【正文】 由返修工位的需要定量的供應(yīng)。 . 拿板的時(shí)候，必需戴防靜電手套或者是指套，拿板的邊緣，不要讓板接觸到?jīng)]有靜電保護(hù)的部分 . 檢查外觀是否可接收 . 如有需要，放進(jìn)烘烤箱。C），風(fēng)量： 2 級(jí)。 3 BGA/CSP 返修 檢查需移除的位置。如果確定，焊接所 有的腳。如果熱風(fēng)槍不適合此程序，使用烙鐵和鑷子。 連接器的某些腳可以移動(dòng)時(shí)，用大口徑熱風(fēng)槍對(duì)其四邊緩緩 加熱，并慢慢地取開連接器。 放置好金屬屏蔽蓋后 ,用小口徑熱風(fēng)槍焊接其四個(gè)角 ,然后檢查陣列。10℃ ，風(fēng)量： 1 級(jí) )，用吸錫帶把焊盤的錫吸掉，注意：吸錫時(shí)小心，以免鍍金層上到錫， 焊好料時(shí)不能用風(fēng)槍吹。 吹下壞料后，先在焊盤上加適量助焊劑 ,再在焊盤上加適量的錫，用風(fēng)槍吹均勻板上的錫。 用風(fēng)槍吹均勻板上的錫。 . 把元件端放置在焊盤上，使用真空吸筆 (圖 1)。對(duì)于有極 性的元件，貼裝前 檢查方向和極性。 .. 降低 烙鐵頭 直 到其接觸 到 元件 的焊點(diǎn) ， 用烙鐵在 元件兩 端加錫 。 供應(yīng)商來料為散料和供應(yīng)商來料為帶裝料 /管裝料 /TRAY 盤裝料，但由于設(shè)備原因無法機(jī)器貼 裝，要用手?jǐn)[的料。 ，準(zhǔn)確把元件貼裝到對(duì)應(yīng)位置，用約 力度輕壓該元件。 在料盒 /包裝上必須把規(guī)格 /料號(hào)，貼裝位置標(biāo)識(shí)清楚，并由拉長、品質(zhì)人員確認(rèn)簽名 貼裝： 片狀元件 : 如有必要，把待貼裝 PCB/PCBA 放置在夾具上，否則在接駁臺(tái)的的軌道上貼裝。 、上錫端被氧化、絲印不清、引腳變形（不可修復(fù)）等不良。 、上錫端被氧化、絲印不清、引腳變形（不可修復(fù)）等不良。 如有散料，則按照 BOM，位置圖及手?jǐn)[物料工作指導(dǎo)，把散料擺上，有極性元件，注意元件方向 正確。 （ 5）錫膏問題：如果 PAD 上出現(xiàn)漏印錫、移位、少錫、滲錫等不良，立即通知工程人員和拉長處理。 按 34 的方法吹 PCB 板兩次。 操作員應(yīng)記錄結(jié)果于錫膏厚度測試記錄表中 。 手工清潔 手工清潔在以下情況中使用：機(jī)器無法自動(dòng)擦絲網(wǎng)，在檢查絲網(wǎng)時(shí)發(fā)現(xiàn)仍然有不明的雜質(zhì)鑲嵌在絲 網(wǎng) 孔中，真空清潔不能使用，當(dāng)手動(dòng)清潔絲網(wǎng)的時(shí)候，不要使用太大的力量，以免損壞絲網(wǎng)的張 力。 攪拌后打開蓋子，將印好的紙取出。 注意：刮刀還裝在機(jī)器上時(shí)，不要對(duì)其進(jìn)行清潔，因?yàn)檫@樣會(huì)： (1) 損壞刮刀的表面。 在開始生產(chǎn)或加錫漿時(shí)，應(yīng)避免將錫漿滴落在絲網(wǎng)開孔上，因?yàn)殄a漿可能會(huì)落在 PCB/PCBA 支撐板 上 . 如果錫漿滴落在絲網(wǎng)開孔上，立即清潔絲網(wǎng)的正面和反面，隨后清潔 PCB/PCBA 支撐板。 