【正文】 后PCB高密度化明顯提高，有生產(chǎn)62層玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推動(dòng)移動(dòng)電話和計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。首先，我國(guó)進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒(méi)有專門的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國(guó)外廠商有較大差距。SMT線生產(chǎn)工藝流程：上板——印刷——檢查——高速貼片——高精貼片——檢查——回流焊——檢查——下板裝箱 第三節(jié) 在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程的原因 生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶給水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的焊膏來(lái)減少引腳吸錫?，F(xiàn)在一般采用多個(gè)多個(gè)真空管吸料嘴同時(shí)取料（多達(dá)上十個(gè)）和采用雙梁系統(tǒng)來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。目前，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化，多功能化的趨勢(shì)，尤其是以手機(jī)、Mp3為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、csp、fupchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。可能是吸嘴的真空閥出了問(wèn)題。 故障一：PCB板照不到MARK點(diǎn)。 第六章 機(jī)電一體化技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢(shì) 第一節(jié) “機(jī)電一體化”的發(fā)展歷程 自電子技術(shù)一問(wèn)世，電子技術(shù)與機(jī)械技術(shù)的結(jié)合就開(kāi)始了，只是出現(xiàn)了半導(dǎo)體集成電路，尤其是出現(xiàn)了以微處理器為代表的大規(guī)模集成電路以后，“機(jī)電一體化技術(shù)”之后有了明顯進(jìn)展，引起了人們的廣泛注意。目前，國(guó)際上普遍采用日本機(jī)械振興協(xié)會(huì)的定義：“機(jī)電一體化是在機(jī)械的主功能、動(dòng)力功能、信息功能和控制功能上引進(jìn)微電子技術(shù)，并將機(jī)械裝置與電子裝置用相關(guān)軟件有機(jī)結(jié)合而構(gòu)成的系統(tǒng)的總稱”，涉及機(jī)械制造技術(shù)、電子技術(shù)、信息處理技術(shù)、測(cè)試和傳感器技術(shù)、控制技術(shù)、接口技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、伺服驅(qū)動(dòng)等多種技術(shù)。工業(yè)機(jī)器人正向智能化和智能系統(tǒng)的方向發(fā)展，數(shù)量在未來(lái)十年將以25%～30%的速度增長(zhǎng)。近十年來(lái), 普通級(jí)數(shù)控機(jī)床的加工精度已由10μm 提高到5μm, 精密級(jí)加工中心則從3～5μm, 提高到1～, 并且超精密加工精度已開(kāi)始進(jìn)入納米級(jí)()。綠色產(chǎn)品在其設(shè)計(jì)、制造、使用和銷毀的生命過(guò)程中,符合特定的環(huán)境保護(hù)和人類健康的要求,對(duì)生態(tài)環(huán)境無(wú)害或危害極少,資源利用率極高。由于網(wǎng)絡(luò)的普及, 基于網(wǎng)絡(luò)的各種遠(yuǎn)程控制和監(jiān)視技術(shù)方興未艾, 而遠(yuǎn)程控制的終端設(shè)備本身就是機(jī)電一體化產(chǎn)品。 機(jī)電一體化是許多科學(xué)技術(shù)發(fā)展的結(jié)晶,是社會(huì)生產(chǎn)力發(fā)展到一定階段的必然要求。 另外，從市場(chǎng)需求的角度來(lái)看，由于我國(guó)研制、開(kāi)發(fā)機(jī)電一體化產(chǎn)品的歷史不長(zhǎng)，差距較大，許多產(chǎn)品的品種、數(shù)量、檔次、質(zhì)量都不能滿足需求，每年進(jìn)口量都比較大，因此急需發(fā)展。　　