【正文】 照這個建議，需要把 A/D 轉換器的 AGND 和 DGND 管腳都連接到模擬地上，但這種方法會產生諸如數字信號去耦電容的接地端應該接到模擬地還是數字地的問題。但是 緊鄰電源層的信號線不能跨越電源之間的間隙，而所有跨越該間隙的信號線都必須位于緊鄰大面積地的電路層上 。 射頻 (RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種 “黑色藝術 ”，但這個觀點只有部分正確， RF 電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。 RF 輸出通常需要遠離 RF 輸入，稍后我們將進行詳細討論。 RF 信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去 ，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同 層上的地可通過多個過孔連在一起。這意味著蜂窩電話需要運行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。 有時 可以選擇走單端或平衡 RF 信號線 ，有關交叉干擾和EMC/EMI 的原則在這里同樣適用。由于諧振電路含有數量相當多的元器件、板上分布區(qū)域較寬以及通常運行在一個很高的 RF 頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可 能在每根 RF 走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。成功的 RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節(jié)才有可能實現，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的 規(guī)劃，并對每個設計步驟的工作進展進行全面持續(xù)地評估。這一因疏忽而導致的嚴重后果，無論如何對你的個人事 業(yè)發(fā)展來說不是一件好事。事實上， VCO 往往布放在 RF區(qū)域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩 。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先必須在濾波器周圍布一圈地，其次濾波器下層區(qū)域也要布一塊地，并與圍繞濾波器的主地連接起來。有些芯片需要多個電源才能工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去耦處理，如果該芯片周圍沒有足夠空間的話，那么可能會遇到一些麻煩。需要一些技巧來確保直通過孔不會把 RF 能量從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術是在 兩面都使用盲孔 。高功率電路 有時還可包括 RF 緩沖器和壓控制振蕩器 (VCO)。 流過的路徑和方式。 要測試該電路板的功能和 EMC 性能，然后將兩個地通過 0 歐姆電阻或跳線連接在一起，重新測試該電路板的功能和 EMC 性能。如果布局布線合理，數字地電流將限制在電路板的數字部分，不會干擾模擬信號。 了解電流回流到地的路徑和方式是優(yōu)化混合信號電路板設計的關鍵。由于 OC48 處理器總線采用一種改進的星形拓撲結構，在自動布線時其優(yōu)先級最高 (見圖 7)。簡言之，根據需要微調旁路電容的位置，使之安裝方便并分布在數字部件和混合信號器件數字部分的周圍。有時，他們提供的解決方案對于使用該器件的 “一級客戶 ”是可行的。要將你對阻抗的預測與制造商對阻抗的結合起來考慮，然后，利用這些阻抗預測可以驗證用于開發(fā) CAD 布線規(guī)則的仿真工具中的信號布線特性。第一層和第二層之間設置接地層，將把敏感的模擬參考源、 CPU 核和 PLL 濾波器電源的布線與在第一層的微處理器和 DSP 器件相隔離。 圖 1：模擬和數字 電路：混合信號設計的兩個方面 在混合信號 PCB 設計中，對電源走線有特別的要求并且要求模擬噪聲和數字電路噪聲相互隔離以避免噪聲耦合，這樣一來布局和布線的復雜性就增加了。因此，在設計初期，為了可靠實現嚴格的時序分配，必須對模擬效應進行仿真。 圖 2： OC48 接口卡的邏輯 如圖 2 所示， OC48 卡包含一個實現光信號和模擬電信號雙向轉換的光收發(fā)器。由于 1 盎司覆銅板耐大電流的能力強， 電源層和對應的接地層要采用 1 盎司覆銅板，其它層可以采用 盎司覆銅板 ，這樣，可以降低暫態(tài)高電流或尖峰期間引起的電壓波動。對 OC48 卡來說， DSP 模擬電路部分包含有模擬參考電壓和模擬電源旁路電容的部分應首先互動布線。但是，在開始布線之前，很重要的一步是按照布局方案驗證數字部分的時序。 如果要采用一個電源和接地層開口 (split)方案，應在平行于 開口的鄰近布線層上選擇偏移層 (layer bias)。盡管這種方法可行，但是存在很多潛在的問題，在復雜的大型系統(tǒng)中問題尤其突出。 在實際工作中一般傾向于使用統(tǒng)一地，而將 PCB 分區(qū)為模擬部分和數字部分。而如果不這樣連接，就違反了廠商的要求。 。模擬、數字和 RF 電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本因素，電路板層數往往又減到最小。元器件布局是實現一個優(yōu)秀RF 設計的關鍵，最有效的技術是首先固定位于 RF 路徑上的元器件，并調整其朝向以將 RF 路徑的長度減到最小，使輸入遠離輸出，并盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路。 C3和 C2的值由于其自身引腳電感的關系而相對較大一些，從而 RF 去耦效果要差一些，不過它們較適合于濾除較低頻率的噪聲信號。高功率放大器的接地相當關鍵，并經常需要為其設計一個金屬屏蔽 罩。 緩沖器對設計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。 設計 AGC線路必須遵守良好的模擬電路設計技術，而這跟很短的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關，這兩處都必須遠離RF、 IF 或高速數字信號走線。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，并適當調整走線以便你能將 地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。在大多數情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們去掉。如果必須要在輸入或輸出 端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端 的阻抗要低得多，而且也不容易感應噪聲。 壓控振蕩器 (VCO)可將變化的電壓轉換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉換為微小的頻率變化，而這就給 RF 信號增加了噪聲。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。記?。核械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射 RF 信號的天線，另外將感應的射頻信號與關鍵線路隔 離開也很必要。將 RF 路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主地上的虛焊點，并可減少 RF 能量泄 漏到層疊板內其他區(qū)域的機會。電源分配可能對設計者來說是一個噩夢，為了延長電池壽命，電路的不同部分是 根據需要而分時工作的，并由軟件來控制轉換。 ，數字信號只能在電路板的數字部分布線。如圖 4 所示，將統(tǒng)一的地分為模擬部分和數字部分。 在這種情況下，數字信號返回電流不會流入到模擬信號的地。在 PCB 設計中最常見的問題就是信號線跨越分