嚴(yán)禁拉上使用回收的錫膏和未使用錫膏混裝在一起，已開瓶的錫膏不能放回冰箱冷藏。 選擇正確的錫膏型號(hào)。 如果錫膏儲(chǔ)存在 2025oC 下，這些錫膏必須在 4 個(gè)星期內(nèi)用完。 如果放長假，像春節(jié)、國慶和國際勞動(dòng)節(jié)， PMC 部門監(jiān)控冰箱內(nèi)的存儲(chǔ)以及需監(jiān)控的時(shí)間， 指定的人員應(yīng)按下面 規(guī)定的監(jiān)控冰箱內(nèi)的溫度。 錫膏使用前至少需解凍 4 個(gè)小時(shí)以上。 若不小心將錫膏漿沾在皮膚上，應(yīng)立即用水清洗，然后用酒精棉球擦拭，再用香皂清潔；如不及時(shí)清除，可能 會(huì)造成皮膚紅腫，搔癢，過敏等不良反應(yīng)。 刮刀背面不能有錫漿。 (2) 不能清潔干凈。 檢查印好的紙 PCB/PCBA 看是否有外觀缺陷。 用干凈的棉布或擦網(wǎng)紙沾上酒精，然后清潔絲網(wǎng)的正面和反面，以劃圓的方式擦拭。 參考錫漿印刷標(biāo)準(zhǔn)，檢查印刷質(zhì)量。 用 100 倍顯微鏡檢查 PCB 上是否有殘留錫粉或污染物，特別注意通孔、金手指 密間距元件位置不可 有任何錫 粉殘留。 （ 6）反向、側(cè)立：用鑷子把元件修正，并正鑷子輕壓元件本體（約 —），并立即通知拉長和 工程人員調(diào)整設(shè)備。 檢查 PCBA 為良品后，在指定位置作上標(biāo)示。 同 100%確認(rèn) OK 后。 100%確認(rèn) OK 后。 PCB 板上錫膏是否有移位、錫少、塌陷、錫橋等不良。注意：在貼裝 過程中，不可碰到周圍元件，貼裝要一步到位，貼裝后只要符合要求，盡量不要調(diào)整，以 免引起爐后產(chǎn)品缺陷。生產(chǎn)部必須在爐后檢查工位元件位置圖紙上標(biāo)識(shí)，檢查人員必須重點(diǎn)檢 查該位置元件。 烙鐵溫度 設(shè)置約 300℃ 350℃ (實(shí)測值 )。 焊接元件的另一端，檢查焊接質(zhì)量，如有必要，清潔。檢查方向和極性，同時(shí)確保是正確的元件，拿 住放到確定的位置。注意：錫量不能加太多，吹的時(shí)間不能太長，避免老錫 (使用直徑合適的風(fēng) 槍嘴，溫度設(shè)為 270186。用風(fēng) 槍加熱焊盤時(shí)，不要對(duì)元件的邊緣加熱，因?yàn)樵?huì)變顏色。 在焊盤上加適量的錫后，把烙鐵放在焊盤上使上面意：加的錫受熱，再用鑷子輕輕的夾著料放在已 受熱的焊盤上。（溫度設(shè)定為 270oC177。 . 備 注 : 當(dāng) 取 開 連 接 器 時(shí) ， 應(yīng) 當(dāng) 小 心 ， 不 能 觸 及 模 塊 內(nèi) 的 元 件 。 繼續(xù)用大口徑熱風(fēng)槍 ,溫度設(shè)定為 260oC177。 檢 查已返修的連接器。 在 BGA/CSP 上加一些助焊劑。 使用吸錫帶去除 PCB 上舊有的錫，并用清潔劑清除 PCB 上殘留的助焊劑 .因焊盤容易脫落，所以吸錫 時(shí)要小心。 5. 返修標(biāo)準(zhǔn) . 元件標(biāo)準(zhǔn) – 同一元件最多允許返修三次 (重新定位，加熱 )。 