【摘要】第八章可編程邏輯器件1第八章可編程邏輯器件概述現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPLA)可編程陣列邏輯(PAL)通用陣列邏輯(GAL)可擦除的可編程邏輯器件(EPLD)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)PLD的編程在系統(tǒng)可編程邏輯器件(ISP-PLD)
2025-03-22 09:04
【摘要】第四單元:薄膜技術(shù)第8章:薄膜物理淀積技術(shù)第9章:晶體外延生長技術(shù)第10章:薄膜化學汽相淀積Test/SortImplantDiffusionEtchPolishPhotoCompletedwaferLocationswherethinfilmsaredepositedUnpatterned
2025-04-29 04:28
【摘要】概述第十四章彌散相合金的蠕變彌散相合金的種類?復合材料——彌散相為異類粒子。?超合金——彌散相是沉淀析出物。彌散相合金蠕變的一般特點?蠕變速度比相同條件下沒有彌散相的合金小得多,第二相彌散分布顯著地提高蠕變抗力,且在粒子體積分數(shù)一定時粒子愈細,粒子間距愈小,強化作用愈大。?蠕變速率與應力關(guān)系仍可用
2025-10-09 15:29