【正文】 、電腦鑼：加工精度高，成品 PCB邊緣光潔。 ? 1脫錫： 、將抗蝕刻的錫 (鉛 )鍍層，用過氧化氫（ H2O2）除去，以露出所需圖像銅面。3℃ 、RH50%177。? 開料： 、按開料拼板尺寸及方向進行裁切，把一大片完整的基板裁切成規(guī)定大小尺寸。 28PCB設計要點簡述 、 MARK點的設計為基準點同心的圓形，大小為基準點直徑的兩倍。 、溫度敏感器械件應考慮遠離熱源 ，對于自身溫升高于30℃ 的熱源，一般要求： a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。 、對稱管腳的器件，應設計 防呆焊盤，避免插反。 手動調節(jié)所有元件到合適位置。 Part Type（元件類型）： 建立 CAE Decal和 PCB Decal的電氣連接關系。如： MT1389E即為元件類型名。16PCB設計流程概述? 自動布線： 打開 PADS Router進行全自動布線。 21PCB設計要點簡述? PCB布局設計要求： 、多層板一般分層方式為布線層 布線層 地、電源、布線層 布線層 4。 b、自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要 求 ≥ 。在 80mil 直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護圈，金屬保護圈的外徑 110mil，內徑為 90mil，線寬為 10mil。33PCB制作流程概述? CNC鉆孔： 、根據鉆孔圖直接調出程序后開始鉆孔。5% 、一般壓膜條件為：壓膜熱輪溫度 120177。 、目前行業(yè)上已將 “ 脫膜、蝕刻、脫錫 ” 在一道工序內完成。成品 PCB機械定位孔精度高。加工時容易造成沖床沖針鈍化，導致成品 PCB機械定位孔偏小。 40PCB制作流程概述? 1蝕刻： 、用堿性蝕刻液（氯化銅 CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進行銅面蝕刻。 、無塵室的環(huán)境要求： 1萬級凈化、環(huán)境溫度 23177。 、輸出相關的菲林圖片、制定開料拼板方式、擬制單價。 、有 SMD器件的 PCB板對角至少有兩個不對稱 MARK點。 、散熱器的放置應考慮利于對流。 、 PCB封裝的絲印外框為真實元件的頂面正投影，大小應與元件投影線一致。15PCB設計流程概述? 元件布局調整 ： 利用 PADS Layout自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開來。如： LQFP216即為 PCB封裝名。8原理圖設計流程概述? 添加和編輯元件到設計： 從元件庫中調出元件到設計界面9原理圖設計流程概述? 建立和編輯元件間的連線： 將從元件庫中調出到設計界面上的元件按電氣連接關系進行電性能連線。? 手動布線調整： 根據情況可選擇手動增加布線、動態(tài)布線、自動布線、草圖布線、總線布線方式進行調整布線。 、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流爐次數。 ? 若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。由于空間太小的單板，基準點可以不加金屬保護圈。 、主要技術指標：孔壁粗糙度 ≤25um 、主要參數： 疊板數、轉速、最大鉆孔數、鉆咀翻磨次數、供應商 、落速、回刀速。10℃ 、板面溫度50177。41PCB制作流程概述? 1防焊： 、前處理：以磨刷方式 ,使板面清潔 ,除去氧化物 ,進行板面粗化 ,增強綠漆的附著力。 、 Vcut：根據設計拼板要求，將拼在一起的多塊 PCB分界處刻出 V形槽，便于分板。 、沖床加工：加工精度低，成品 PCB邊緣粗糙。? 1脫膜：? 、用強堿（ NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。 、分手動壓膜機和自動壓膜機，壓膜必須應在無塵室中操作。 、除變壓器、光耦、 Y1電