯示該預覽 PCB文件中的工作層名稱，如圖 525所示。 印制板手工布局或布線完畢，可以使用 3D功能觀察布局、布線的效果。 選中圖 530中的工作層，單擊鼠標右鍵，在彈出的對話框中選擇 Insert Print Layer，可直接進入圖 529所示的添加輸出層面設置對話框，進行輸出層面設置。 Text：設置字符串的內(nèi)容； Height：設置字符串的高度；Width：設置字符串筆畫的粗細； Font：設