【摘要】Chapter10制作元器件封裝?10-1利用生成向?qū)?chuàng)建元器件封裝.aviBGA封裝:BallGridArrayPackage管腳以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率。?10-2
2025-10-09 19:10
【摘要】第14章AltiumDesigner與Protel99SE的轉(zhuǎn)換任務(wù)描述由於Protel99SE軟體用得非常廣泛,所以在他基礎(chǔ)上有很多資源,比如建立的元器件庫、設(shè)計的電路原理圖、PCB板等,為了使用以前的工作成果,減少重複勞動,所以需要把Protel99SE上建的元器件庫、設(shè)計的PCB板等導入AltiumDesign
2025-01-19 11:03
【摘要】§2-1導線[3]§2-2電感[3]§2-3電容[3]§2-4電阻[3]§2-5傳輸線[2]第二章無源網(wǎng)絡(luò)元件的高頻特性[1]掌握[2]理解[3]了解重點:了解導線、電感、電容和電阻元件在高頻電路中應(yīng)用的特點,以及與
2025-01-12 14:31