零件檢驗(yàn)指導(dǎo)書-單層基板類(專業(yè)版)
【正文】 紋路。 MAJ b 焊墊最小導(dǎo)體寬度低于規(guī)定值，但未有破出之現(xiàn)象者。 一般非貫通孔型焊墊 mm MIN。 CR 無 2 包裝檢驗(yàn) 包裝方式 檢查產(chǎn)品之內(nèi)、外包裝是否依照承認(rèn)書之要求加以包裝。 (防焊漆 )印刷偏移容許度 . 檢查產(chǎn)品之綠漆 (防焊漆 )印刷是否有偏移落在焊墊上，不容許有造成焊墊形成破出 (breakout)之現(xiàn)象焊墊必須要有余環(huán)寬度。 一般非貫通孔型焊墊 mm MIN。 MIN 判定工具 :目視檢查，有異常時(shí) (放大鏡 )。 a 有上述不良且影響產(chǎn)品功能時(shí)。 (如屬原設(shè)計(jì)之狀況不允以判定 )。 MIN 判定工具 :目視檢驗(yàn) , 有異常時(shí)放大鏡。 (3)數(shù)量。 MIN 判定工具 :目視檢驗(yàn)。 檢查產(chǎn)品之文字符號(hào)或圖樣印刷是否有偏移落在焊墊上，不容許有造成焊墊形成破出 (Breakout)之現(xiàn)象焊墊必須要有余環(huán)寬度。 CR b. 焊墊 (平環(huán) )有翹皮現(xiàn)象者，未超出原焊墊 (平環(huán) )面積 25 %以上者。 4 尺寸檢驗(yàn) 依承認(rèn)書內(nèi)所標(biāo)示之電路板厚度尺寸檢驗(yàn)，必須符合承認(rèn)書之規(guī)格 登錄數(shù)據(jù)時(shí)登錄電路板厚度之尺寸 判定工具 :游標(biāo)卡尺、分厘卡尺 MAJ AQL 10 PAGE:17 零件檢驗(yàn)指導(dǎo)書 品名 :單層基板類
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