對(duì)于貴重、濕度敏感、靜電敏感元件，由返修操作工直接從拉長或者拉后操作工處直接領(lǐng)取，避免元件受破 壞，在使用之前，必需在相應(yīng)的位置表明元件的物料編號(hào) /規(guī)格及位置編號(hào)。由返修操作工告訴拉后操作 工所需要的物料，在安 裝以及安裝的過程中，兩人同時(shí)檢查。C），風(fēng)量： 2 級(jí)。 絲 網(wǎng) BGA 貼裝 刮刀 用熱風(fēng)槍把 BGA/CSP 烘干，熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 1（ 60186。此外，通知制程負(fù)責(zé)人更新指引。再焊兩個(gè)或更多腳，檢查移位。如有必要把固定端從塑料上移開。 . 當(dāng)連接器移動(dòng)困難時(shí)，使用焊錫絲 。 用棉簽和洗板水清潔焊盤位表面，加上助焊劑。 . 開關(guān)的返修 用烙鐵烙 (烙鐵溫度設(shè)置約 300℃ 350℃ (實(shí)測值 ))或熱風(fēng)槍吹下壞料 (選用直徑合適風(fēng)槍嘴，溫度 設(shè)為 270℃ 177。 如有必要，用防靜電毛刷和洗板水清潔拆下的物料和焊盤。 加足夠的錫到焊盤上，有顯而易見的突出，但錫量不能加的過多，否則焊新物料時(shí)會(huì)造成錫不能充分 熔化的不 良的后果，甚至出現(xiàn)多錫的現(xiàn)象。 換料 檢查 QFP/PLCC 焊盤狀況，應(yīng)無任何損傷 ,準(zhǔn)備好換料，如有必要清潔之。 把元件的一端放在焊盤上，小心用鑷子調(diào)整元件到所需位置。 在元件和焊盤上加上助焊劑。 該產(chǎn)品生產(chǎn)部必須分開包裝 ,品質(zhì)部對(duì)該產(chǎn)品 100%全檢。 。 b. 供應(yīng)商來料為帶盤裝料 /管裝料 /TRAY 盤裝料，但由于設(shè)備原因無法機(jī)器貼裝 ,要用手?jǐn)[的 物料，在貼裝前，不可把從包裝中物料取出，對(duì)于帶裝料可把物料包裝剪成以若干個(gè)元件 為單位的小段，在貼裝時(shí)，每貼一個(gè)再從包裝中拆取一個(gè)，以免引起物料損壞。 ，不會(huì)引起錯(cuò)料。 ，不會(huì)引起錯(cuò)料。 （ 5）錫膏問題：把料取下，先把 PAD 上的錫修理好， 再把料補(bǔ)上。 （ 4）損料：用鑷子把壞料取下，檢查 PAD 上錫量是否良好，如良好，則按照漏料修正方法，把好料 換上，如 PAD 上錫狀況不好，則用標(biāo)簽在 PCB 工藝邊上標(biāo)示出位置，在爐后工位修正。 用風(fēng)槍吹 PCB 板正面。 2. 記錄表格 膠水 /錫漿管理登記表 印刷參數(shù)設(shè)置指引 PCB 印數(shù)不良品質(zhì)記錄表 . 膠水 /錫漿的解凍和使用標(biāo)簽 SMT 印刷工位擦網(wǎng)記錄表 1. 描述 職責(zé) 操作員 第三部分 錫膏檢驗(yàn) （共 1 課時(shí)） 印刷機(jī)操作員負(fù)責(zé)用檢測錫漿厚度及用放大鏡檢查印刷品質(zhì)以確保印刷機(jī)的印刷質(zhì)量。必要時(shí)， 使用前後清潔絲網(wǎng)。 蓋上機(jī)器蓋子，按機(jī)器上的紅色 ―開始 /停止生產(chǎn)鍵 ‖，機(jī)器開始印刷攪拌。使用超聲波清洗機(jī)或手工清潔。 