【正文】 成熟市場(chǎng)電信業(yè)者降低補(bǔ)貼，拉高 ARPU 以低價(jià) Android手機(jī)擴(kuò)大使用數(shù)據(jù)服務(wù)的族群 預(yù)付卡市場(chǎng) 過(guò)往都是以低價(jià)功能手機(jī)為主，僅提供通話及簡(jiǎn)訊 預(yù)付型數(shù)據(jù)服務(wù)搭智慧型手機(jī)開(kāi)始出現(xiàn) 新興市場(chǎng)需求 大陸三大電信業(yè)者力求 3G用戶量與質(zhì) (ARPU)的增加 印度、南美、東南亞、非洲、東歐、俄羅斯 Android這個(gè)品牌從成熟市場(chǎng)外暈至新興市場(chǎng) 19 藉由低價(jià)智慧型手機(jī)與資費(fèi)調(diào)整 電信業(yè)者得以擴(kuò)大數(shù)據(jù)服務(wù)使用族群 一般智慧型手機(jī) TMobile Comet 中階功能性手機(jī) 語(yǔ)音月租費(fèi) US$40 US$40 US$40 數(shù)據(jù)月租費(fèi) (傳輸量 ) US$30 (數(shù) GB至無(wú)上限 ) US$10 (200MB) 0 手機(jī)費(fèi)用 US$100~200 (低價(jià)機(jī)種 US$0~50) 0 0 資料來(lái) 源： DIGITIMES， 2021/1 20 千元智慧型手機(jī) 為大陸電信業(yè)者 2021年推動(dòng)重點(diǎn) ?千元智慧型手機(jī)主要分為人民幣800~1200元、 1200~1600元 ?推動(dòng)具豐富 Inter應(yīng)用功能的終端 ?增加 TD Ophone與智慧型手機(jī)機(jī)種數(shù) ?支持平臺(tái)除 OMS平臺(tái)外，擴(kuò)及Android及其他平臺(tái) ? 集採(cǎi)手機(jī) 2成為低價(jià)智慧型手機(jī) ?以 3G特色手機(jī)、千元智能手機(jī)、入門3G手機(jī)為重點(diǎn) ?補(bǔ)足中階產(chǎn)品區(qū)隔 資料來(lái)源： DIGITIMES， 2021/1 21 低價(jià) Android手機(jī) 2021年 8~10倍速增長(zhǎng) 150美元左右的低價(jià)機(jī)種 出貨僅 250萬(wàn) ~300萬(wàn)支 2021年 Android手機(jī)出貨 6,460萬(wàn)支 出貨水準(zhǔn)上看 2,000萬(wàn) ~2500萬(wàn)支 2021年 Android手機(jī)出貨逾 150美元以下機(jī)種 資料來(lái) 源： DIGITIMES， 2021/1 22 2021年眾多業(yè)者 爭(zhēng)食低價(jià) Android手機(jī)大餅 2021年 2021年 250萬(wàn) ~300萬(wàn)支 超過(guò) 2,000萬(wàn)支 大陸手機(jī)品牌 印度手機(jī)品牌 臺(tái)灣 ODM業(yè)者 大陸山寨 /白牌業(yè)者 其他新興市場(chǎng)通路 /品牌 大陸 ODM/DH業(yè)者 資料來(lái) 源： DIGITIMES， 2021/1 23 研發(fā)資源節(jié)省與搶市效應(yīng) 使低價(jià) Android手機(jī)供需複雜化 大陸手機(jī)品牌 印度手機(jī)品牌 臺(tái)灣 ODM/EMS業(yè)者 大陸山寨 /白牌業(yè)者 其他新興市場(chǎng)通路 /品牌 大陸 ODM/DH業(yè)者 國(guó)際手機(jī)品牌 電信業(yè)者 零售通路 / 消費(fèi)者 提供 PCBA或整機(jī) 提供整機(jī) 資料來(lái) 源： DIGITIMES， 2021/1 24 低價(jià) Android手機(jī) 2021年銷售分布 新興市場(chǎng)佔(zhàn)比大為提高 資料來(lái)源： DIGITIMES， 2021/1 低價(jià) Android手機(jī) 解決方案發(fā)展概觀 【 內(nèi)部資料，請(qǐng)勿外流 】 大聯(lián)大產(chǎn)業(yè)契機(jī)研討會(huì) , 1H’11 26 晶片業(yè)者 2021年起相繼投入開(kāi)發(fā) 低價(jià) Android Turnkey Solution 2H’11 3G公板 3Q~4Q’ 10 EDGE公板 Jun’09 Sep’09 Nov’09 Jan’10 May’10 4Q’10 Android 版本 國(guó)際晶片大廠投入開(kāi)發(fā) Turnkey方案 ?Marvell ?Qualm ?STEricsson ?Broad ?TI 兩岸中小型晶片設(shè)計(jì)業(yè)者亦競(jìng)相進(jìn)入此領(lǐng)域 ?迅宏 (臺(tái)廠 ) ?瑞芯微 ?君正 ?海思 ?展訊 ?…… 聯(lián)發(fā)科低價(jià) Android解決方案開(kāi)發(fā)歷程與 Android版本演進(jìn) 2021 資料來(lái) 源： DIGITIMES， 2021/1 27 高通以 MSM7x25與 MSM7x27 切入低價(jià) Android手機(jī)公板解決方案 資料來(lái)源： Qualm， 2021/11； DIGITIMES整理， 2021/1 Android Turnkey 7x27 7x25 BMP Turnkey 28 高通低價(jià) Android手機(jī)公板解決方案 硬體運(yùn)算規(guī)格最高 註 1： DSP即數(shù)位訊號(hào)處理器 (Digital Signal Processor； DSP)，其功能在於即時(shí)處理數(shù)位訊號(hào)。 資料來(lái)源： DIGITIMES， 2021/1 TDSCDMA單晶片解決方案 TD920 晶片組 ?相容於 ARMv5架構(gòu)的 Sheeva應(yīng)用處理器、 624~832 MHz ?TDSCDMA基頻 (包含 EDGE解調(diào)器 ) ?支援 720P視訊的 3D繪圖晶片 支援網(wǎng)路 ?2G： EDGE ?3G： TDSCDMA (支援至 TDHS