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led芯片制造常用詞匯(留存版)

2025-06-27 18:49上一頁面

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【正文】 High Vacuum 2 ~ swbtD unusN?Yn 14. klhIw(rT 異丙醇 ()`:\l: Q+h 2. 鍵盤◎ L開頭的單字 ◎ %VH(]a 4. 9L39。 批貨歷史資料 hmMY%Tu ztpamp。 批貨批注 QCz`amp。 Lot Owner Lot Position HUamp。 維修;保護 QX\.$ATfI~ Merge 7. 錯誤操作 O/^EF M4 Nitric Acid(NHO3) Nitrogen(N) Normal Lot 2 |y 10. Operation Start 操作開始 $vT}V_?u{. 17. Outgassing 指附著于固體表面的氣體因壓力降低或熱量而升華 %2 o iQBADY\CIH _grvcFe。 l4。14}amp。E+L3D |} =f hpIK (^z8=sFH| /K|}amp。 $C%49Ko{ Fzr/]SK 19. 機臺Alarm造成貨被Hold住 $qaGwwndj %vJ/}?\k j.L|Wr$vH 8. 刷洗器;清掃夫 KyTl9` Service QI7?r| 19. 20. 21. ~amp。 Sort 分類 v6t`bc39。 HJ!kU| 42. Surface Contamination 臨時工程變更通知單Change Notice) F%Dq8J。 溫度 _9)(。 hk$JFkt b/iJZWZK 20. /g。 工具 !W43 *3JZ2 guPBAISxh 訓(xùn)練 WO*gKYnNb t\VO6 g$ 9 hQB+L~ T6{rYRdq Unlock 8. Vender(Vendor) B%Q$FV 晶片(臺);外延片(陸) : Jl7 Wafer Stage p+,Gs `N XM$Vamp。B D[/2LYU d WP8aki SU 5 4k。 調(diào)整自由焦距鏡頭 { CIj 良率 _Id/b| 1. 12. A39。32zZ?AmR 刻號() e`mv 實際晶片產(chǎn)出量 ?AA3\Y 3 \Vamp。 ? uwF 12. 8. I=j.}A6q Vapor 1. 11. User ID )+V]B6Zv Under – Etching 趨勢 zsXf vb8 27. m?dmiQt 7U ^X tO7 Thin Film Deposition ZdG Technology TE(Technician) 5. System Gm Summary Strip zsws 4 _Mg 28. NItQ+fM$o 順序 .ZF:!]U,6$ hcP:= 7. 快速熱處理 _ amp。 RTA 重做;重工 xbLdLXq+T 18. 1(~j9[ 4. ◎ R開頭的單字 ◎ Q}$y\y[1 }F=D$39。 QTime 32. Program 程序 v1R5$7 A]yH,7 19. PN(Production Notice) 制造通報 /m/L}e~t7: K_ te 14. Photo Resist Stripper 去光阻液 7syLm8{M4 DvG9jHca d, )`TWC :I)IRTw 3. OI(Operation Instruction) 操作準(zhǔn)則 。 不可用的;無效的 mg]u)39。 普通貨 L[178B BT(ZU=L8t DX。 Nitride D RD kO {?{l 18. S{[j+Q^\* 貨主 :wMz+ 批貨批注信息 h?`5Tl` 7. ◎ K開頭的單字 ◎ \~utj 雙氧水◎ I開頭的單字 ◎1. Hydrochloric Acid(HCL) 歴史 V :|UMSB j.Dbe!a5. nG _4aD  %w7Ni)zV` 2. Handle 。 Emergency Stop I?T9)} Deposition(DEP) Department 3. Daily Monitor Contamination */j|h Clear }0U]| 15. 14. 13. )12. Broken 石英晶舟 ah!KA( e 3?kTO}U7. n_}:W^6. Barcode Acetone(CH3COCH3) Automation BHLD j5amp。 底部 8kmEL=0c Buffer 16. EUtQ nT[ 控片 8738 je 冷卻水 [T`ER W 坩堝 KOmj$ 15. 擋片◎ E開頭的單字 ◎1. \4/? w 最終檢驗員 ` mgg M 4. en*DM^{/ Job – Name v{Pamw7xg Light Emitting Diode(LED) 8A65e 5P  VFj|T 16. Lot Status 光的強度(單位:cd,mcd)◎ M開頭的單字 ◎ 6. 3. ,3 5. 6. $:!Kms%^ E: O\+~R\ 9. Operation Procedure 操作流程 。16. Out Of Spec(OOS) 超出規(guī)格 L gamp。22. Oxide 氧化物◎ P開頭的單字 ◎  _DtK )s 7. Pattern Shift 圖案偏移 djpzKO%57` ^(R]Xjqs 2U2amp。26. Priority 優(yōu)先次序 TY+Uamp。M。 H o3A39。 處方;程序 m_\7sq| Release 14. Y39。 rJ9{ 掃描 bd。 刮傷  6}I])D Sensor 12. Kj2v%ijR 18. 訊號燈 C5_X39。 矽(硅) |+SR,i Skip 跳過;跳站 {E t= Solvent nk `s`* Spec(Specification) 37. oGl39。 Super Hot Run(SH) Support j5+] Tag 顯示器 39。 TECN(Temporary Engineer 17. Throttle 22. 23. j。 Trend [fDm(。 Unload 7. Vacuum Evaporator 7. amp。 視角;發(fā)光角度(單位:deg) r5wpV ]T D l,:[y*2 1|v )t 晶片產(chǎn)出量 HG 0Q8 6. dx3OfC?1 High Current上固定晶片旋轉(zhuǎn)植入的輪盤 +M*n,wrb 白膜 o。 Yield 7saV pmr] 12 / 12。 ◎ Z開頭的單字 ◎ /p!Kf 7 yamp。 13. 濕蝕刻 +6vMMQ. 水痕 z[c%!wO7: s6y  5. 14. 13. 泄漏 Q[op{W Vent Vacuum(VAC.) 9Y4$CPf 晶片周轉(zhuǎn)率 CXMuAjUZ3 故障結(jié)束 S{, T]K 推車 2 C9Irztb 35. 入/出帳 29_/TR D 28. 傾斜 pR1`m~l9 Tilt Throughput JM0hKx`f Thin Film(T/F) 鉈 i7H %t 三元化合物 {CTAj{ TC(Thermal Couple) I,]5)[wM 2. *_ YF] 41. w339。 Status 晶片擺放位置 ^n::F7l/ 25. OgFK2Mbe .1Bb^ ~x$6=_pM Signal OQX Sequence DP Scratch ._:2 26. 粗抽 Ag
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