如果錫漿不是剛從錫漿攪拌器中取出，則要使用攪勺以畫圓的方式對(duì)其進(jìn)行攪拌 大約 1530 秒。 嚴(yán)禁兩種不同廠家，不同型號(hào)的錫膏混合一起印刷。 在使用前留意錫膏的有效期，不要使用已過期的錫膏，優(yōu)先使用快要過期的錫膏。 從生產(chǎn)日期算起，最大可接受的儲(chǔ)存時(shí)間限度是在 510oC 6 個(gè)月。 設(shè)備人員應(yīng)將冰箱溫度設(shè)在 5~10oC。將錫膏從冰箱中拿出來，在 《 錫膏解凍和使用標(biāo)簽 》 上 (見下 面 )記錄從冰箱取出的日期時(shí)間，負(fù)責(zé)人， 在《錫膏的解凍和使用記錄表》填寫錫膏從冰箱中拿出 時(shí)的日期和時(shí)間、冰箱溫度、錫膏編號(hào) 。 ? 記錄 RECORDS 膠水 /錫膏管理登記表 錫膏的解凍和使用標(biāo)簽 錫膏的解凍和使用記錄表 錫漿使用標(biāo)簽 編號(hào)： 回 回溫開始時(shí)間 回溫結(jié)束時(shí)間 月 日 月 日 時(shí) 分 時(shí) 分 溫 人 錫漿攪拌確認(rèn) 已經(jīng)攪拌 使 錫漿開始時(shí)間 最后使用時(shí)間 月 日 月 日 時(shí) 分 時(shí) 分 用 人 注意： 回溫時(shí)間為 4 小時(shí) 開封后使用時(shí)間為 12 小時(shí) 機(jī) 臺(tái) 1. 描述 準(zhǔn)備 第二部份 錫膏印刷 （共 2 課時(shí)） 在使用前注意錫漿的有效期，不要使用已過期的錫漿，優(yōu)先使用快要過期的錫漿。參照下列圖片。 (3) 破壞刮刀的平衡。如果有問題，則糾正問題或者通知相關(guān)人員。 用風(fēng)槍吹絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，同時(shí)用另一只手在下面用干凈的紙托住。 工程師 制程工程師應(yīng)每三個(gè)月收集一次數(shù)據(jù)以檢查印刷機(jī)性能 ,檢查校準(zhǔn)儀器核實(shí)結(jié)果。 由 PQA 用 100 倍顯微鏡檢查確認(rèn)， OK 品可投入生產(chǎn)，不良品繼續(xù)清洗 清洗流程： 用廢料帶清除錫 用擦網(wǎng)紙清潔 用風(fēng)槍吹 PCB 板正、反兩面 NG 顯 微 鏡 檢 查 OK NG QA 顯 微 鏡檢查 OK 投入生產(chǎn) 二、 PCB 操作 : 下圖顯示操作 PCB/PCBA 時(shí)要注意的事項(xiàng)，因?yàn)檫@樣可能會(huì)引起元件和焊盤之間焊錫連接的微斷裂。 （ 7）注意極性元件及 IC 的元件方向是否與 PCB 上絲印或者圖紙相對(duì)應(yīng)，如有問題，立即通知拉長 和工程師調(diào)整機(jī)器 （ 8）有極性元件在修正時(shí)，料被取下（重新補(bǔ)上或散料手?jǐn)[）或調(diào)整角度大于 30 度，要在 PCB 邊 貼上標(biāo)簽并注明所修正之位置，爐后 QC 檢查其方向是否正確 B、側(cè)鍵 （ 1）翹高、移位：用鑷子把元件位置 修正，并用鑷子輕壓元件本體（約 —） ,把元件壓到平 貼 PCB（有定位柱的要把定位柱插入 PCB 板定位孔）。 把 PCBA 按指定方向過爐，每兩板 PCBA 間距致少大于 30cm。 。 。如有反饋給工程師改善。