【正文】 二月 2104:46:4604:46Feb2101Feb21l 1越是無能的人，越喜 歡 挑剔 別 人的 錯 兒。 。 用來裝切下來的料餅；OUT Ball Size = y。 6. MultiDie stack Die Capacity: Up to 8 layers once。2. 切割速度可較快。軟硬度的選擇P4Saw blade 對 製程的影響 ? Proper Cut Depth Into Tape (切入膠膜的理想深度 )分析 Lmax MOUNT?No delamination STRONG2。Coarse Grind 90% FineAlignmentTransfer 規(guī)格 — DY切速 :理想的切割深度須切入膠膜 Die。PadSubstrate Basic InformationCore： 玻璃纖維 +樹脂 ， 鍍銅層 ： 25um+/5um鍍鎳層 ： 鍍金層 ： Solder Mask： 25um+/5um總厚度 ： 發(fā)料烘烤 線路形成 (內層 ) AOI自動光學檢測 壓合4BOX OUT 04:46:4604:46:4604:462/1/2023 4:46:46 AMl 1成功就是日復一日那一點點小小努力的 積 累。 二月 214:46 上午 二月 2104:46February 01, 2023l 1 業(yè) 余生活要有意 義 ，不要越 軌 。 二月 214:46 上午 二月 2104:46February 01, 2023l 1少年十五二十 時 ，步行 奪 得胡 馬騎 。 04:46:4604:46:4604:462/1/2023 4:46:46 AMl 1以我獨沈久，愧君相 見頻 。m.4. MultiLoop Selection cover all Package.5. Stack die reverse Bonding to Decrease Total package Thickness. Cost + Die Ejection +P10晶晶 圓圓 切切 割割 (Dicing) 輔助設備A CO2 Bubbler 二氧化碳發(fā)泡機B DI Water 電阻率監(jiān)測儀C Diamonflow 發(fā)生器D UV 照射機Die Attach(芯片粘貼 ) To attach single die to SMTed substrate把芯片粘貼到已經過表面貼裝 (SMT)和預烘烤 (Prebake)后的基片上 ,或芯片粘貼到芯片上 ,并經過芯片粘貼后烘烤 (Die Attach Cure)固化粘結劑 .Passive chip(capacitor)Substrate上片上片 (Die Bond)Die Bond 設備A HITACHI DB700 B ESEC2023/2023 系列C ASM 829/889/898 系列Die Attach – Hitachi DB700 Key Technology:1. Bonding speed: 30ms/die。切割速度不宜太快。RPM晶晶 圓圓 切切 割割 (Dicing) 相關材料A Tape B Saw BLADE 切割刀C DI 去離子水、 RO 純水切割刀的規(guī)格規(guī)格就包括刀刃長度、刀刃寬度、鑽石顆粒大小 Wafer frame晶晶 圓圓 切切 割割 (Dicing)Dicing 設備 :A DISCO 6361 系列B ACCERTECH 東京精密 AW300TMain Sections Introductionl Cutting Area: Spindles (Blade, Flange, Carbon Brush), Cutting Table, Axes (X, Y1, Y2, Z1, Z2, Theta), OPCl Loader Units: Spinner, Elevator, Cassette, Rotation ArmBlade CloseViewBladeCutting WaterNozzleCooling Water NozzleDie Sawing – Disco 6361 Key Technology:1. TwinSpindle Structure.2. Xaxis speed: up to 600 mm/s. 3. Spindle Rotary Speed : Up to 45000 RPM.4. Cutting Speed: Up to 80mm/s.5. Zaxis repeatability: 1um.6. Positioning Accuracy: 3um .TransferAlignment Centeringmount*刀厚 Lmax35000~450002.影響。m 25 181。黃燈 —— 機器在自動運行過程中出現了報警提示，但機器不會立即停機； 二月 21二月 21Monday, February 01, 2023l 雨中黃葉 樹 ，燈下白 頭 人。 。 2023/2/1 4:46:4604:46:4601 February 2023l 1一個人即使已登上 頂 峰，也仍要自 強 不息。 二月 2104:46:4604:46Feb2101Feb21l 1世 間 成事，不求其 絕對圓滿 ，留一份不足，可得無限完美。MG 配電柜 緊急停機按鈕塑封塑封 (Molding)2. Molding相關材料A Compound 塑封膠B Mold Chase 塑封模具模具介紹：型腔 注塑孔 膠道模具是由硬而脆的鋼材加工而成的。layer22.(Tape) 1/3厚度。35000~45000指的是 Wafer移動速度 .主軸轉速 :S1230:切割時之轉速予切速 :a. WmaxTransfer BackGrindKey Technology: 1. Low Thickness Variation: +/_ Micron2. Good Roughness: +/ Micron3. Thin Wafer Capacity: Up to 50 Micron4. AllInOne solution , Zero Handle Risk 相關材料A