cb拆封使用程序及規(guī)范(留存版)
【正文】 作業(yè)流程）如無(wú)變色則不需重工。 ,應(yīng)儘速完成組裝 ,需 Double Reflow 時(shí) , 亦需在 Reflow一次後時(shí)間以 1天 內(nèi)完成組裝為宜 . Reflow次數(shù)限制 :5次 化 銀 板 製 程要求 6個(gè)月 (相對(duì) 濕度 :40~70%,.溫度 : 20~40℃). 真空包裝拆封後 ,需置放於相 對(duì)濕度 :40~70%,溫度 :20~40℃ 可以保存 7天 .拆封後存放於 70% RH以下（ SMT現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際環(huán)境條件下即可） . . 若遇不良或擺放過(guò)久時(shí)可以重工 （重工次數(shù)控制在 2次內(nèi) ） . SMT表面貼裝熱熔處理至少三次過(guò)一面後 , 另一面至少 在 24小時(shí)內(nèi) 完成貼裝 . Entek 板 製 程要求 1 ?如過(guò)期應(yīng)如何處置 ? answer:化銀板在自然條件下 :包裝方式應(yīng)為真空包裝 ,保存期限為 : 焊錫性和功能使用性保證在真空包裝條件下均可保存 6個(gè)月 ,如過(guò)期應(yīng) 可進(jìn)行烘烤 . ？如未使用完畢 ,剩 下的如何處理 ? answer:拆包裝後在空氣中存放時(shí)間不能超過(guò) 24小時(shí) ,如未使用完畢 , 剩下的需真空包裝 . ？ answer:化銀板拆包裝后理論上講應(yīng)該立即
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