20xx電子工作實(shí)習(xí)總結(jié)報(bào)告(專業(yè)版)
【正文】 貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。
操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。
(一)插接式焊接(tht)
操作步驟：首先準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此資料由網(wǎng)絡(luò)收集而來，如有侵權(quán)請告知上傳者立即刪除。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時(shí)候停止上錫。
操作要點(diǎn)：
1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對(duì)位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。 用鑷子夾持不可加到引線上。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容易，實(shí)則不然。資料共分享，我們負(fù)責(zé)傳遞知識(shí)。 然后將電烙鐵預(yù)熱，使其達(dá)到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同
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