3. 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，方便操作　　光機(jī)電一體化技術(shù)可位過(guò)去靠機(jī)械傳動(dòng)鏈連接的各個(gè)相關(guān)動(dòng)作部分，改用幾臺(tái)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)，或用電力電子器件，或用電子電控裝置進(jìn)行相關(guān)動(dòng)作控制來(lái)實(shí)現(xiàn)。設(shè)計(jì)這類產(chǎn)品的工程技術(shù)人員對(duì)自身的知識(shí)結(jié)構(gòu)提出更新更高的要求。而AOI則可以進(jìn)行反復(fù)而精確的檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果的存貯和發(fā)布還可以實(shí)現(xiàn)電子化。在這個(gè)階段，你可以很容易、很經(jīng)濟(jì)地清除掉PCB上的焊接缺陷。而對(duì)運(yùn)用在航空航天、醫(yī)學(xué)及安全產(chǎn)品（汽車氣囊）領(lǐng)域的PCB來(lái)說(shuō)，由于對(duì)質(zhì)量要求十分嚴(yán)格，則可能會(huì)要求在生產(chǎn)線上的許多地方都進(jìn)行檢測(cè)，尤其是在第二和第四步驟后。以下幾個(gè)段落將分別介紹AOI在SMT PCB生產(chǎn)線上的四個(gè)不同生產(chǎn)步驟后的應(yīng)用。而SMT元件的自動(dòng)貼裝幾乎可以完全杜絕生產(chǎn)線上人工組裝可能產(chǎn)生的錯(cuò)誤。因此，裝置的壽命提高，故障率降低，從而提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。從簡(jiǎn)單的單臺(tái)光機(jī)電一體化產(chǎn)品，到現(xiàn)代工業(yè)中的柔性加工系統(tǒng)；從簡(jiǎn)單的單參數(shù)顯示，到復(fù)雜的多參數(shù)、多級(jí)控制；從機(jī)械零部件連續(xù)自動(dòng)熱處理生產(chǎn)線，到各種現(xiàn)代高速重型機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)線等，光機(jī)電一體化技術(shù)都有不同層次、覆蓋面很廣的應(yīng)用領(lǐng)域。上佳的答案早就擺在了這些企業(yè)的面前,這就是發(fā)展機(jī)電一體化，開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)的機(jī)電一體化產(chǎn)品。融合機(jī)械、電子和軟件三大部分的機(jī)電一體化模塊代表了未來(lái)產(chǎn)品的發(fā)展方向，具有高度自主性、良好的協(xié)調(diào)性和自組織性的特點(diǎn)。（3）網(wǎng)絡(luò)化 20世紀(jì)90年代, 計(jì)算機(jī)技術(shù)的突出成就是網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。一方面,物質(zhì)豐富,生活舒適。 （1）數(shù)控技術(shù)方面。同時(shí)對(duì)機(jī)電一體化系統(tǒng)的建模設(shè)計(jì)、分析和集成方法，以及學(xué)科體系和發(fā)展趨勢(shì)都進(jìn)行了深入研究。（一）“機(jī)電一體化技術(shù)”的發(fā)展歷程 數(shù)控機(jī)床的問(wèn)世，寫下了“機(jī)電一體化”歷史的一頁(yè)； 微電子技術(shù)為“機(jī)電一體化”帶來(lái)勃勃生機(jī)； 可編程控制器、“電力電子”等的發(fā)展為“機(jī)電一體化”提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)； 激光技術(shù)、模糊技術(shù)、信息技術(shù)等新技術(shù)使“機(jī)電一體化”躍上新臺(tái)階。將工作臺(tái)手動(dòng)移動(dòng)后，仍然不能回原點(diǎn)，后來(lái)發(fā)現(xiàn)是感應(yīng)器出了問(wèn)題，更換了新的感應(yīng)器后，軌道能順利回原點(diǎn)了。其實(shí)，貼片機(jī)的故障有很多，在這里我只列舉了五項(xiàng)。故障解除：根據(jù)以上三點(diǎn)原因，應(yīng)先把機(jī)器打到手動(dòng)操作，再打開(kāi)輸送帶操作，解除鎖定，將停止器上升，把板子推到停止器位置，然后將NC資料重置，就可以繼續(xù)做了。 