【摘要】半導體制造工藝第4章 氧 化第4章 氧 化 引言 二氧化硅膜的性質 二氧化硅膜的用途 熱氧化原理 氧化設備 氧化膜的質量控制 氧化工藝模擬 引言二氧化硅(SiO2)是一種絕緣介質。它在半導體器件中起著十分重要的作用。硅暴露在空氣中,即使在室溫條件下,其表面也能生長一層4nm左右的氧化膜。這一層氧化膜結構致密,能防止硅表面繼續(xù)被氧
2025-03-01 04:30
【摘要】Chapter?8離子注入1目標?至少列出三種最常使用的摻雜物?辨認出至少三種摻雜區(qū)域?描述離子注入的優(yōu)點?描述離子注入機的主要部分?解釋通道效應?離子種類和離子能量的關系?解釋后注入退火?辨認安全上的危害2離子注入?簡介?安全性?硬件?制程?概要3材料設計光罩IC生產(chǎn)
2025-03-01 12:19
【摘要】1先進生產(chǎn)計劃及調度(APS)在半導體制造業(yè)中面臨的挑戰(zhàn)和機遇張濤(英特爾,上海)/鄭力(清華,北京)’03IEEMAdvancedPlanning/Scheduling(APS)inSemiconductorManufacturing:ChallengesandOpportunitiesMikeZHANG(Inte
2025-02-20 03:49
【摘要】全球巨型工程機械輪胎發(fā)展概述及我國巨型輪胎制造業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)第1期王松威等.全球巨型工程機械輪胎發(fā)展概述及我國巨型輪胎制造業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)51全球巨型工程機械輪胎發(fā)展概述及我國巨型輪胎制造業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)王松威,徐維欣,李日煜.(,北京100080;,廣西桂林541004)摘要:介紹全球巨型工程
2024-11-08 11:21
【摘要】
2025-09-25 18:03
【摘要】半導體製程簡介部門ASI/EOL報告人SaintHuang半導體製造流程晶圓製造封裝晶圓針測測試Front-EndBack-End晶粒(Die)成品半導體製程分類◆I.晶圓製造◆◆
2025-02-26 01:36