焊接技術(shù)要求(專業(yè)版)
【正文】 對作業(yè)環(huán)境認真檢查，尤其做好焊接、切割下方易燃易爆物的檢查，清除后再作業(yè)。清洗當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。溫度過高，時間過長會燒壞芯片。1焊工停焊時間超過6個月，應(yīng)重新考核。焊錫絲熔化適量后，應(yīng)迅速拿開焊錫絲。還有市面上的松香水，并不是我們這里用的松香溶液。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。（3）抬開烙鐵頭。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。左手仍持元件不動。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。電烙鐵是捏在手里的，使用時千萬注意安全。，當(dāng)焊點上焊錫已近飽滿，焊劑(松香)尚未完全揮發(fā)，溫度適當(dāng)，焊錫最亮，流動性最強時，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動，快離開時，快速往回帶一下，同時離開焊點，才能保證焊點光亮、圓滑、無毛刺。1焊接時，焊工應(yīng)遵守焊接工藝，不得自由施焊及在焊道外的母材上引弧。為了更好地保護LED，LED膠體與PC板應(yīng)保持2mm以上的間距，以使焊接熱量在引腳中散除?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。對禁火區(qū)域內(nèi)及周圍動用焊接、切割等作業(yè)必須辦理動火作業(yè)票制度，并有專人監(jiān)護。電焊機、電焊機集裝箱等外殼必須可靠接地，焊鉗、焊接電纜、割炬導(dǎo)線等必須絕緣性能良好，無破損，二次線采用快裝接頭。(4)支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。℃，3秒。1施工單位對首次采用的鋼材、焊接材料、焊接方法、焊后熱處理等，應(yīng)進行焊接工藝評定，寫出工藝評定報告，并且根據(jù)評定報告確定焊接工藝。3． 焊錫熔化后，應(yīng)將烙鐵頭根據(jù)焊點形狀稍加移動，使焊錫均勻布滿焊點，并滲入被焊面的縫隙。注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業(yè)上的，不適合電子制作使用。４． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。清除焊接部位的氧化層 ：可用斷鋸條制成小刀。新烙鐵使用前，應(yīng)用細砂紙將烙鐵絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。元件鍍錫 ：在刮凈的引線上鍍錫。待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電
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