【正文】 始終如一的良好導(dǎo)熱熱阻。 5 將模塊安裝到散熱器上 用于將模塊安裝到散熱器上的螺絲 建議采用下列工具來(lái)安裝模塊：至少達(dá)到 DIN912 (ISO4762)、 ISO 7380、 DIN6912 和DIN7984 等標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的 級(jí)性能的 DIN M5 螺栓；加上符合 DIN433 或 DIN125 標(biāo)準(zhǔn)的適用墊圈和彈性墊圈，或者不乊相當(dāng)?shù)慕M合墊圈。在使用導(dǎo)熱薄膜來(lái)代替導(dǎo)熱膏時(shí)，強(qiáng)烈建議執(zhí)行這項(xiàng)額外檢查。 用戶必須采用其應(yīng)用的機(jī)械設(shè)置和具體的機(jī)械負(fù)載模式，對(duì)模塊在這種特定機(jī)械負(fù)載下的運(yùn)行能力迚行測(cè)試和檢驗(yàn)?？紤]到所有容差，安裝塊應(yīng)比電源端子高度低 毫米左右，以便對(duì)電源端子施以理想的預(yù)加張力，特 別是避免在 Fz+方向上產(chǎn)生有害的永久性力量（請(qǐng)參見(jiàn)圖 10）。這個(gè)額外的操作步驟將允許導(dǎo)熱膏在裝配過(guò)程中，根據(jù)模塊底板和散熱器的形狀合理分布。原則上，取決于厚度 d，可將所需導(dǎo)熱膏量，換算為下列體積： d = 50μm VTCP 0,4cm3 d = 100μm VTCP 0,8cm3. 既可以借助注射劑來(lái)測(cè)量體積，也可以從軟管中擠出。 4 導(dǎo)熱界面材料的涂敷 由于模塊底板和散熱器各自具備丌同的表面形狀，兩個(gè)結(jié)合面乊間必然存在空隙。 步驟 3：通過(guò)將工具的上半部向下移動(dòng)，將 模塊的 PressFIT 引腳壓入 PCB 電路板中。 壓入過(guò)程 通過(guò)壓入，將 PressFIT 模塊插入印刷電路板中。 此外，建議采用直徑為 毫米的鉆頭在 PCB 電路板上鉆孔，而丌要迚行銑削。 10% 為避免安裝支腳損壞或破裂，必須在安裝過(guò)程中將螺絲垂直插入安裝支腳（圖 3）。 靜電敏感元件的處理 IGBT模塊是靜電敏感元件。 圖 1：靜電放電標(biāo)志 2 將 PCB電路板安裝到模塊上的說(shuō)明 將 PCB電路板安裝到可焊模塊上的說(shuō)明 額外加固印刷電路板 利用外接驅(qū)動(dòng)板，可實(shí)現(xiàn)盡可能短的柵極 集電極連接，以防止磁耦合，并最大限度地降低柵電路的寄生電感。 如果在開(kāi)始焊接之前，要借助底板下方的加熱板或通過(guò)循環(huán)熱風(fēng)對(duì)模塊進(jìn)行預(yù)熱處理，那么，必須對(duì)預(yù)熱過(guò)程進(jìn)行控制，以確保預(yù)熱溫度 T≤150176。 圖 4 印刷電路板的結(jié)構(gòu) PressFIT 技術(shù)經(jīng)檢驗(yàn)，符合 FR4 印刷電路板材料的質(zhì)量要求。 請(qǐng)注意，在壓入過(guò)程中，印刷電路板的放置區(qū)不壓板的壓力區(qū)必須相互平行。 針對(duì)特定 PCB 電路板調(diào)節(jié)該工具或開(kāi)發(fā)新工具時(shí)，必須考慮到位置接近工具承力面的PCB 電路板元件，以防壓入過(guò)程損壞這些元件。填塞 TIM 時(shí)應(yīng)當(dāng)避免污染螺孔，以確保丌影響螺桿力矩。 EconoDUAL?3 模塊數(shù)據(jù)表中規(guī)定的間距和爬電距離是在未裝配、未連接的模塊上的最短間距和爬電距離。應(yīng)用筆記和所給出的力矩值，僅當(dāng)使用導(dǎo)熱膏時(shí)有效。 8 IGBT 模塊的貯存和運(yùn)輸 在模塊的運(yùn)輸和貯存期間，必須避免受到?jīng)_擊或振動(dòng)產(chǎn) 生的極端力量，還應(yīng)避免極端的環(huán)境影響。 連接電源端子時(shí)實(shí)現(xiàn)理想的應(yīng)力消除 連接電源端子時(shí)，要盡可能最徹底地消除應(yīng)力，推薦使用示意圖圖 11 或 12 中所示裝配工具。 螺絲編號(hào)： 1 – 2 – 3 – 4 取決于所用導(dǎo)熱膏的粘度，可能要求執(zhí)行一個(gè)中間步驟 2a，特別是對(duì)于高粘度導(dǎo)熱膏。所涂敷的導(dǎo)熱膏的層厚，一般應(yīng)在 50 微米到 100 微米乊間。在整個(gè)裝配過(guò)程中，特別是