【正文】 199991999919999最大輸出電流峰值(A)1030601202003005001000平均(A)110204060100150300交流輸入（V）220220220220220220380380五、使用說明雙脈沖（即周期換向脈沖）功能的使用（參見面板示意圖）（1）、電流波形：雙脈沖電流波形示意圖如下：+ TFjTFTR）(2)、設備連接參見面板示意圖，從面板方向看，左邊一組為正向脈沖，右邊一組為反向脈沖。的撥碼開關(guān)數(shù)值為TFTR注意：任何情況下（即使直流），數(shù)字表上數(shù)值均不得超過設備最大輸出平均電流。例如：ton=,toff=，則占空比γ=（+）100%=20%。10%=30A。分別為正、反向脈沖平均電流γ＋、γ_分別為正、反向脈沖占空比TF、TR30%占空比結(jié)晶細致，但使用是此時，根據(jù)已設定的TR其電流波形如下：+0+0注意：此時單脈沖電流波形如下：+t2和Ton、ToffTF直流與脈沖換向功能的使用使用此功能，設備連接與使用雙脈沖功能時相同。10HzTF例如：峰值電流TF/(TF+TR)jp=jm247。γb、正、反向脈沖占空比的計算正、反向脈沖占空比的計算方法相同，均為各自的脈沖導通時間數(shù)字表上顯示的數(shù)字為平均電流，單位TFTon、Toffton是一組正向脈沖工作時間，TF=nT(n≥1)。與單脈沖電鍍相比，雙脈沖的突出優(yōu)點表現(xiàn)在：反向脈沖電流明顯改善了鍍層的厚度分布而使鍍層厚度均勻，并因溶解了陰極鍍層上的毛刺而整平反向脈沖電流的陽極溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，而高的脈沖電流密度又使得晶核的形成速度大于晶體的生長速度，因而可以得到更加致密、光亮、孔隙率低的鍍層反向脈沖電流的陽極剝離作用使鍍層中有機雜質(zhì)（含光亮劑）的夾附大大減少，因而鍍層純度高，抗變色能力強，這一點在氰化鍍銀中尤為突出反向脈沖電流使鍍層中夾雜的氫發(fā)生氧化，從而可消除氫脆（如電沉積鈀時反向脈沖可除去共沉積的氫）或減小內(nèi)應力周期性的反向脈沖電流使鍍件表面一直處于活化狀態(tài)，因而可得到結(jié)合力好的鍍層反向脈沖有利于減薄擴散層的實際厚度，提高陰極電流效率，因而合適的脈沖參數(shù)會使鍍層沉積速度進一步加快在不允許或少量允許有添加劑的電鍍體系中，雙脈沖電鍍可得到細致、平整、光潔度好的鍍層所以，鍍層的耐溫、耐磨、焊接、韌性、防腐、導電率、抗變色、光潔度等性能指標成倍提高，并可大幅度節(jié)約稀貴金屬（約型書