第七節(jié) SMT技術(shù)的飛速發(fā)展 隨著歐盟提出ROHS和WEFE兩項(xiàng)指令，SMT技術(shù)又面臨一次技術(shù)改革，無(wú)鉛制造成為SMT必須要面對(duì)的新技術(shù)，隨著元件、材料、設(shè)備的改變，SMT在很大程度上又進(jìn)行了一次技術(shù)升級(jí)。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。焊盤上太多焊膏，回流溫度峰值太高等。 第二節(jié) 使用表面貼裝技術(shù)（SMT）的原因 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)在2010年左右超過(guò)日本，成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。引線插入式安裝方法在PCB上應(yīng)用有20年以上了，并都依靠手工操作的，這時(shí)也開(kāi)發(fā)出自動(dòng)元件插入機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配線。在一些標(biāo)牌制造工廠內(nèi)用此工藝試做PWB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵，濺上衣服就會(huì)變黃。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層?？傃灾琍CB如其名，內(nèi)容不脫離各進(jìn)程相關(guān)信息。手環(huán)正確佩戴方法：手帶必須緊貼皮膚，另一端必須夾在防靜電線上，防靜電線應(yīng)接地，防止人體上的靜電擊穿PCB上的電路。地面因?yàn)殡S時(shí)有人打掃，所以特別潔凈，靠近辦公區(qū)的地方還有一個(gè)飲水機(jī)，員工隨時(shí)可以飲水。機(jī)電一體化技術(shù)的迅猛發(fā)展是有目共睹的，作為其中的一員——表面貼裝技術(shù)更是在不斷的進(jìn)步和升級(jí)。1997年銷售總額36億元，出口創(chuàng)匯500萬(wàn)美元，1998年完成銷售總額30億元。生產(chǎn)期間，我要隨時(shí)檢查從印刷機(jī)出來(lái)的PCB的印刷狀況，印的不好的就取出來(lái)看下一塊是否印刷正常，如果印刷異常就得讓組長(zhǎng)來(lái)處理?！　‰m各實(shí)際情況不盡相同，PCB通常記載進(jìn)程之相關(guān)信息，包括：　　進(jìn)程狀態(tài)：可以是new、ready、running、waiting或halted等。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子?！　?jù)Time magazine 最近報(bào)道，中國(guó)和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國(guó)家?！　∮∷㈦娐钒逡圆粚?dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。用于PCB的國(guó)產(chǎn)GE基板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問(wèn)題，材料制造商逐漸改進(jìn)而提高，1965年起日本有好幾家材料制造商開(kāi)始批量生產(chǎn)GE基板，工業(yè)用電子設(shè)備用GE基板，民用電子設(shè)備用PP基板，已成為常識(shí)。21世紀(jì)初期的技術(shù)趨向就是為設(shè)備的高密度化、小型化和輕量化努力，主導(dǎo)21世紀(jì)的創(chuàng)新技術(shù)將是“納米技術(shù)”，會(huì)帶動(dòng)電子元件的研究開(kāi)發(fā)。將行業(yè)評(píng)級(jí)由“回避”上調(diào)到“良好”。免清洗可減少組板（PCBA）在移動(dòng)與清潔過(guò)程中造成的傷害，仍有部分元件不堪清洗。普通電阻JT其精度為177。工作時(shí)，料車將送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置（與取料位置成180度），在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。企業(yè)需求良好素質(zhì)的SMT專業(yè)技能人才，已是不爭(zhēng)的事實(shí)，提升企業(yè)的SMT應(yīng)用水平，從而提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，這已經(jīng)成為企業(yè)管理真?zhèn)児餐恼J(rèn)識(shí)。 