【摘要】摘 要隨著集成電路工藝技術(shù)的發(fā)展,Cu逐漸取代傳統(tǒng)的互連材料Al。在綜述了Cu互連的優(yōu)勢及面臨的挑戰(zhàn)、擴散阻擋層的制備工藝和發(fā)展趨勢之后,本實驗在優(yōu)化工藝條件下利用射頻反應(yīng)磁控濺射技術(shù)在Si襯底上制備了一系列阻擋層為25nm厚的Cu/Zr/Si、Cu/Zr-N/Si、Cu/Zr-N/Zr/Zr-N/Si試樣,在高純的氮氣保護條件下對這些試樣進行了400℃-800℃下的退火
2025-06-28 09:11
【摘要】普洱茶市場現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展摘要本文通過市場調(diào)查,對普洱茶的產(chǎn)區(qū)狀態(tài),主要普洱茶生產(chǎn)企業(yè)狀態(tài),普洱茶的消費市場狀態(tài),普洱茶的品牌狀態(tài)進行了概括敘述。采用統(tǒng)計分析方法,分別從茶葉的消費者茶類喜好性,消費者對普洱茶的品質(zhì)關(guān)注點,普洱茶消費者的購買方式,普洱茶消費者的價格接受能力,普洱茶產(chǎn)業(yè)的市場現(xiàn)狀及風(fēng)險,以及普洱茶的產(chǎn)業(yè)前景等進行分析。最后得出如下結(jié)論:1我國普洱茶市場已
2025-06-28 14:30
【摘要】編號畢業(yè)論文(設(shè)計)論文題目擔(dān)保公司現(xiàn)狀及前景分析系(部)數(shù)學(xué)系專業(yè)投資與理財班級一班學(xué)號學(xué)生姓名
2025-06-06 11:58