mi檢查心得word版(留存版)
【正文】 用來(lái)套銅/孔/slot/字符）內(nèi)層線路（分層是否正確/內(nèi)層獨(dú)立pad能否取消/隔離環(huán)的大小是否夠/通關(guān)道是否夠/線寬/線距/過(guò)孔及插件孔的環(huán)是否夠/銅皮距NPTH孔是否夠，距鑼邊，啤邊，VCUT是否夠，線路分布十分均勻，是否有大塊無(wú)銅區(qū)，工作邊是否要加銅皮，其他加PAD，線路是否加淚滴）外層(分層是否正確/線寬/線距/過(guò)孔及插件孔的環(huán)是否夠/銅皮距NPTH孔是否夠，距鑼邊，啤邊，VCUT是否夠，線路分布十分均勻，是否有大塊無(wú)銅區(qū)，工作邊是否要加銅皮及光學(xué)點(diǎn),是否有定位孔,注意定位孔不可影響到周邊元素,特別注意獨(dú)立孔\獨(dú)立線\小IC的補(bǔ)償問(wèn)題,整體補(bǔ)償問(wèn)題，注意邦定、金手指、按鍵、BGA做法，注意線寬及線距的公差，是否加淚滴/是否有網(wǎng)格,加VCUT測(cè)試PAD，孤立光點(diǎn)是否有加保護(hù)環(huán))綠油（增加V
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