【正文】 線之比。 我國對 SAR采用的標(biāo)準(zhǔn)是從手持無線通訊設(shè)備到使用者的輻射限制在 1W/Kg以內(nèi)；國際無電離輻射保護(hù)協(xié)會(ICNIRP)的限制標(biāo)準(zhǔn)是 2W/Kg；美國的限制標(biāo)準(zhǔn)是 手機(jī)天線分類 ? 根據(jù)結(jié)構(gòu)方式分為內(nèi)置和外置 外置天線分類 ? 螺紋連接 ? 螺釘連接 ? 卡扣連接 內(nèi)置天線分類 ? 假內(nèi)置 ? PIFA（ Planar Inverted F Antenna） ? Internal Planar Monopole 內(nèi)置平面單極天線 ? Internal Helix（內(nèi)置螺旋天線） ? Furukawa（古河） ? Chipset天線 ? BTamp。 下表 列出了每種方式的優(yōu)缺點： “手的影響 ” 是指用戶的手的握持將會引起共振頻率的偏移，發(fā)射和接受也會變的不穩(wěn)定。 PIFA的局限 ? PIFA脫胎于帶短路微帶天線，有帶寬窄的先天缺點。 以上實際 RF效果均不夠理想。 ? B） 天線頂面的金屬件要距離 7mm以上 。可以采用白色 Foam或 Rubber等。 G) 不能接地的部件最好距離天線 6mm以上 （ 建議攝像頭在 6mm以外 ） 。 ? 電鍍件對天線的 RF性能有很大的影響 ? 距離電芯 68mm以上，三頻 810mm以上； ? 一般要求長寬分別在 32mm和 7mm以上，同時距離最近的金屬物體（包括 speaker） 6mm以上； PIFA和 Moropole連接方式 1. Stamping （金屬） Stamping熱熔到 Housing內(nèi)側(cè)， Stamping伸出 spring與手機(jī) PCB連接 2. Stamping + Support （金屬） Stamping熱熔到 Support上，連接用 spring 3. Stamping + Support + Pogo pin (正、反 ) （金屬） Stamping熱熔到 Support上，連接用 Pogo Pin。 實驗中發(fā)現(xiàn)當(dāng)縮短 PCB的Ground plane大于10mm 時 ，35mm*12mm*5mm的天線可以達(dá)到規(guī)格化帶寬 25%， 獲得很好的天線性能 。 2mm2mmPIFA天線饋點和接地的擺放 （紅色為饋點，藍(lán)色為接地） 饋點選在靠近中間的 PAD，接地點為邊沿 PAD PIFA天線 ? PIFA天線材料： FPC、銅和不銹鋼，也有采用導(dǎo)體材料雙料注塑 ? 接觸點：一般采用 Pogopin，比彈片接觸可靠 PIFA天線（翻蓋或滑蓋）（一） ? 翻蓋手機(jī)合蓋狀態(tài)，天線表現(xiàn)與直板機(jī)無異。水平方向則覆蓋面積很大。手機(jī)天線設(shè)計 調(diào)查 ? 看過 Antenna設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的請舉手。 ? 右下圖顯示方向圖被 “ 擠壓 ” 向一個方向，輻射能量在一定角度分布較大。 ? 開蓋狀態(tài)，上下蓋 PCB都為地，天線由在地頂端變?yōu)樘幱诘刂醒搿?（ 前提條件是