【正文】 帶程序應(yīng)反映元器件按此插裝路線進(jìn)行插件的順序。引線保留太長(zhǎng)會(huì)降低元器件的穩(wěn)定性或者引起短路，太短會(huì)造成元器件焊接時(shí)因過熱而損壞。圖 件插裝不良的缺陷。 1．表面安裝技術(shù)的組成 ? 表面安裝技術(shù)的組成如表 。 ? 其工藝特點(diǎn)是膠粘劑的涂敷容易，操作簡(jiǎn)單，但貼裝 SMD需留下插裝 THC時(shí)彎曲引線的操作空間，安裝密度低；另外插裝 THC時(shí)還容易碰著已貼裝好的 SMD，引起 SMD的損壞或受機(jī)械振動(dòng)而脫落，因此要求膠粘劑有很高的粘接強(qiáng)度，以保證足夠的耐機(jī)械沖擊。焊膏通常由焊料金屬粉末、助焊劑和熔劑 3部分混合成糊狀漿料，有松香型和水溶型兩種。 印制電路板表面貼裝技術(shù) ? 印制電路板元器件的表面貼裝技術(shù)（ SMT），是無須對(duì)印制電路板鉆插裝孔，直接將表面安裝形式的元器件（片式元件）貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。 ，如圖 。 ? ① 每個(gè)工位的操作人員將已檢驗(yàn)合格的元器件按不同品種、規(guī)格裝入元器件盒或紙盒內(nèi)，并整齊有序地放置在工位插件板的前方位置，然后嚴(yán)格按照工位前上方懸掛的工藝卡片操作。 ? 自動(dòng)裝配對(duì)設(shè)備要求高，一般用于自動(dòng)插裝的元器件的外形和尺寸要求盡量簡(jiǎn)單一致，方向易于識(shí)別（如電阻器、電容器和跳線等），并對(duì)元器件的供料形式有一定的限制。 印制電路板元器件的插裝 ? 因?yàn)殡娮釉骷N類繁多，結(jié)構(gòu)不同，引出線也多種多樣，所以必須根據(jù)產(chǎn)品的要求、印制電路板的電路結(jié)構(gòu)、裝配密度、使用方法以及元器件的特點(diǎn)，采取不同插裝形式和工藝方法來插裝元器件，才能獲得良好的效果。然后，把不需保留的銅箔的邊角用刀尖挑起來，再用鉗子夾住把銅箔撕下來。 貼 圖 用 導(dǎo) 線 貼 圖 用 焊 盤圖 貼圖用的導(dǎo)線和焊盤 ? 購買的貼圖材料需要放在密封良好的塑料袋中，以免不干膠干燥降低黏性。待完全腐蝕后，取出板子用水清洗。拓制雙面板時(shí)，為保證兩面定位準(zhǔn)確，板與草圖均應(yīng)有 3個(gè)以上孔距盡量大的定位孔。它適用于對(duì)電性能要求較高的通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、儀器和儀表等。此外，還有聚苯乙烯覆銅板、軟性聚酯覆銅板等。 ? 覆銅板的種類很多，按基材的品種可分為紙基板和玻璃布板；按黏結(jié)樹脂來分有酚醛、環(huán)氧酚醛、聚四氟乙烯等。具有印制電路的絕緣基板稱為印制電路板。 ? 多層印制電路板的主要特點(diǎn)：與集成電路配合使用，有利于整機(jī)小型化及重量的減輕；接線短、直，布線密度高；由于增設(shè)了屏蔽層，可以減小電路的信號(hào)失真；引入了接地散熱層，可以減少局部過熱，提高整機(jī)的穩(wěn)定性。通?？梢杂孟×险{(diào)配調(diào)和漆，也可以用酒精溶泡蟲膠漆片，并配入一些甲基紫（使顏色清晰）。注意在擦拭時(shí)應(yīng)按某一固定方向，這樣可以使銅箔反光方向一致，看起來更加美觀。 ? 如果購不到這種現(xiàn)成的薄膜圖形，可以自己動(dòng)手制作，用不干膠帶制作導(dǎo)線，用不干膠的標(biāo)簽紙制作焊盤。因此，印制電路板組裝過程中必須遵循以下要求。每個(gè)工序插裝元器件的時(shí)間限制不夠嚴(yán)格，生產(chǎn)效率低。 ? （ 2）編帶機(jī)編排插件料帶 ? 在編帶機(jī)上，將編帶程序輸入編帶機(jī)的控制計(jì)算機(jī)，編帶機(jī)根據(jù)計(jì)算機(jī)發(fā)出的指令運(yùn)行，并把編帶機(jī)料架上放置的不同規(guī)格的元器件自動(dòng)編排成以插裝路線為順序的料帶。一般要求距離電路板面 2mm，插裝過程中應(yīng)注意元器件的電極極性，有時(shí)還需要在不同電極上套絕緣套管，以增加電氣絕緣性能和元器件的機(jī)械強(qiáng)度等。 圖 常見元器件插裝不良現(xiàn)象 4．特殊元器件的插裝方法及要求 ? 在電子元器件插裝過程中，對(duì)一些體積、質(zhì)量較大的元器件和集成電路，要應(yīng)用不同的工藝方法以提高插裝質(zhì)量和改善電路性能。 表面安 裝技術(shù) 表面安裝元器件 封裝設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)形狀、引線形式、耐焊性等 制造技術(shù) 包裝 編帶式、棒式、托盤式、散裝等 SMT的電路基板 單（多）層印制電路板、陶瓷基板、瓷釉基板 組裝設(shè)計(jì) 電路原理設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元器件布局布線、焊盤圖 形設(shè)計(jì) 安裝工藝 安裝方式和工藝流程 安裝材料 安裝技術(shù)：順序式、流水線式、同時(shí)式 安裝設(shè)備 表 表面安裝技術(shù)的組成 ? （ 1）表面安裝組件 ? 表面安裝組件（ SMD）是指適合表面貼裝的微小型、無引線或短引線元器件，其焊接端子（或短引線）都制作在同一平面內(nèi)，外形為矩形片狀、圓柱形或不規(guī)則形，又稱為片式元器件。 ? 后貼法安裝（表 4種安裝）方式，是先在 A面插裝 THC，然后在 B面貼裝SMD，克服了第 3種方式的缺點(diǎn)，提高了安裝的密度，但涂敷膠粘劑較困難。 ? 在雙表面安裝工藝流程中，因采用再流焊接工藝，所以要進(jìn)行涂敷焊膏。 ? ⑥ 電源變壓器、伴音中放集成塊、高頻頭、遙控紅外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽裝置應(yīng)良好接地。 ～ 60176。 ? 元器件插裝的技術(shù)要求如下。 ? 自動(dòng)插裝和手工插裝的過程基本相同，都是將元器件逐一插入印制電路板上，大部分元器件由自動(dòng)裝配機(jī)完成插裝，在自動(dòng)插裝后一般仍需手工插裝不能自動(dòng)插裝的元器件。 ? 印制電路板貼膠帶紙：為防止波峰焊將不焊接元器件的焊盤孔堵塞，在元器件插裝前，應(yīng)先用膠帶紙將這些焊盤孔貼住。制作時(shí)，按照拓好的圖形，用刻