【正文】 //跳過(guò) ROM 配置 WriteByte(0x44)。 //得到溫度小數(shù)部分并擴(kuò)大 10000 倍 //計(jì)算各位數(shù)碼管要顯示的數(shù)值 if(flag){ Bit[1]=16。 WriteData=1。i8。 _NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。 }else{ P2OUT=Code[Bit[i]]。//P2 口所有引腳設(shè)置為輸出方向 P3DIR=0xFF。 //溫度低字節(jié) int t1=0。 五、結(jié)論分析 在基于 MSP430單片機(jī)的溫度測(cè)試儀的設(shè)計(jì)中，在低功耗設(shè)計(jì)方面，首先是選低功耗件，從單片機(jī)、傳感器和 LED 顯示器及其驅(qū)動(dòng)電路， 都盡量選擇市場(chǎng)上功耗最低的品 ；其次在硬件電路設(shè)計(jì)方面 ，降低系統(tǒng)工作電壓；再次，是 軟件設(shè)計(jì)融入低功耗思核心的方法就是在最短的時(shí)間內(nèi)把需要的工作完成，然后進(jìn)入休息狀態(tài)，不論工作還是休息狀態(tài) ，立即關(guān)閉不必要的模塊，一最大限度地降低功耗。 } BitCode=1。0xF0)0){ //判斷是否為負(fù)溫度 flag=1。 圖 6 讀時(shí)序圖 程序 C 代碼如下： //讀一個(gè)字節(jié) uchar ReadByte(void){ uchar i。i++){ tmpData=WriteDataamp。 DQ_HIGH。 ⑥ 測(cè)量參數(shù)可配置 DS18B20 的測(cè)量分辨率可通過(guò)程序設(shè)定 9~12 位。 ④ 兩 通 道串行通信接口。 我們提出用單片機(jī) MSP430 為溫度測(cè)量的主控制器 ，溫度傳感器 DS18B20 通過(guò)單總線(xiàn)與單片機(jī)連接，數(shù)碼管顯示及其驅(qū)動(dòng)原件位顯示單元，系統(tǒng)的基本組成如圖 1 所示。 C 范圍內(nèi)，精度為 177。 其工作時(shí)序包括： 初始化 到達(dá) 1s？ 調(diào)用顯示子程序 初次上電？ 讀出溫度值，溫度計(jì)算 處理顯示數(shù)據(jù)刷新 溫度轉(zhuǎn)換開(kāi)始命令 是 否 否 是 基于 msp430 單片機(jī)和 DS18B20 使用數(shù)碼管顯示的溫度測(cè)量 10 ? 初始化時(shí)序 ? 寫(xiě)時(shí)序 ? 讀時(shí)序 1 初始化時(shí)序 主機(jī)首先發(fā)出一個(gè) 480－ 960微秒的低電平脈沖，然后釋放總線(xiàn)變?yōu)楦唠娖剑⒃陔S后的 480微秒時(shí)間內(nèi)對(duì)總線(xiàn)進(jìn)行檢測(cè)，如果有低電平出現(xiàn)說(shuō)明總線(xiàn)上有器件已做出應(yīng)答。隨后若主機(jī)想寫(xiě) 0，則繼續(xù)拉低電平最少 60微秒直至寫(xiě)周期結(jié)束，然后釋放總線(xiàn)為高電平。 } } 3 讀時(shí)序 對(duì)于讀數(shù)據(jù)操作時(shí)序也分為讀 0時(shí)序和讀 1時(shí)序兩個(gè)過(guò)程。 DQ_IN。 Bit[3]=t1%10。 整體調(diào)試 整體調(diào)試 通過(guò)硬件和軟件的調(diào)試后，連接各個(gè)模塊。//,全滅 uchar Bit[4]={0,0,0,17}。i)。i700。_NOP()。 _NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。//釋放總線(xiàn) Delayus(6)。 } return ReadData。 }else{ flag=0。//關(guān)閉看門(mén)狗 InitClock()。 //計(jì)算溫度 Display()。 //Bit[7]=t2%10。 } 基于 msp430 單片機(jī)和 DS18B20 使用數(shù)碼管顯示的溫度測(cè)量 30 } //溫度計(jì)算程序 void GetT(){ if((MSBamp。 if(DQ_DATA) ReadData|=0x80。//拉低總線(xiàn) Delayus(50)。_NOP()。 