有一次我遇到這種情況，馬上把高速機(jī)全部停機(jī)，就開(kāi)始逐個(gè)檢查貼片機(jī)，看是哪臺(tái)機(jī)出的問(wèn)題。 故障解除：修改PCB板的厚度參數(shù)，如果效果不明顯，就是PIN沒(méi)有頂?shù)轿?，將PCB板下的PIN重新定位后，上訴情況不再出現(xiàn)。　?。?） 計(jì)算機(jī)與信息技術(shù)　　其中信息交換、存取、運(yùn)算、判斷與決策、人工智能技術(shù)、專家系統(tǒng)技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)均屬于計(jì)算機(jī)信息處理技術(shù)。第三階段，各國(guó)均開(kāi)始極大關(guān)注和支持機(jī)電一體化技術(shù)和產(chǎn)品。（3） 激光技術(shù)進(jìn)入機(jī)電一體化領(lǐng)域。 （3）計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)方面。因而，進(jìn)入21世紀(jì)，機(jī)電一體化技術(shù)的使命是要能提供一種高性能、高原料利用率、低能耗、低污染、環(huán)境舒適和可回收的智能化機(jī)械產(chǎn)品，即提供一種能滿足可持續(xù)性發(fā)展的綠色產(chǎn)品。微機(jī)電系統(tǒng)高度融合了微機(jī)械技術(shù)、微電子技術(shù)和軟件技術(shù)，發(fā)展難點(diǎn)在于微機(jī)械并不是簡(jiǎn)單地將大尺寸的機(jī)械按比例縮小，由于結(jié)構(gòu)的微型化，在材料、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、摩擦特性、加工方法、測(cè)試與定位及驅(qū)動(dòng)方式等方面都產(chǎn)生了一些特殊問(wèn)題。典型的機(jī)電一體化系統(tǒng)有：數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人、汽車電子化產(chǎn)品、智能化儀器儀表、電子排版印刷系統(tǒng)、CAD/CAM系統(tǒng)等。 例如用于SMT車間檢測(cè)PCB用的AOI檢測(cè)儀，就是利用了光機(jī)電一體化技術(shù)。有些更高級(jí)的光機(jī)電一體化系統(tǒng)，還可通過(guò)被控對(duì)象的數(shù)學(xué)模型以及根據(jù)任何時(shí)刻外界各種參數(shù)的變化情況，隨機(jī)自尋最佳工作程序、動(dòng)作程度和快慢以及協(xié)調(diào)關(guān)系，以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化工作及最佳操作，例如微機(jī)控制的熱連軋機(jī)鋼板測(cè)厚自控系統(tǒng)、電梯群控系統(tǒng)、智能機(jī)器人等。產(chǎn)品一旦實(shí)現(xiàn)光機(jī)電一體化，便具有很高的功能水平和附加價(jià)值，將給開(kāi)發(fā)生產(chǎn)者和用戶帶來(lái)巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益，從而造福于人民，有利于國(guó)家。　　 很大程度上，特定種類的錫膏粘污只有很少一部分真正存在，這些錫膏粘污的產(chǎn)生可以同某些特定的生產(chǎn)設(shè)備聯(lián)系起來(lái)。　　 3． 元件貼放之后：在設(shè)備向PCB上貼裝元件之后，檢測(cè)系統(tǒng)能夠檢查PCB上缺失、偏移以及歪斜的元件，還能查出元件極性的錯(cuò)誤。該系統(tǒng)還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及錫膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。但是，對(duì)于某些變數(shù)，例如元件偏移（由于回流過(guò)程當(dāng)中的自校正效應(yīng)），就無(wú)法回溯到某一具體生產(chǎn)步驟上。在這段時(shí)間內(nèi)，AOI供應(yīng)商的數(shù)量急劇增加，各種AOI技術(shù)也得到了長(zhǎng)足發(fā)展。因而光機(jī)電一體化產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?，適用面廣，易于滿足各種需要。它與傳統(tǒng)的機(jī)械產(chǎn)品比較，主要有以下特征：　　1. 