【正文】 乙烯保護(hù)膜組成。選用光致抗蝕劑與衡量光致抗蝕劑優(yōu)劣的標(biāo)準(zhǔn)，包括對(duì) 光源的靈敏度、對(duì)圖形的分辨率、涂布的均勻性以及對(duì)蝕刻工藝的耐腐蝕性等。優(yōu)點(diǎn)：不使用光波導(dǎo)連接，結(jié)構(gòu)簡單。原理圖如下圖所示： 方法四：POSH光互聯(lián)結(jié)構(gòu)[1][[] Lisa A. Buckman Windover. ParallelOptical Interconnects 100 Gb/s. JOURNAL OFLIGHTWAVE TECHNOLOGY,2004,22(9):321~327]此POSH的傳輸和接收模塊是在耐熱玻璃基底上構(gòu)造了雙面聚合物透鏡，從而形成為傳輸和接收模塊的透鏡陣列。第四章 耦合方式 光收發(fā)模塊與光互連層之間的耦合方法一[1]： 以日本的NTT為代表的維透鏡耦合的方式（OptoBump）。端面上進(jìn)行耦合。端面實(shí)現(xiàn)，光波導(dǎo)采用干模熱壓法制作，波導(dǎo)芯層尺寸為 35μm35μm，損耗在 850nm 處為 。第二章 光互連發(fā)展情況 國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀國內(nèi)外研究現(xiàn)狀：國內(nèi)目前只有華中科技大學(xué)和國防科技大學(xué)從事過這方面的研究。工作頻率的提高，使得數(shù)據(jù)的采樣窗口不斷減小，同時(shí)電纜上的衰減增加，影響了有效帶寬的增大，系統(tǒng)的可靠性面臨挑戰(zhàn)。工作頻率的提高，商業(yè)軟件工具對(duì)下一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、布局布線、物理驗(yàn)證的支持有限，系統(tǒng)的可制造性同樣面臨著挑戰(zhàn)。華中科技大學(xué)的主要工作涉及系統(tǒng)的光互聯(lián)系統(tǒng)整體的架構(gòu)，系統(tǒng)的整體仿真，實(shí)際的實(shí)驗(yàn)完成了波導(dǎo)的設(shè)計(jì)，制作，還有一部分是研究波導(dǎo)與光源耦合的部分。在光波導(dǎo)內(nèi)可以進(jìn)行光的波分復(fù)用。圖6 德國板級(jí)芯片光互連模具 第三章 光互連中的激光器與探測器甚短距離光互連中集成電路主要采用短波長 850nm 垂直腔面激光射器(vertical cavity surface emittinglaser, VCSEL)陣列傳輸高速率并行數(shù)據(jù)。光波導(dǎo)上面的一個(gè)凹腔中充滿透明波導(dǎo)物質(zhì)，填充波導(dǎo)表面拋光后，就在其上形成微透鏡陣列。傳輸透鏡陣列接收從VCSEL陣列發(fā)射的光線，并將光匯聚在多模光纖帶上。缺點(diǎn)：不同信道之間有很大的串?dāng)_，這個(gè)是影響傳輸性能最大的障礙。(4)光漂白技術(shù)：這一方法是利用某些聚合物材料所具有的光敏成份在光照的情況下發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，最終在曝光部分和未曝光部分形成折射率差，從而獲得所需的光波導(dǎo)。貼膜時(shí)，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。14. 去膜用化學(xué)的方式使表面的銅暴露出來。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，停留十五分鐘以上，顯影前再撕去聚酯膜。(5)刮刀法：刮刀法作為一種新興的波導(dǎo)制作方法，與其他波導(dǎo)制作方法最大的差異在于其采用刮刀的方式來代替勻膠，更適合大面積的波導(dǎo)制作。第五章 光波導(dǎo)制作材料及工藝在光互連結(jié)構(gòu)中，用的最多的一種結(jié)構(gòu)就是利用光波導(dǎo)互連，因此研究光互連中的波導(dǎo)材料尤為重要。傳輸模塊使用衍射/折射透鏡，接收模塊使用折射/折射透鏡（衍射的部件在這里的作用主要是減少反射回VCSEL的光，從而使激光器能夠發(fā)射穩(wěn)定的模式場到多模光纖）。 優(yōu)點(diǎn)：微透鏡和表面加工工藝(SMT)完全兼容，因此可以大規(guī)模低成本的生產(chǎn)，易于投入商業(yè)應(yīng)用。有源區(qū)上下是反射器。IBM在解決銅互連瓶頸的方案中，提出了兩種方法[[] Roger Dangel, Jens Hofrichter, Folkert Horst, Daniel Jubin, Antonio La Porta, Norbert Meier, Ibrahim Murat Soganci, Jonas Weiss, and Bert Jan Offrein. Polymer waveguides for electrooptical integration in data centers and highperformance puters. . ]：1. 采用基于使用絕緣硅波導(dǎo)的硅光子COMS技術(shù)2. 使用光學(xué)聚合物波導(dǎo)的光印刷電路板技術(shù) 針對(duì)這兩張方案，IBM對(duì)它們不斷進(jìn)行了研究，尤其是在高分子聚合物波導(dǎo)方面的研究取得了重大成果。采用透鏡將光耦合進(jìn)出波導(dǎo)，多模光纖，無芯光纖和球透鏡組成，如下圖：國防科技大學(xué)設(shè)計(jì)和制作一種光互聯(lián)結(jié)構(gòu)，在發(fā)射端采用1*12VCSEL陣列，接收端采用1*12PD陣列完成了兩塊高速FPGA芯片之間的互聯(lián)，具體的EOPCB板如下圖。隨著系統(tǒng)規(guī)模的增加，互連網(wǎng)絡(luò)的帶寬、工作頻率相互制約，嚴(yán)重影響網(wǎng)絡(luò)性能的提高。近幾十年來，雖然集成電路技術(shù)按摩爾定律高速發(fā)展，但其發(fā)展受到散熱、熱噪聲等因素的限制，已經(jīng)很難再有較大的突破。隨著信號(hào)頻率的增大，光互連技術(shù)相對(duì)與電互連技術(shù)的優(yōu)勢(shì)顯得越來月明顯。模組如圖1所示。圖5 多層90176。VCSEL采用的是線陣，4個(gè)的陣列長度970um，12的陣列長度2970um，體積小。在光學(xué)插頭內(nèi)耦合光到光背板的光波導(dǎo)中的NIMF39。缺點(diǎn)：光波導(dǎo)布線是一個(gè)難點(diǎn)。根據(jù)光致抗蝕劑(photo resist)被曝光部分發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)種類的不同，可以將光致抗蝕劑大致分為正性光致抗蝕劑和負(fù)性光致抗蝕劑兩種類型。內(nèi)層板材：開始做四層板，先做內(nèi)層（第二、三層），是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。10. 裁板 壓膜涂光刻膠：又一次在外層涂光刻膠。5. 去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化去膜的目的是清除蝕刻后版面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。在IBM的研究中，采用了類似于刮刀法的方法來制造聚合物光波導(dǎo)。表1 商品化聚合物材料性能參數(shù) 光波導(dǎo)制作工藝隨著人們對(duì)EOPCB的研究不斷深入，光波導(dǎo)的制作工藝也在不斷發(fā)展與變化。 板間(芯片之間)耦