基于 msp430 單片機(jī)和 DS18B20 使用數(shù)碼管顯示的溫度測(cè)量 28 _NOP()。_NOP()。_NOP()。_NOP()。=~BIT7。//清除振蕩器失效標(biāo)志 for(uint i=255。=~BIT0 define DQ_HIGH P1OUT|=BIT0 define DQ_DATA P1INamp。進(jìn)入 IAR Embedded Workbench 集成環(huán)境，然后在該環(huán)境下建立一個(gè)項(xiàng)目，進(jìn)入源程序編輯界面。 //如果為負(fù)溫度則顯示 }else{ Bit[1]=t1/100。 DQ_HIGH。 } Delayus(5)。寫(xiě)周期最少為 60微秒，最長(zhǎng)不超過(guò) 120微秒。 三 . 系統(tǒng)軟件程序 系統(tǒng)的程序流圖 系統(tǒng)的程序主要包括主程序、 讀出溫度子程序、寫(xiě)出溫度子程序、溫度轉(zhuǎn)換命令字程序、計(jì)算溫度子程序和數(shù)碼管顯示數(shù)據(jù)子程序。 單總線(xiàn)具有經(jīng)濟(jì)性好，抗干擾能力強(qiáng)，適合于惡劣環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)溫度測(cè)量，使用方便等優(yōu)點(diǎn)，使用戶(hù)可輕松地組建傳感器網(wǎng)絡(luò)，為測(cè)量系統(tǒng)的構(gòu)建引入全新概念。 這里提出使用 電子器件測(cè)溫度，利用溫度傳感器 ， 就是利用某 些材料電阻隨溫度的變化，通過(guò)電學(xué)上面測(cè)電阻用公式換算到溫度等于多少度。 ⑤ 硬 件 乘法器。 DS18B20 管腳排列 1. GND 為電源 地； 2. DQ 為數(shù)字信號(hào)輸入／輸出端； 3. VDD 為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線(xiàn)方式時(shí)接地 ）。 基于 msp430 單片機(jī)和 DS18B20 使用數(shù)碼管顯示的溫度測(cè)量 12 DQ_IN。 WriteData=1。 for(i=0。 23 S LS Byte MS Byte 22 21 20 21 22 32 24 S S S S 26 52 24 bit7 bit6 bit15 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 bit15 bit14 bit13 bit12 bit11 bit10 bit9 bit8 基于 msp430 單片機(jī)和 DS18B20 使用數(shù)碼管顯示的溫度測(cè)量 18 } if(flag){ //如果為負(fù)溫度取反加 1 MSB=~MSB。 DelayMs(2)。因 此用它來(lái)組成一個(gè)測(cè)溫系統(tǒng)， 在一根通信線(xiàn)上可以?huà)於鄠€(gè)數(shù) 字溫度測(cè)試儀，十分方便。 //溫度小數(shù)部分?jǐn)?shù)值 uchar flag。//P2 口先輸出低電平 P3OUT=0x80。//位碼右移一位 if(BitCode==0x10) BitCode=0x01。_NOP()。_NOP()。 _NOP()。_NOP()。_NOP()。 DQ_LOW。 DQ_LOW。 } Bit[2]=t1%100/10。 WriteByte(0xCC)。 while(1){ DS18B20Init()。 t2=(uint)((LSBamp。i++){ tmpData=WriteDataamp。 uchar ReadData=0。_NOP()。_NOP()。_NOP()。 _NOP()。_NOP()。 //輸出位碼 if(i==3){ //輸出段碼 ,如果第三位顯示小數(shù)點(diǎn) P2OUT=Code[Bit[i]]amp。//P2 口所有引腳設(shè)置為一般的 IO 口 P3SEL=0x00。 uchar MSB。接通電源后，由計(jì)算機(jī)進(jìn)入 MSP430調(diào)試環(huán)境，運(yùn)行程序，這時(shí) LED 數(shù)碼管 開(kāi)始顯示 “00”（程序的開(kāi)始復(fù)位信號(hào)）， 然后顯示由 DS18B20檢測(cè)的溫度數(shù)值。0x7F。