【正文】 水不是直接來自于水庫，那樣距離太遠(yuǎn)了，　　等水過來，我們已經(jīng)渴的不行了。大家知道，電感對高頻信號(hào)的阻抗是很大的，所以，大電容的高頻性能不好。三是防止電源攜帶的噪聲對電路構(gòu)成干擾。　　去耦電容用在放大電路中不需要交流的地方，用來消除自激，使放大器穩(wěn)定工作。 在一個(gè)大的電容上還并聯(lián)一個(gè)小電容的原因。(17) 元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜，一端接地為好。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。在C 點(diǎn)，由于AB 上信號(hào)的傳輸與反射，會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為信號(hào)在AB 線上的延遲時(shí)間的兩倍，即2Td的正脈沖信號(hào)。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的最有影響的高頻噪聲大約是時(shí)鐘頻率的3 倍。PCB 布局、布線基本原則一、元件布局基本規(guī)則1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；、 內(nèi)不得貼裝元、器件，（對于）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。可以粗略地認(rèn)為，信號(hào)在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1/3 到1/2 之間。若圖中AB 線是一模擬信號(hào)，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。一個(gè)雙列直扦的24 引腳集成電路扦座，引入4~18nH 的分布電感。設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí)，每個(gè)集成電路的電源，地之間都要加一個(gè)去耦電容。(7) I/O 驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。(21) 弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。　　制作元件庫時(shí)一定把第一腳標(biāo)上記號(hào)?！　?shí)際水是來自于大樓頂上的水塔,水塔其實(shí)是一個(gè)buffer的作用。而一些小容量電容則剛剛相反，由于容量小，因此體積可以做得很小(縮短了引線，就減小了ESL，因?yàn)橐欢螌?dǎo)線也可以看成是一個(gè)電感的)，而且常使用平板電容的結(jié)構(gòu)，這樣小容量電容就有很小ESL這樣它就具有了很好的高頻性能，但由于容量小的緣故，對低頻信號(hào)的阻抗大。二是濾除該器件產(chǎn)生的高頻噪聲，切斷其通過供電回路進(jìn)行傳播的通路。使輸出的直流更平滑。 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用amp。(16) 時(shí)鐘線垂直于I/O 線比平行I/O 線干擾小，時(shí)鐘元件引腳遠(yuǎn)離I/O 電纜。(2) 可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。對于高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜兩端都接地。(5) 注意印刷線板與元器件的高頻特性在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。在D 點(diǎn)，由于A 點(diǎn)信號(hào)的向前傳輸，到達(dá)B 點(diǎn)后的信號(hào)反射和AB 線的延遲，Td 時(shí)間以后會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為Tr 的頁脈沖信號(hào)。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm；7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連