綜合性與系統(tǒng)性　　光機(jī)電一體化是一門跨學(xué)科的邊緣科學(xué)，它是激光技術(shù)、微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息技術(shù)與機(jī)械技術(shù)結(jié)合而成的綜合性高技術(shù)。 第四節(jié) 我國(guó)發(fā)展“機(jī)電一體化”面臨的形式和任務(wù) 機(jī)電一體化工作主要包括兩個(gè)層次：一是用微電子技術(shù)改造傳統(tǒng)企業(yè)，其目的是節(jié)能、節(jié)材、提高工效、提高產(chǎn)品質(zhì)量，把傳統(tǒng)工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步提高一步；二是開(kāi)發(fā)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化機(jī)電產(chǎn)品，促進(jìn)產(chǎn)品的更新?lián)Q代。因此在生物醫(yī)學(xué)、航空航天、信息技術(shù)、工農(nóng)業(yè)乃至國(guó)防等領(lǐng)域，都有廣闊的應(yīng)用前景。人工智能系統(tǒng)是一個(gè)知識(shí)處理系統(tǒng), 它包括知識(shí)表示、知識(shí)利用和知識(shí)獲取三個(gè)基本問(wèn)題, 其最終的目標(biāo)是模擬人的問(wèn)題求解、推理、學(xué)習(xí)。目前,已在清華大學(xué)建成國(guó)家CIMS工程研究中心,在著名高校和研究單位建立了7個(gè)CIMS單元技術(shù)實(shí)驗(yàn)室和8個(gè)CIMS培訓(xùn)中心。（4） 微細(xì)加工技術(shù)與設(shè)備發(fā)展迅猛。目前，日本和美國(guó)在機(jī)電一體化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用方面處于世界領(lǐng)先地位。　?。?） 自動(dòng)控制技術(shù)　　其范圍很廣，在控制理論指導(dǎo)下，進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)后的系統(tǒng)仿真，現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試，控制技術(shù)包括如高精度定位控制、速度控制、自適應(yīng)控制、自診斷校正、補(bǔ)償、再現(xiàn)、檢索等。 故障解除：出現(xiàn)焊膏刮不徹底這種情況，起初是以為刮刀壓力不夠，將刮刀壓力調(diào)大，刮刀速度調(diào)小后，正常工作一會(huì)就反復(fù)出現(xiàn)這種狀況，并在每一次刮刀下壓時(shí)發(fā)出刺耳的嘎達(dá)聲，由此分析可能是刮刀的下壓活塞不能壓到位，更換進(jìn)氣管后情況仍不見(jiàn)好轉(zhuǎn)，就干脆更換了新氣缸，此后印刷正常。我把吸嘴頭的真空棉取下來(lái)檢查，發(fā)現(xiàn)應(yīng)經(jīng)變黑，就更換了新的真空棉，再做的時(shí)候，就沒(méi)有出現(xiàn)亂片了。 故障一：機(jī)器停機(jī)，屏幕顯示元件超過(guò)尺寸容許率，吸嘴頭停止在吸料位。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝24個(gè)真空吸嘴（較早機(jī)型）至56個(gè)真空吸嘴（現(xiàn)在機(jī)型）。1%。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。SMT的特點(diǎn)是：組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有普通插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品縮小40%—60%，重量減輕60%—80%。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，%%。這時(shí)，開(kāi)始采用電鍍貫通孔實(shí)現(xiàn)PCB的層間互連。一、PCB誕生期：1936年(制造方法：加成法) 日本業(yè)界的1名專家稱其最初知道“印制板”是在1948年，當(dāng)時(shí)是進(jìn)入東京芝浦電氣株式會(huì)社剛2年的新員工，受課長(zhǎng)指示開(kāi)始調(diào)查“印制板”?！　∫榔鋺?yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠，例如：深圳關(guān)內(nèi)少量并以