【正文】 les 寬度 ?印制電路板的電源線和接地線的載流量較大，必須有足夠的寬度和厚度。 ?3） 絕緣保護(hù)層 通常用于撓性印制電路。 (5) 簡化印制電路板布局和照相底圖設(shè)計。印制電路板的 布設(shè)草圖 也按相同的比例繪制。 ?3. 弓曲和扭曲 印制板的兩面布設(shè)相似的圖形面積來抵消應(yīng)力防止弓曲和扭曲 LOGO Click to edit Master text styles 孔 ?元器件裝連孔直徑由 元器件引線截面的尺寸 所決定。特殊電路中，規(guī)定了印制導(dǎo)線的最大允許電阻，印制導(dǎo)線的電阻由下式計算： R=ρL/A LOGO Click to edit Master text styles ?印制導(dǎo)線的電阻隨溫度升高而增大 R1=R0[1+CT(T1T0)] 圖 36 印制導(dǎo)線的電阻 LOGO Click to edit Master text styles ? ?金屬化孔電阻值與 孔徑大小、 鍍層厚度、 印制電路板厚度有關(guān)。 ?目前，電子工程技術(shù)人員可以在計算機(jī)上利用已商品化的電子 CAD/CAM軟件來 輔助設(shè)計 、 輔助生產(chǎn) 印制電路板。 ? 當(dāng)焊盤為 （ ），布線網(wǎng)格系定為： 40， 20， 40。網(wǎng)絡(luò)過疏，道路太少對布道率的影響極大，所以要有一愕疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。 ?2)相鄰導(dǎo)線之間和導(dǎo)線與導(dǎo)電金屬零件之間保持較大的距離，可避免飛弧或短路。 LOGO Click to edit Master text styles (a) (b) (c) (d) 圖 3－ 3 連接盤的形狀 （ a）圓形連接盤；（ b）正方形連接盤；（ c）長圓形連接盤；（ d）橢圓形連接盤 LOGO Click to edit Master text styles 印制導(dǎo)線 ?1. 印制導(dǎo)線的形狀 ?由于導(dǎo)線本身可能承受附加的機(jī)械應(yīng)力以及局部高壓引起的放電作用，因此，應(yīng)盡可能避免出現(xiàn)尖角或銳角拐彎。 ?2） 可焊性涂覆層 用作保護(hù)導(dǎo)電圖形的可焊性的涂覆層。 (4)要求高可靠性。 ?布設(shè)草圖或照相底圖最常用的放大比例是 2： 1，按這個比例布設(shè)的精度比較高，操作比較方便。應(yīng)考慮以下因素： ?（ 1）采用標(biāo)準(zhǔn)的孔尺寸和公差，而且要使同一塊印制電路板上孔尺寸的種類最少 . ?（ 2）孔與元件引線之間必須有一定的間隙，使元器件引線能順利地插入孔內(nèi) . ?（ 3）金屬化孔的間隙則要適當(dāng)。 圖 37 金屬化孔電阻 LOGO Click to edit Master text styles ?對于 ，金屬孔的電阻一般應(yīng)小于 mΩ 。由 計算機(jī)畫圖 ，又由 計算機(jī)自動布線 到帶有智能性的模擬仿真自動布線 LOGO Click to edit Master text styles 圖39 印制板CAD設(shè)計流程圖 LOGO Click to edit Master text styles ?1. 原理圖的建立 ?原理圖的產(chǎn)生一般視為 PCB生產(chǎn)過程的第一步，它也是電子工程技術(shù)人員對產(chǎn)品設(shè)想的具體實現(xiàn)，是由許多邏輯元件通過不同的邏輯連接而組成。 ?－腿間布 3根線：布局網(wǎng)格為 ，元件焊盤為 ，線寬為 ，布線網(wǎng)格定為： 38， 12， 12， 38。 LOGO Click to edit Master text styles ?（ 6）布線中網(wǎng)格系統(tǒng)的作用 ?在許多 CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)格系統(tǒng)決定的，網(wǎng)絡(luò)過密，通路雖然有