【正文】 的特許公司，但其規(guī)模不及臺(tái)灣業(yè)者；至於大陸，未來(lái)藉由廉價(jià)的技術(shù)人力可能是臺(tái)灣的潛在對(duì)手，但仍需假以時(shí)日。 、歐洲等設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)展快速。 ，並帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 mM O S 0 . 2 181。 ◎ 半導(dǎo)體的導(dǎo)電 ： 正 (P)形半導(dǎo)體：矽 ┼ 硼 ， 增加電洞 負(fù) (N)形半導(dǎo)體：矽 ┼ 磷或砷 ， 增加電子 ◎ 半導(dǎo)體元件的發(fā)展要素： 產(chǎn)出良率 效能 /價(jià)格比 市場(chǎng)需求 ◎半導(dǎo)體材質(zhì)： 單一元素 (Monolithic) 化合物半導(dǎo)體 (Hybrid) ◎ 矽半導(dǎo)體元件 ◎ 積體電路集積度 SSI：小規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 10個(gè)電晶體 ) MSI：中規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 102個(gè)電晶體 ) LSI：大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 104個(gè)電晶體 ) VLSI：超大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 106個(gè)電晶體 ) ULSI：超大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 108個(gè)電晶體 ) GLSI：巨大規(guī)模積體電路 (一顆 IC含 109個(gè)電晶體 ) 莫爾定律：「晶片的電晶體數(shù)目每 18個(gè)月會(huì)增加兩倍。 m M O S 0 . 2 181。 ，行銷管道不足。以此分析，臺(tái)灣的晶圓代工業(yè)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 兩岸半導(dǎo)體 SWOT分析 威 脅 、新加坡、大陸等新進(jìn)業(yè)者加入晶圓代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。 ，上下游產(chǎn)業(yè)垂直分工，能力強(qiáng)。 m M O S 0 . 3 t o = 0 . 2 181。」 II . 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) III . 微元件 ◎ 微處理器 (MPU)： ◎ 微控制器 (MCU)： IV. 邏輯 IC ◎ IC設(shè)計(jì) ： ◎ 光罩製作與積體電路 ： ? 將矽晶體切為晶體薄片 ? 於薄片上鋪上其他元素 ? 進(jìn)入擴(kuò)散爐 ， 將晶圓置於汽化薄霧中 ， 改變導(dǎo) 電性質(zhì)